半导体封装镍钯金基板作用是什么呢

增加导电性和抗摩擦性能，金是指镀金、镀钯、镀镍三层镀层的简称。镍钯金镀层是目前应用于电子电路行业和半导体行业的最新技术，利用10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。镍钯金铜层的厚度会直接影响上述各种物理和外观性能，

线路板的表面处理有很多种类，PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择，下面简单分析下PCB各种表面处理的忧缺点。

1.HASL热风整平(我们常说的喷锡)

喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。

喷锡的优点：

-->较长的存储时间

-->PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)

-->适合无铅焊接

-->工艺成熟

-->成本低

-->适合目视检查和电测

喷锡的弱点：

-->不适合线绑定因表面平整度问题，在SMT上也有局限不适合接触开关设计。

-->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。

-->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产 *** 作不方便。

2.OSP(有机保护膜)

OSP的优点：

-->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。

-->容易返工，生产 *** 作方便，适合水平线 *** 作。

-->板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)

-->成本低，环境友好。

OSP弱点：

-->回流焊次数的限制(多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题)

-->不适合压接技术，线绑定。

-->目视检测和电测不方便。

-->SMT时需要N2气保护。

-->SMT返工不适合。

-->存储条件要求高。

3.化学银

化学银是比较好的表面处理工艺。

化学银的优点：

-->制程简单，适合无铅焊接，SMT.

-->表面非常平整

-->适合非常精细的线路。

-->成本低。

化学银的弱点：

-->存储条件要求高，容易污染。

-->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。

-->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。

-->电测也是问题

4.化学锡：

化学锡是最铜锡置换的反应。

化学锡优点：

-->适合水平线生产。

-->适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。

-->非常好的平整度，适合SMT。

弱点：

-->需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。

-->不适合接触开关设计

-->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。

-->多次焊接时，最好N2气保护。

-->电测也是问题。

5.化学镍金(ENIG)

化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。

化镍金优点：

-->适合无铅焊接。

-->表面非常平整，适合SMT。

-->通孔也可以上化镍金。

-->较长的存储时间，存储条件不苛刻。

-->适合电测试。

-->适合开关接触设计。

-->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。

6.电镀镍金

电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。

电镀镍金优点：

-->较长的存储时间>12个月。

-->适合接触开关设计和金线绑定。

-->适合电测试

弱点：

-->较高的成本，金比较厚。

-->电镀金手指时需要额外的设计线导电。

-->因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。

-->电镀表面均匀性问题。

-->电镀的镍金没有包住线的边。

-->不适合铝线绑定。

7.镍钯金(ENEPIG)

镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。

优点：

-->在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。

-->与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题成本比ENIG和电镍金便宜。

-->长的存储时间。

-->适合多种表面处理工艺并存在板上。

弱点：

-->制程复杂。控制难。

-->在PCB领域应用历史短。

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。

PCB制造中有几种不同的表面处理，客户可以选择最适合自己产品的。我们介绍以下类型：

1.HASL热风整平

喷锡是印刷电路板打样早期常见的加工方法。分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡优点：PCB完成后，铜面完全润湿(焊锡前锡完全覆盖)，适合无铅焊接，技术成熟，成本低，适合目测和电气测试，也是优质可靠的PCB打样加工方法之一。

2.化学镀镍金(ENIG)

化镍镀镍金(ENIG)，也称化镍金、沉镍金，镍金是一种比较大规模的PCB样品表面处理工艺。记住：镍层是镍磷合金层，根据磷含量可分为高磷镍和中磷镍。应用不同。其优点：适用于无铅焊接；表面非常光滑，适用于SMT、电气测试、开关触点设计、铝线键合、厚板，抗环境侵蚀能力强。

3.镀金

镀镍金分为“硬金”和“软金”。金手指上常用硬金(如金钴合金)(接触连接设计)。软金就是纯金。电镀镍广泛用于集成电路载板(如PBGA)。主要用于金线和铜线的粘接。但是适合在IC载体上电镀。金手指绑定的区域需要额外的电镀导线。镀镍PCB打样优点：适用于接触开关设计，金线装订；适用于电气测试

4.镍钯金工艺

Ni-Pd (ENEPIG)现在逐渐应用于PCB打样领域，以前也有应用于半导体。适用于金线和铝线装订。镍钯印制板打样的优点：可用于IC载体，适用于金线键合和铝线键合。适合无铅焊接；与ENIG相比，不存在镍腐蚀(黑板)问题；成本比ENIG和镍金便宜，适用于各种表面处理工艺，存在于板材上。

---