半导体封测设备：从龙头ASMP看行业景气向上

半导体封测设备：受益下游扩产、先进封装发展及芯片复杂性提升，景气向上

1) 半导体封测设备2017年全球销售额近60亿美元，增长3.3%。趋势来看，有望启动新一轮景气周期，未来2-3年进一步增长。

2) 除周期因素外，封装设备的增长驱动因素为：a。国内晶圆厂兴建引导封测企业增加产能，加大封测设备投资；b。先进封装发展促进新的封装设备购置；c。 芯片复杂性和下游应用多样性的增加促进测试设备的需求增长。

半导体封测行业：近10年销售额复合增长15%，先进技术+海外并购

1) 近10年全球封测销售额复合增长15%。封测在国内半导体产业链中占比最大(约35%)，国产化率最高，是产业链中最具国际竞争力的环节。

2) 通过海外并购整合，中国大陆封测市场迅速壮大，市场份额跃居全球第二。

3) Yole预测中国到2020年先进封装的年复合增长率将达到18%，国内封测企业不断在先进封装技术领域加强研发力度加快布局。

4) 半导体封测技术：封装技术正从传统的引线键合向倒装芯片、硅通孔、扇入/扇出型晶圆级封装等先进封装技术演进，集成度持续提升。

半导体封测设备：受益晶圆扩产规模增加，设备国产化空间巨大

1) 受晶圆厂扩产推动，长电科技与华天科技等封测龙头宣布扩产，封测企业也将进入新一轮资本开支周期，上游封测设备企业将直接受益。

2) 半导体封装设备龙头ASMP(市占率25%)；测试设备龙头泰瑞达(市占率48%)、爱德万(市占率39%)，中国企业市场份额有很大提升空间

全球封装设备龙头ASMP:近10年来营业收入复合增速17%

1) 全球半导体封装设备龙头，业绩持续增长，盈利能力维持高位：市值近330亿元人民币，近10年营收复合增速17%。2017年ASMP实现销售收入147亿元人民币，同比增加15%；实现净利润23.53亿元，同比增长80%。主营业务中的后工序业务和SMT解决方案业务连续多年全球市占率第一；2017年整体毛利率达到40%新高。

2) 专注半导体封装领域，研发投入规模维持高位：高强度研发投入保障产品巩固市场地位、紧跟前沿需求，2012年来研发费用占营收比例均高于8%。

3) 持续并购获取外部资源保持成长性：2010年和2014年公司先后收购SEAS表面贴装业务和DEK印刷机业务，进入表面贴装SMT领域。2018年，收购NEXX与AMICRA纳入后工序设备业务分部。

4) 顺应半导体产能转移趋势全球布局：ASMP紧盯下游产能转移灵活布局，切入中国市场，2017年在中国大陆的营收占比42.6%，有稳步上升趋势。

重点关注：ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子

1) ASMP(0522.HK)：全球半导体封装设备龙头，产品优势明显。

2) 美国泰瑞达(TER.N)：全球半导体测试设备龙头，市值约550亿人民币。

3) 日本爱德万(6857.T)：日本半导体测试设备龙头。

4) 长川科技(300604)：国内测试设备龙头企业，有望率先实现进口替代。

5) 精测电子(300567)：面板领域检测设备龙头，成功切入半导体检测设备。

我们战略看好半导体封测设备行业。重点关注ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子。

风险提示：半导体行业扩产进度不及预期 ，设备进口替代进展不及预期。

半导体是 科技 股的核心，自从中美贸易战以来，美帝对中国的打压主要就是围绕 科技 打压。先后制裁了中兴通讯，华为，中芯国际等国内 科技 龙头公司。而国家也开始意识到实现国产替代的重要性，先后成立了一期二期大基金斥资上千万扶持 科技 公司，把集成电路也写进了十四万规划，在各地方政府出台的十四五规划里面都有集成电路的身影，所以半导体也获得了诸多机构主力的偏爱，尤其是从去年年底以来各大 汽车 公司因为芯片的短缺开始停产，所以芯片扩产可以说是当下重中之重。

产能的扩展离不开半导体设备跟半导体材料，这个从大基金投资的方向也能看出一二，那怎么今天主要讲的就是半导体设备，国内半导体设备本身不是很多，其中总龙头北方华创股价自09年以来从50涨到400多翻8倍多，刻蚀机设备龙头中微公司也有不小的涨幅，另外还有华锋测控，长川 科技 ，万业企业这种主营房地产的公司因为收购了离子注入机的分公司股价也被大力炒上天，最近二期大基金开始投资至纯 科技 ，至纯 科技 也是一家给中芯国际供货的正宗半导体设备供应商，随着二期大基金的投资估计股价还要高看一线，但是今天我们重点要讲的不是这些，这些已经被市场大力炒作过，股价也早已涨上天，今天要说的这个是精测电子。

精测电子主营显示面板，半导体，新能源锂电池和燃料电池检测系统设备。他的上海精测和武汉精鸿分别负责半导体前道检测设备领域，后道测试设备领域。今年7月份上海精测电子国内首台12寸独立式光学线宽测量设备与国内唯一12寸全自动电子束晶圆缺陷复查设备顺利出机给中芯国际，而且上海精测电子是精测电子跟国家大基金一起出资成立，大基金占比大概12%。

整个半导体设备类的个股可以说都有不小的涨幅了，基本都开始创新高，精测电子在中报中显示国家社保基金也进场了，这波半导体行情当中，精测电子会不会像个半导体设备一样真正起飞呢？我们拭目以待

半导体器件是由半导体元件制成的电子器件。半导体设备包括激光打标机、激光喷墨打印机、包装机、净水器等。

半导体是指室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。它广泛应用于半导体收音机、电视机和温度测量。例如，二极管是由半导体制成的器件。半导体是指其导电性可以控制的材料，范围从绝缘体到导体。

半导体材料的分类根据化学成分和内部结构，半导体材料大致可以分为以下几类:

1.化合物半导体是由两种或两种以上元素结合而成的半导体材料。

2.非晶半导体材料用作半导体的玻璃是非晶的非晶半导体材料，可分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃。

3.元素半导体包括锗、硅、硒、硼、碲、锑等。

4.有机导电材料已知的有机半导体材料有几十种，包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物，目前还没有应用。

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