作者｜吴昕
据集微网报道，多位业内人士介绍，成都高真 科技 将接盘成都市政府为格芯投资70亿元建设的厂房，并在此基础上建设DRAM生产线。
格芯即格罗方德。2017年全球第二大晶圆制造厂商格罗方德，在成都正式启动建设12英寸晶圆制造基地，总投资超过100亿美元。工厂建成后业务即接近停摆，2019年5月17日宣布关闭。
接手者成都高真 科技 有限公司成立于2020年9月28日，法定代表人和实际受益人崔珍奭是前SK海力士副会长、前三星电子技术开发部首席研究员。据悉，目前韩国仅有两名可以具备全半导体领域从研发到量产经验的元老，崔珍奭是其中之一。
DRAM芯片市场垄断程度极高，基本被三星、SK海力士、美光三家瓜分，且竞争残酷，打压对手现象十分严重。我国DRAM芯片正处于从0到1的起步阶段，若接盘成功，对国内市场会是非常大的利好。
企查查资料显示，成都高真 科技 有限公司注册资本51.091亿元人民币，目前有两家股东：成都积体半导体有限责任公司出资30.6546亿元，持股60%；真芯（北京）半导体有限责任公司出资20.4364亿元，持股40%。
其中，成都积体成立于2020年9月28日，由成都高新区电子产业信息发展有限公司100%持股，实际受益人为NEXT创业空间CEO贺照峰。
真芯（北京）是崔珍奭的另一家公司，成立于2019年11月14日，由西安市新隆宏鑫 科技 服务有限公司100%持股。
崔珍奭堪称韩国半导体界元老级人物，历任三星电子技术开发部首席研究员、常务理事和SK海力士半导体专务理事、副社长等，并在多所大学担任过教职。
他从三星跳槽至SK海力士时是本世纪初，当时海力士濒临破产，崔珍奭带领手下技术团队在不到2年内将公司研发能力提升到与三星同等水平，使海力士起死回生，堪称韩国半导体发展史上的经典。
从可查询到的资料来看，崔珍奭对中国半导体市场有很大的兴趣，曾在2018年接受国内媒体采访时表示，「韩国半导体业界已感受到中国的进步。虽然韩国企业规模更大，综合技术实力更强，但中国的步伐显然迈得更快。」
2019年，崔珍奭在中国成立真芯（北京）半导体有限责任公司。 企查查数据显示，真芯已经申请了43项晶圆制造相关专利，所有技术均为真芯半导体与中科院微电子合作研发，其中两项专利直接与DRAM芯片相关。
据集微网，真芯还引援了SK HAN、YH KOH两员大将，分别担任COO和CTO。SK HAN有着35年的半导体行业经验，曾担任三星制造部门9Line PJT长、SK海力士M8/M9制造部本部长。YH KOH则曾担任SK海力士NAND/Mobile&Graphic DRAM开发部门GM。
格罗方德宣布在成都建厂时，消息轰动了整个半导体界。
2017年、2018年前后正值我国集成电路产业发展良好，中央和地方政府纷纷出台扶持政策，一时间全国上下都掀起了一阵造芯热。
作为我国中西部重镇，成都已经吸引了英特尔、德州仪器、超微半导体、联发科、展讯等企业布局，形成了设计、制造、封测完整的产业链。
格芯在成都启动建设的是12英寸晶圆制造基地。工厂按计划分两期进行。一期12寸厂将从新加坡厂引入0.18／0.13μm工艺，预估2018年第四季投产；二期将导入22nm FD－SOI工艺，预估2019年第四季投产。
成都政府为格芯建厂投入70亿元，负责厂房、配套的建设和研发、运营、后勤团队的组建。但总投资规模累计超过100亿美元，其中基础设施是93亿美元，其余为基础设施和生态链建设。
与大多数晶圆制造公司用FinFET工艺不同，格芯选择的是FD-SOI工艺，设计制造成本更低，在物联网、可穿戴设备、 汽车 、网络基础设施与机器学习、消费类多媒体等领域都大有用处。
但FD-SOI工艺的发展受限于生态系统不够完善，在IP建设、量产经验与应用推广上都不尽如人意。所以当时格芯就有意和成都政府一起建设FD-SOI生态链，希望中国的芯片设计公司能够采用SOI技术来迅速推动市场成熟。
格芯当时在全球运营11座晶圆厂（5座8寸，6座12寸），其中8寸晶圆厂有4座位于新加坡（原特许半导体），1座位于美国（原IBM）；12寸晶圆厂有2座位于新加坡（原特许半导体，其中一座是8寸升级而来），2座位于美国（1座是原IBM），2座12寸位于德国（原AMD的FAB 36和FAB 38，现统称FAB1），工艺节点从0．6μm～14nm。
新加坡业务运营的总经理兼任成都工厂CEO，由于新加坡工厂负责人很多都是华裔，他们已经在准备用当地的客户、工艺、人才支持格芯成都起步。
不过，建厂两年不到格芯就停摆了。
2019年5月17日成都格芯下发了三份《关于人力资源优化政策及停工、停业的通知》。通知中，成都格芯称，「鉴于公司运营现状，公司将于本通知发布之日起正式停工、停业」。
而对于后续仅剩的74名员工的赔偿安排，该通知称，在2020年6月14日及以前离职的，格芯将按劳动合同规定的工资标准支付工资。6月15日及以后，按照不低于成都市最低工资标准的70%支付基本生活费。
对于7月18日及以前合同到期的员工，格芯也将不再续签劳动合同，并支付经济补偿（N）。7月19日及以后合同到期的员工则能获得N+1的经济补偿，如果在2020年5月19日下午5：30以前签订解除劳动合同协议书，格芯还将额外支付1个月工资作为签约奖励。
烂尾现状和格芯母公司有脱不开的关系。
格芯最初是AMD的晶圆制造部门，因经营不善2008年AMD将其卖给了阿联酋的投资公司ATIC，重新组建后的公司就是现在的格芯。
此后的十年中格芯一直处于亏损状态，晶圆制造工艺水平差、良率低，全靠母公司ATIC输血。创立以来，ATIC已经向格芯注资近300亿美元，但格芯净利润一直是负数。掌舵人也在不停更换，不到10年时间换了4任CEO。
成都建厂是第三任CEO Sanjay Jha的决定，格芯先是在2016年与重庆市政府谈判，但同年爆出大规模亏损，谈判未果，后与成都签约。Sanjay Jha发展战略比较激进，除了成都建厂，还新建纽约厂、收购IBM微电子业务、研发7nm，但在任期间亏损非常庞大，创下年均亏损超10亿美元的纪录。
第四任CEO Thomas Caulfield上任后开始大规模砍业务线，与中国的合作也改弦易辙。2018年6月，格芯全球裁员，成都厂招聘暂停；2018年10月，格芯与成都政府签署投资协议修正案，取消了原计划从新加坡引进的180nm/130nm项目。
多方压力之下，格芯成都项目宣布关停。但厂房已经建好，因为设备价格太高且基础设施本身就有问题停摆近17个月无人接盘。如果高真 科技 成功接盘，对成都政府和国内芯片市场或许都是利好。
参考资料：
https://www.laoyaoba.com/html/news/newsdetail?source=pc&news_id=761273
成都成芯半导体制造有限公司是2005-09-13在四川省成都市注册成立的其他有限责任公司，注册地址位于成都高新西区科新路8号附1号（出口加工区西区）。
成都成芯半导体制造有限公司的统一社会信用代码/注册号是915101007801072113，企业法人徐亚平，目前企业处于开业状态。
成都成芯半导体制造有限公司的经营范围是：半导体（硅片及各类化合物半导体）、集成电路芯片制造、销售，集成电路开发、设计服务、技术服务，光掩膜制造、半导体生产所需之化工产品及气体制造、销售（不含危险化学品）；货物进出口、技术进出口（国家法律、行政法规禁止的除外；法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营）。在四川省，相近经营范围的公司总注册资本为12500万元，主要资本集中在 1000-5000万 和 5000万以上 规模的企业中，共5家。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。
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成都三瑞达半导体有限公司企业简介
公司主要从事制造高频电镀电源、普通整流二极管、快恢复二级管、肖特基二极管、普通晶闸管、快速晶闸管和双向晶闸管，生产单相、三相桥式整流器等功率器件的专业厂家。
公司拥有先进、高效管理手段,雄厚的技术实力,独特的加工工艺,完善的检测设备。并与国际知名公司密切合作，产品不断更新。功率模块产品主要采用进口芯片，筛选严格，生产工艺科学，自动化程度高，产品按高可靠性标准出厂。公司建有产品质量数据库，保障每只产品质量的可跟踪性。现已成为集研究开发、生产销售为一体的企业。公司拥有一批勤于探索的高素质员工队伍,有三十年资深半导体专业人员和自动控制专业人员,为用户提供完善的售后服务
联 系 人：李朝黎
联系电话：028-80689872 传真号码：028-85913461
通讯地址：成都市锦江区东方阳光城C区7-1-10 邮政编码：
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公司网站：http://ltyl124.ic-cn.com.cn/
科盛（成都）半导体有限公司
企业性质 外商独资
所属行业 生产/加工/制造(工业自动化/设备/零部件)
注册资金 0 万 美元
企业规模 1000人以上
所在地区 四川-成都
科盛（成都）半导体有限公司是科威控股集团投资的公司，现正处于前期筹备阶段．
科威控股集团是一家建基香港的半导体元器件封装测试企业，在分立器件封测领域处于国内领先的位置，IC的封装测试规模则以几何级速度迅猛发展。
集团下辖科威（肇庆）半导体有限公司，伟仕高（肇庆）半导体有限公司和科威国际-富盟科技有限公司。科威（肇庆）半导体有限公司与伟仕高（肇庆）半导体有限公司分别提供分立器件与IC的封装测试服务，科威国际-富盟科技有限公司则致力于多种半导体产品的贸易。
科威通过持续的技术创新、工艺改革，不断引领行业降低生产成本，提高产品性价比——科威率先使用SPCC框架代替铜框架，率先以“电镀”取代传统的“浸锡”工艺，率先从供应商原材料的采购上优化成本等持续的创新为科威赢得了广泛的市场和客户的赞誉。
半导体是一切电子产品和系统的基础构件。IC设计，前端测试，晶圆制造，IC封装和后端测试构成了半导体产业链。2006年，半导体装配及测试服务市场的增长速度超过了半导体行业总的增长速度，全球半导体合约装配及测试服务（SATS）市场规模增长了26.5%，达到了192亿美元。到2010年，至少三分之一的世界半导体市场将可能在中国。紧握半导体产业的这一发展脉搏，科威集团正基于领先的分立器件封装测试服务，迅速整合半导体产业链内外的优势资源，构建一个有机整体，致力成为半导体产业IC封测领域发展的最强劲推动力。
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