沟槽如何实测实量？

内沟槽的深度一般用d簧内卡钳测量，测量时，先将d簧内卡钳收缩，放入内沟槽，然后调整卡钳螺母，使卡脚与槽底径表面接触。测出内沟槽直径，然后将内卡钳收缩取出，恢复到原来尺寸，再用游标卡尺或外径千分尺测出内卡钳的张开尺寸。当内沟槽直径较大时，可用弯脚游标卡尺测量。内沟槽的轴向尺寸可用钩形游标卡尺测量[见图3-43(c)]。内沟槽的宽度可用样板或游标卡尺（当孔径较大时）测量

一种测量深孔内沟槽的游标卡尺，包括刀口外量爪（1），尺框（2），紧固螺钉（3），尺身（4），主标尺（5），下量爪（6），游标尺（7），微动装置（8）；在下量爪（6）下端设置有一延长段（11），在延长段底部两侧同轴心对称开设有螺孔（12），并分别旋有螺栓测量头（9），在螺栓测量头（9）上旋有紧固螺帽（10）。本实用新型具有结构紧凑，简单实用，能够方便测量有较高公差尺寸要求、而且口径小、内深腹大的零件内沟槽直径的显著优点。

半导体沟槽宽度

半导体沟槽宽度可以从几种角度来考虑，如材料类型、应用、制造工艺等。

1. 材料类型：半导体沟槽的宽度取决于所使用的半导体材料，不同的材料具有不同的物理性质，因此沟槽的宽度也不同。例如，硅沟槽的宽度可以达到几十纳米，而碳纳米管沟槽的宽度可以达到几百纳米。

2. 应用：半导体沟槽的宽度也取决于其应用。例如，用于高频电路的沟槽宽度要比用于低频电路的沟槽宽度小。

3. 制造工艺：半导体沟槽的宽度也取决于制造工艺，例如用于制造沟槽的光刻工艺，其最小的沟槽宽度可以达到几百纳米。

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