等离子清洗机的清洗原理

等离子清洗机的清洗原理是在真空腔体里，通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，以达到清洗目的。

在这种情况下，等离子处理可以产生以下效果：

1、灰化表面有机层

污染物在真空和瞬时高温下的部分蒸发，污染物被高能离子粉碎并被真空带走。

紫外辐射破坏污染物，由于等离子体处理每秒钟只能穿透几纳米，所以污染层不应该太厚。指纹也适用。

2、氧化物去除

这种处理包括使用氢或氢和氩的混合物。有时也采用两步流程。第一步是用氧气氧化表面5分钟，第二步是用氢和氩的混合物除去氧化层。它也可以同时用几种气体处理。

3、焊接

通常，印刷电路板应在焊接前用化学药剂处理。焊接后，这些化学物质必须用等离子体法去除，否则会引起腐蚀和其他问题。

扩展资料

等离子清洗/刻蚀机产生等离子体的装置是在密封容器中设置两个电极形成电场，用真空泵实现一定的真空度，随着气体愈来愈稀薄，分子间距及分子或离子的自由运动距离也愈来愈长。

受电场作用，它们发生碰撞而形成等离子体，这些离子的活性很高，其能量足以破坏几乎所有的化学键，在任何暴露的表面引起化学反应，不同气体的等离子体具有不同的化学性能，如氧气的等离子体具有很高的氧化性，能氧化光刻胶反应生成气体，从而达到清洗的效果；腐蚀性气体的等离子体具有很好的各向异性，这样就能满足刻蚀的需要。

利用等离子处理时会发出辉光，故称之为辉光放电处理。

等离子体清洗技术的最大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。

参考资料来源：百度百科-等离子清洗机

等离子清洗设备的原理是在真空状态下，压力越来越小，分子间间距越来越大，分子间力越来越小，利用射频电源产生的高压交变电场将氧、氩、氢等工艺气体震荡成具有高反应活性或高能量的离子，然后与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质，然后由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去，从而达到表面清洁活化的目的。是清洗方法中最为彻底的剥离式清洗，其最大优势在于清洗后无废液，最大特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。

等离子清洗机不仅可以清洗物体使之表面去污，还能对其表面改性，那么，等离子清洗机有什么优点呢？接下来就由PChouse带大家了解一下吧。

1、技术环保：等离子体作用过程是气固相干式反应，不消耗水资源、无需添加化学药剂，对环境无污染。

2、广适性：不分处理对象的基材类型，均可进行处理，如金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料都能很好地处理。

3、温度低：接近常温，特别适于高分子材料，有较长保存时间和较高表面张力。

4、功能强：仅涉及高分子材料浅表面，可在保持材料自身特性的同时，赋予其一种或多种新的功能。

5、低成本：装置简单，易 *** 作维修，可连续运行，仅需气体，因此清洗成本大大降低。

6、全过程可控工艺：所有参数可由电脑设置和数据记录，方便实时控制。

7、处理物几何形状无限制：大或小，简单或复杂，部件或纺织品，均可处理。

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