而作为全球人口大国,印度也和中国一样,是全球进口芯片金额比进口石油还要多的国家,印度在这几年也提出了芯片振兴计划,想要努力的提高芯片自给率,减少芯片的进口。
那么印度的芯片状况如何?如果将印度的芯片也分为设计、制造两大部分的话,我们会发现一个有趣的事情,那就是印度的芯片设计水平是全球领先的,而制造水平比中国还落后。
虽然印度本土没有知名的芯片设计企业,但有意思的是像 ARM、高通、英特尔、Cadence和德州仪器等全球著名的半导体公司都在印度建立了设计中心。
同时全球前10大IC设计企业,还有25大半导体供应商中的23家,都在印度开展了大量业务。印度的班加罗尔还是世界上最大的芯片设计中心之一。
之所以这些巨头们都在印度设厂,因为印度在芯片设计领域水平非常高,同时有大量的芯片设计人才,还有大量的软件人才,而芯片设计本身与软件走得更近。
所以虽然印度本土没有知名的芯片企业,但论起设计水平来,不会比中国逊色,甚至芯片设计人才更多,更受芯片巨头们的青睐。
但在芯片制造方面,印度的水平就非常落后了,印度基本上没有什么芯片代工厂,主要还是找中国台湾、韩国、美国等代工厂来生产。
一方面是芯片制造需要的投资太大,要建一家芯片制造厂,一般是100亿美元起步,印度没有几家厂商能够承担起高昂的投资。
此外芯片制造需要制造业非常发达,还需要高素质的工人,消耗的电力资源也是非常大的,印度的基础设施不够完善,达不到芯片制造需要的基础条件。
但目前,印度也在努力,也和中国一样,想要努力的提高芯片自给率,摆脱对国外芯片产口的依赖,而目前也在向中国取经,向中国学习。
财联社(上海,编辑 史正丞)讯, 当地时间周三,印度铁道、通信、电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw接受媒体采访,进一步向外界披露了该国政府旨在从零开始建立本土半导体产业的计划进展。
Vaishnaw在周三的采访中表示,印度政府正在努力构建完整的芯片制造生态体系,上述的补贴项目将从明年1月1日起开始接受申请。眼下业界的反响非常好,几乎所有的业界大公司都在与印度合作伙伴展开会谈,有不少公司甚至想直接来印度设厂。
根据印度政府目前的规划,一开始就准备同步介入芯片制造的数个阶段,包括晶圆厂和封装等。补贴计划同时要求候选厂商最初从28nm至45nm的成熟工艺着手,并提交逐步提升工艺制程的路线图。
经历了这两年席卷整个制造业的芯片危机后,印度也是最新一批补贴半导体公司本土设厂的国家。此前美国、欧洲和日本也有类似动作。业界龙头台积电、三星、英特尔也乐于借着大额补贴扩展全球产能。
对于政策落地的速度,Vaishnaw表示,一系列综合半导体巨头、设计和封装企业最快能够在未来三至四个月拿到审批。印度政府希望能够在未来两到三年的时间跨度内,有10-12家半导体厂商投产。此外大约有50-60家半导体设计公司也能在同样周期里落地运营。
在周三的访谈中,Vaishnaw也分享了印度5G建设进展,表示目前监管正在与产业讨论潜在的5G频谱拍卖,最快将在明年三月给出建议。印度政府希望能够在明年10-12月间启动5G服务。
对于芯片制造技术可以说在全世界范围之内都是一项困难的技术,因此现在能够自主研发出芯片的国家都是一些科技大国,其中就包含了美国以及我国这样的国家。不过另一方面其实印度也对于芯片有着一定的研究,并且与此同时为了能够自主研发芯片,他们在相关的技术掌握以及专业当中其实都已经有了一定的积累,那在这样的情况之下印度为啥还造不出芯片呢?
这其中最主要的一个原因,还是因为印度当中缺乏了大量相关的制造设施,这一部分需要非常多的资金支持,由于印度没能大量资金的支撑,所以现在也没有能完成芯片的制造,
对于芯片的设计和制造,都是非常高资本的,其中不仅仅需要有些先端技术的拥有,还需要国家发展到一定程度下所拥有的大量资源,其中最主要的就是,需要获得大量的资本进行投资,才可能得以完成芯片的制造。
对此印度认为作为亚洲芯片的制造商,有他们自己的雄心壮志,在去2018年的时候,印度就表示说,他们将会在2020年实现芯片的完全国产化,奈何到2020年的时候他们的芯片规模也只达到了去150亿美元。
而且在这样的情况之下其国家当中所使用的大量芯片还是都是进口的,这进口国更是来自于我国,其中尤其是我国在这当中为印度所提供芯片的数量占据了绝大部分,并且直到今年也就是去2020年印度的芯片达到国产化的情况现在还没有一个着落。
分析下来,印度没有完成芯片制造的原因最主要还是在制造方面没有一定的优势,因为对于印度来说,他们并不缺乏一个好的设计,印度境内有许多跨国公司,这些公司具有的先进技术以提供给印度所使用。
这些企业中还具有全球顶尖的软件公司,它们都坐落于印度南部的班加罗尔,因此该地区还有印度硅谷的称号。也是这里汇集了大量的半导体设计公司作为供应商,完全可以对芯片的设计提供相关的帮助。
不过阻碍印度进行芯片研发的,主要还是因为在制造成本上需要花费大量的资金,而印度缺乏的正是这样大量资本。由于芯片的基础制造设施一般的建设需要到80到100亿美元,对于印度的这方面发展来说,由于没有看到该芯片行业的前景,所以不太会有大的投资方会在这之上进行投资。所以尽管印度政府现在为了制造芯片,也有出台新的政策和措施,但是在短期内也是难以实现的。
1983年,印度境内被投资了大量资金,创办了印度国有化的半导体有限公司,其简称是SCL。
这家公司也曾经辉煌过一段时间,因为早期缺乏资金,所以对光刻机的购买方面不成问题,与此同时,该公司在当时还引进了许多优秀人才。在其他方面的基础设施当中也比较完整。
可是没有想到的是,在1989年的时候,这一公司却遭受到火焰的猛烈突袭,并且发生了工厂的燃烧,使得他们的半成品受到了巨大的损害,这让印度看似可能性最大的一次半导体研究就此被截断。
因此在这些年印度只能从我国进口芯片,并且随着我国这些年对于芯片领域中的研究,已经使得我国芯片的制造瞬间有了大量的提高,在这样的情况之下即使我们与印度有着许多冲突的发生,但是印度在芯片上依然非常依赖我国。
虽然对于芯片的研究印度也还在进行努力,但是在经历了前几次失败之后,外资企业也不再对印度进行投资,所以使得印度卡在了这一关卡之中, 以至于到现在也没有研发出他们能自给自足的芯片。
在芯片的制作当中,相信大家肯定都对其要求非常高的工艺以及制造条件有着一定的了解。
半导体行业虽然是一个新兴的行业,而且具有极大的未来经济价值,但是与此同时在对于芯片研究当中所面临的技术挑战以及资本等多方面的问题也是非常多的。
因此对印度没能研发出芯片这一事情,实际上也在一定的预料之中,只有在真正掌握了技术,并且具备庞大的资金的情况下,才能够研发出性能较佳的芯片。
在对于芯片研制这一点上,我国就是一步步稳扎稳打走过来的,凭着多年来的努力现在我国才可以在芯片行业当中占据一席之地。
在这一方面,即使印度和我国关系不融洽,但是也不得不向我国进口芯片,这也是因为我国芯片不仅性价比高,而且在质量上完全是值得信任的,这是我国凭着自身努力得来的优势,在这样的情况之下,印度也早就顾不得他们之前宣称要当宇宙
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