扩散分为炉管、离子注入、快速退火，氧化，清洗，膜厚量测
光刻分为track（涂胶、显影），scanner(曝光)，ADI，即显影后检查(目检、CD、OEVER LAY)，需要在黄光环境下工作
薄膜分为：CVD（化学气相沉积），PVD（物理气相沉积），CMP（化学机械研磨），EPI（外延）
刻蚀分为湿法刻蚀，干法刻蚀，AEI(刻蚀后检查)，烘烤，清洗
位置在特斯拉旁边，目前来说属于比较偏的地方了，出去什么也没有。因为离海不到3km，所以晚上风比较大。
住宿的地方属于公租房，一个月250，不含水电费。因为好几个住宿地点，所以上下班有班车，到公司有二三十分钟左右吧，工程师住得近，最近的15分钟。制造部远一些，不过在泥城镇里面，相对繁华一些。
上班正常时间早上八点半开会到下午五点开会，五点半下班，中午11：30-1：00吃饭休息。当然到点就走的情况不多，有时候、有的部门开会时间会到6点，8点才下班。
工程部和制造部有夜班，频率看部门，半个月到一个月不等。晚八点到早八点，上二休二，时长8天到1个月不等。制造部的话上班时间会非常早，7点40到无尘室里面，晚上8点出无尘室。
工作环境上，目前有两栋楼，分别为办公楼和fab（一楼是fa工作的地方），TD和PIE基本上有事必须进fab才会进，各个module的工程师是经常需要经进去的，制造部更是日常都在里面，只有中午会安排一间小会议室在里面休息。办公室基本上就是格子间，几十人最多一两百人在一起办公，领导会在小隔间。fab里面除了工作什么都不能干不能带，喝水上厕所是个问题，所以不能喝太多水，有时候长时间站立也不好受
人员方面，从班车和吃饭的时候周围的人的闲聊来看，不少人特别是小领导，都是中芯过来的，或者有在中芯工作经历，华虹也有，不过比较少。
工作当中基本上都是英文的，而且有大量缩写，汉语的很少，这点对于刚来的会比较难受
因为24小时不停，靠产量赚春节等节假日有可能会安排值班，出现异常就得去里面解决，不在公司甚至可能会叫你过去，时间长的有可能会错过午饭。为了确保达成某个阶段性目标，也可能需要早起，当然部门吧不一样，要求也不一样。
流动性上看，还是挺大的，一年时间进进出出700人左右吧，当然主要是制造部的。毕竟目前处于扩张期，人员设备制度上必然没有那么成熟，所以目前招聘要求也没什么，只要学历符合岗位，专业实际上绝大多数不做太严格要求，如果要求过高就更找不到人了。
关于设备工程师，不管在哪个半导体工厂，都是最辛苦的岗位之一，因为设备属于最重的资产，除了直接负责的本部门，全厂其他的不少部门也需要围着设备转，所以设备工程师越往上要求越高，既要懂设备，也要会和各种各样的人打交道。对于低级别的人来说，基本上就是干活，所以女生几乎绝迹，当然工资也高些。每天的巡检管路、点检设备，处理设备报警，例行保养，装机、设备、零件、原材料的采购，盯厂商进度，沟通（吃饭），有时候也需要和厂务和Esh部门打交道（安全检查/应急演练），各种计划表的制定和调整。往上升的话，就是机台owner（负责人），一般有一主一辅，从辛苦程度和压力上来说并不会减少，反而会更大一些，比如有的机器半夜报警就必须得去至少一个人，即使可以不去，问题不解决，也别想睡安稳觉；周末和厂商预约好时间维修，周末必须得在旁边盯着。有付出就有回报，如果后面跳槽转到工艺的话，未来晋升优势会大一些；即使继续搞设备，日积月累的东西，后来者很难撵上的；也有跳厂商的。
其实上述不少东西并不是一家公司的特色，而是整个行业都会或多或少存在这种现象
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