半导体产业以及一些高新科技产业,近两年也是受到了国家和社会的关注,特别是在美国制裁相关高新科技企业之后,像华为,大疆,中兴等,而这些产业通常在世界上都有一定的话语权。由于美国单方面动用国家力量对这些企业进行制裁。导致这些公司无论是在科研或者是收入都有了明显的影响。
在2020年下半年,半导体新一轮产业建设高峰也是来临了,很多专家预计在后面的几年中相关的产业也会大幅度的上升,特别是在芯片制造领域以及其他被西方国家卡脖子的专业。因为这些产业都受到了国家重点关注国家,也是对这些产业加大了投资的力度和鼓励力度,在特别多的方面都给予了政策上的补贴,甚至光刻机产业,中国也是动用了国家科学院的力量联合研发。我们可以通过台积电年报显示的来看,2020年实现收入476.6亿美元,同比增长25.17%,实现净利润184.3亿美元,同比增长50%,净利润增速从2011年以来新高。大家都知道的原因,在2020年全球经济受阻,但是特别是相关的科技产业或者是生物制药产业,都有了非常大的增速,而这增速主要来自于下半年,因为上半年因为疫情的原因都受到了一定的影响,但是下半年由于中国对抗疫有了一定的成就,很多地方开始恢复产业产能,所以加上外国对中国科技的依赖,中国的相关产业也是得到了迅速的上升。这些高新产业的建设势必对整个经济以及科技领域都有一定的影响,特别是对于中国的一些高新科技领域。我们都知道中国研发的高新科技,在出口给外国时定价都是非常低的,相比于其他国家的高新科技进口,它的价格可能低20倍甚至30倍,所以当中国研发成功之后,这势必会对外国的相关企业有非常大的影响,当然这也会带动中国对外出口的贸易。同时也会带动相关产业的增长。就在中国科学院宣布,中国自己研发攻克机之后,相关的高新技术企业,例如阿斯麦尔就表示会加强对中国等相关企业的合作。因为阿斯麦尔知道,如果中国研发出来的光刻机,这势必会对于它的国际市场地位会造成一定的影响。
科技创新永远是第一生产力,我们不能够待在自己的舒适圈,一定要走出去,避免其他国家在未来的日子卡脖子。因为落后就会挨打。
首先是芯片技术的发展趋势。存储芯片是半导体存储器的重要组成部分,其技术的发展决定了新一代存储器的容量和性能。主流的存储芯片有DRAM存储芯片和NAND闪存芯片,其中DRAM的技术发展路径是通过工艺小型化来提高存储密度。工艺进入20nm后,制造难度大大提高。
其次是半导体制造设备细分。在国内一些晶圆厂的采购中,去胶设备国产化率接近90%,是半导体制造设备中国产化率最高的。中国半导体行业正在经历下游需求爆发带来的行业复苏和国内替代机会。非晶半导体不是物理加工,而是用化学手段直接改变原子的位置,使原来的周期性发生变化,形成非晶硅。制造过程简单,易于 *** 作,成本低,但这种物品对环境有污染,且难以分解。
再者是新型存储介质的发展趋势。新的存储介质结合了DRAM存储器的高速存取和NAND闪存断电后保留数据的特性,可以打破存储器和闪存的界限,将两者合二为一。同时,新型存储介质功耗更低、寿命更长、速度更快,因此被业界视为未来闪存和内存的替代品。然而,新的存储介质行业尚未成熟。
要知道的是中国作为半导体消费大国,内需市场依然巨大。虽然中国半导体产业发展起步较晚,与国际大公司相比仍有差距,但不可否认,中国是全球最大的集成电路产品消费市场,也是全球集成电路产业发展的重要支撑。近年来,国内半导体技术企业逐步攻克了一系列关键技术难题。大部分关键设备类型可实现国产化配套,主要零部件配套体系初步形成。一些设备已经进入国际采购系统。
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