Hynix 海力士晶片生产商,源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代记忆体,2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商,也在整个半导体公司中占第九位。
基本介绍公司名称 :海力士 外文名称 :Hynix 总部地点 :韩国 经营范围 :半导体 年营业额 :266.37亿美元(2018年) 缩写 :HY 世界500强 :第442名 (2018年) 年利润 :94.14亿美元(2018年) 历史沿革,市场概况,市场地位,市场前景,发展过程,企业事件, 历史沿革 海力士为原来的现代记忆体,2001年更名为海力士。 海力士 2012年更名SK hynix。 海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立,在1996年正式在韩国上市,1999年收购LG半导体,2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团,成为专业的存储器制造商。2012年2月,韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家记忆体大厂。 市场概况 市场地位 在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线,在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球DRAM市场占有率处于第二位,中国市场占有率处于第一位。在世界各地有销售法人和办事处,共有员工15000人.海力士(Hynix)半导体作为无形的基础设施,通过半导体,竭尽全力为客户创造舒适的生活环境。海力士半导体致力生产以DRAM和NAND Flash为主的半导体产品。 市场前景 海力士半导体以超卓的技术和持续不断的研究投资为基础,每年都在开辟已步入纳米级超微细技术领域的半导体技术的崭新领域。另外,海力士半导体不仅标榜行业最高水平的投资效率,2006年更创下半导体行业世界第七位,步入纯利润2万亿韩元的集团等,正在展现意义非凡的增长势力。海力士半导体不仅作为给国家经济注入新鲜血液的发展动力,完成其使命,同时不断追求与社会共同发展的相生经营。海力士半导体为发展成为令顾客和股东满意的先导企业,将尽心尽责,全力以赴。 发展过程 2013年11月15日海力士在无锡增资25亿美元,此次签约的五期项目将从29纳米提升至25纳米级,并争取提升 至10纳米级,预计到2016年完成该项技术升级。 2013年09月4日下午3:30左右,无锡Hynix厂房起火,原因未知。 2012年02月韩国第三大财阀SK集团入主Hynix,更名SKhynix。 2009年05月 成立中国无锡市后续工程合作社 04月 世界最先开发低耗电-高速(Low Power-High Speed) Mobile 1Gb DDR2 DRAM 03月 世界最先发表8GB 2-Rank DDR3 R-DIMM 产品认证 02月世界最先开发44nm DDR3 DRAM 01月 世界最先获得关于以伺服器4GB ECC UDIMM用模组为基础的超高速DDR3的英特尔产品认证。 2008年 12月 世界最先开发2Gb Mobile DRAM 11 月引进业界最高速7Gbps、1Gb GDDR5 Graphics DRAM 08月 清州第三工厂的300mm组装厂竣工 世界最先推出使用MetaRAMtm 技术的16 GB 2-Ran kR-DIMM 为引进崭新而创新性NAND快闪记忆体存储器产品及技术的Numonyx及海力士的努力扩大 05月 与ProMOS公司签署关于加强长期战略性合作的修改案 04月 为撤回对海力士DRAM的相计关税的EU理事会的措施表示欢迎开发出世界最高速Mobile LPDDR2 02月 引进2-Rank 8GB DDR2 RDIMM 01月 签署关于在对下一代不挥发性存储器技术的共同R&D程式上进行合作的契约 2008年发表00MHz、1GB/2GB UDIMM 产品认证 2007年12月成功发行国际可兑换券(global convertible notes) 11月WTO做出判决海力士进口晶片相关报复性关税一案,日本败诉。与SiliconFile公司签署CIS事业合作协定,获得对 1Gb DDR2 DRAM的英特尔产品认证,业界最先开发1Gb GDDR5 DRAM 10月与Ovonyx公司签署关于PRAM的技术及许可证契约与环境运动联合(韩国)签署关于在环境管理上进行合作的契约 09月以24层叠晶片(stacked chips),世界最先开发NAND快闪记忆体MCP 08月开发出业界最高速、最小型1Gb Mobile DRAM 07月发表企业中长期总体规划 05月业界最先获得关于DDR3 DRAM的英特尔产品认证 04月DOC H3开始大量生产在韩国清州300mm设施开工实现最高水平的营业利润率 03月开发出世界最高速ECC Mobile DRAM发表“生态标记(ECO Mark)”与Toshiba签署半导体特许商户许可证及供应契约 与SanDisk就特许商户许可证契约达成协定及签署关于对x4技术建立合作公司的谅解备忘录(MOU)金钟甲就任新任 代表理事、社长 01月开发出以“晶圆级封装(Wafer Level Package)”技术为基础的超高速存储器模组 2006年创下最高业绩及利润 2006年12月业界最先发表60nm 1Gb DDR2 800MHz基础模组,开发出世界最高速200MHz 512Mb Mobile DRAM 10月创下创立以来最高业绩,通过海力士ST半导体(株)的竣工,构建国际性生产网路 09月300mm研究生产线下线 03月业界最先获得英特尔对80nm 512Mb DDR2 DRAM的产品认证 01月发表与M-Systems公司的DOC H3共同开发计画(快闪记忆体驱动器内置的新型DiskOnChip) 2005年12月 世界最先开发512Mb GDDR4、业界最高速度及最高密度Graphics DRAM 11月 业界最先推出JEDEC标准8GB DDR2 R-DIMM 07月 提前从企业重组完善协定中抽身而出 04月 海力士-意法半导体有限公司在中国江苏无锡举行开工典礼 03月 发布2004年财务报表,实现高销售利润 01月 与台湾茂德科技签订战略性合作伙伴协定 2004年11月 与意法半导体公司(STMicroelectronics)签订关于在中国合资建厂的协定 08月 与中国江苏省无锡市签订关于在中国建厂合作协定 07月 获得公司成立以来最大的季度营业利润 06月 签订非记忆体事业营业权转让协定 03月 行业首次开发超高速DDR SDRAM 550MHz 1G DDR2 SDRAM获得Intel的认证 02月 成功开发NAND快闪记忆体 2003年12月 宣布与PromMOS签署长期的战略性MOU 08月 宣布发表在DRAM行业的第一个1Gb DDR2问世。 07月 宣布在世界上首次发表DDR500 06月 512M DDR400产品在DRAM业内首次获得因特尔的认证 05月 采用0.10微米工艺技术投入生产,超低功率256Mb SDRAM投入批量生产 04月 宣布与STMicroelectronics公司签定协定合作生产NAND快闪记忆体 03月 发表世界上第一个商用级的mega-level FeRAM 2002年11月 出售HYDIS, TFT-LCD业务部门 10月 开发0.10微米、512MB DDR 08月 在世界上首次开发高密度大宽频256MB的DDR SDRAM 06月 在世界上首次将256MB的SDR SDRAM运用于高终端客户 03月 开发1G DDR DRAM模组 2001年08月 开发世界上速度最快的128MB DDR SDRAM 08月 完成与现代集团的最终分离 07月 剥离CDMA移动通信设备制造业务‘Hyundai Syscomm’ 05月 剥离通信服务业务‘Hyundai CuriTel’ 剥离网路业务‘Hyundai Neorks’ 03月 公司更名为“Hynix半导体有限公司” 2000年08月 剥离显示屏销售业务‘Hyundai Image Quest’ 04月 剥离电子线路设计业务‘Hyundai Auto’ 1999年10月 合并LG半导体有限公司,成立现代半导体株式会社 03月 出售专业的半导体组装公司(ChipPAC) 1998年09月 开发64M的DDR SDRAM 1997年05月 在世界上首次开发1G SDRAM 1996年12月 公司股票上市 1989年11月 完成FAB III 09月 开发4M的DRAM 1988年11月 在欧洲当地设立公司(HEE) 01月 开发1M的DRAM 1986年06月 举行第一次员工文化展览会“Ami Carnical” 04月 设立半导体研究院 1985年10月 开始批量生产256K的DRAM 1984年09月 完成FAB II-A 1983年02月创立现代电子株式会社,公司概要展望商业领域主要历程可持续经营,持续经营报告书伦理经营,伦理经营宣言伦 理纲领组织介绍实践体系产业保全方针线上举报公司标志 企业事件 2013年9月4日下午3点半左右,无锡新区海力士公司的生产车间发生气体泄漏,引发车间屋顶排气管洗涤塔管道的保护层着火。无锡消防200多名官兵赶至现场扑救,截至当日18点,明火已全部扑灭。从车间疏散出人员中,1人受轻微外伤,另有10余人去医院进行呼吸道检查,均无大碍。火灾发生后,无锡市委主要领导作出批示,市 *** 和无锡新区领导第一时间赶赴现场组织开展灭火救援,市环保部门迅速组织对企业周边环境、空气品质情况进行检测。火灾原因仍在调查中。 2013年9月初发生在无锡新区SK海力士的一场大火已经过去了几个月,这场大火尽管没有人员伤亡,但其影响却很大,比如在国内晶片市场和保险市场方面。 昨日(12月19日),有险企人士向《每日经济新闻(微博)》记者透露,SK海力士大火报损约10亿美元,保险业估损将达9亿美元,这将是国内最大的一笔保险赔案。 据《中国保险报》此前报导,SK海力士5家承保公司中各自的份额分别为:现代保险占比50%,人保财险占比35%,大地保险、太平洋产险、乐爱金财险各占5%。 上述险企人士进一步介绍称,该案件各家保险公司基本上都办理了再保险,主要涉及的再保险公司包括:韩国再保险、瑞士再保险、慕尼黑再保险等,而这个案例会影响到直保和再保险财险公司的承保利润,同时也将会导致半导体行业来年费率以及再保险费率的上涨。 SK海力士大火的首席承保人是韩国现代财险,国内的人保财险和太平洋产险等13家公司都险都参与其中。SK海力士火灾的最终赔付金额已确认在9亿美元,这是国内保险史上的最大一笔理赔案。江苏省保监局保险财产保险监管处处长王雷介绍,现在的进展情况是正在运行之中,已经预付了大约3亿美金。13家大型保险公司都在为这起火灾承担赔付,这也将推高今年企业财产险的相关保费。 2018年5月31日,中国反垄断机构对三星、海力士、美光位于北京、上海、深圳的办公室展开突然调查,三大巨头有碍公平竞争的行为以及部分企业的举报推动了中国反垄断机构发起此次调查。 根据美光、三星、海力士财报统计,2017财年,三家公司的半导体业务在中国营收分别为103.88亿美元、253.86亿美元、89.08亿美元,总计446.8亿美元,同比2016财年的321亿美元增长39.16%。http://cn-william.com/docc/gsjj.htm
ATMEL(爱特梅尔)公司概述
ATMEL公司是是世界上高级半导体产品设计、制造和行销的领先者,产品包括了微处理器、可编程逻辑器件、非易失性存储器、安全芯片、混合信号及RF射频集成电路。通过这些核心技术的组合,ATMEL生产出了各种通用目的及特定应用的系统级芯片,以满足当今电子系统设计工程师不断增长和演进的需求。ATMEL在系统级集成方面所拥有的世界级专业知识和丰富的经验使其产品可以在现有模块的基础上进行开发,保证最小的开发延期和风险。
通过分布于超过60个国家的生产、工程、销售及分销网络,ATMEL承诺面向客户,为北美、欧洲和亚洲的电子市场服务。确保及时介绍产品以及对客户持续的支持已经使ATMEL的产品成为最新电子产品的核心器件。这些产品进而帮助最终用户完成更多的工作,享受更多的便利并保持与外界的沟通,不论身在何处。ATMEL帮助客户设计更小、更便宜、更多特性的产品来领导市场。因此,那些领导全球革新的公司都选择ATMEL的高性能产品来加快自身产品上市,并使自己的产品能够从竞争的产品之中区分出来,不论是传统的市场还是正在发展的市场。
主要的市场
ATMEL专注于高增长的电子设备市场,如通讯、计算、消费类产品、安全产品、汽车电子和工业应用。在通讯领域,ATMEL可以提供一系列从手机的FLASH存储器到无线语音和数据通讯所需的复杂元件和芯片集。不断壮大的基带控制器和射频元件家族则瞄准了传统的市场以及新兴的市场,如WLAN和蓝牙,以及正为网络和消费产品快速接受的高带宽无线互连技术。
根据预测,随着移动电话技术从2.5G到3G的演进,一个基于公共通讯协议UMTS,地域上覆盖欧洲、USA和亚洲,数量高达几十亿的手机市场将得以产生。ATMEL可以为这个市场提供基于SiGe 工艺的RF射频元件,基带处理器和非易失性存储器。
作为非易失性存储器技术的创建之父,ATMEL将继续把这个核心能力集成到为计算和消费产品(比如PC,存储产品,DVD,娱乐平台,游戏和玩具)服务的复杂产品之中。除了与不断涌现的电子设备制造商建立合作关系之外,ATMEL的高密度存储器产品、微控制器和ASIC同样可以应用到工业控制、军事设备、图象处理和汽车设备。
电子应用的安全性问题一直是计算和通讯设备开发的主要问题。在这个领域ATMEL有一系列的产品,包括保密微控制器和保密存储器,以及非接触产品和生物传感器。例如,公司的智能卡和智能卡读卡器芯片(ISO7816)的目标是欧洲市场,以及正在快速发展的美国和亚洲安全应用。智能卡技术可以应用于xyk,驾驶证,身份z,医疗证,移动通讯,电视机顶盒,电子商务和那些要求数据安全的相关应用。
其他正在涌现的应用还有电源管理。由于支持的特性越来越多,所有的手持设备都需要进行电源管理以提高使用时间。彩屏手机的耗电就很厉害。因此必须有一个复杂的电源管理来获得可接受的电池使用时间。ATMEL已经为许多业界的领导厂商提供了定制的电源管理IC,并且开发了一系列的电源管理ASSP来为这一高速增长的市场服务。
工艺和代工服务
ATMEL是SiGe、CMOS 和 BiCMOS工艺开发的先锋,并获得了许多产品创新。当前IC生产的主流是0.18um的工艺。作为先进工艺承诺的一部分,ATMEL正在将生产工艺转移到0.13um。SiGe和SiGE BiCMOS工艺十分适合无线技术,可以制造出混合了RF,模拟功能和数字模块的系统级IC。0.8um的BCDIII技术是ATMEL的高耐压BCDMOS工艺,可以应用于恶劣的环境,例如汽车工业控制。
作为一个拥有制造厂和工艺开发工程师的IDM(集成设备制造商),ATMEL可以优化工艺参数以符合产品的精确要求。这一点对生产模拟电路和RF电路尤为重要。工艺开发工程师对产品设计工程师的紧密支持可以保证生产、测试和产量问题可预期,有问题时解决起来也很迅速。很多工艺也可以代工的方式提供给客户。
对质量的承诺
ATMEL在各个层次都对质量有明确的承诺。所有的ATMEL地点都经过ISO 9001认证,大多数经过QS 9000认证,有一些还通过了旨在保护环境的ISO 14001认证。所有ATMEL的运做都受公司内部详细的质量规范所控制,并定期进行回顾和更新。其目的就是进行持续不断的改进,提高客户的总体满意度。
ATMEL的质量小组与客户合作进行质量审计,以保证ATMEL符合客户的质量要求。从客户项目获得的经验将反馈到下一次产品的生产。ATMEL保持产品和技术更新的方法是已经在实行的研究和开发的合作。研发项目与主要客户和大学合作进行,从而获得先进的功能模块,以及工艺技术的改进。
分布世界的专业设计能力和IP
ATMEL在全球拥有40个设计中心,分别专注于产品开发、工程支持以及深度应用开发。为了开发复杂的SoC产品,ATMEL设立了先进的基于平台的设计流程,在投片之前大量使用仿真平台进行软硬件验证。这种方法大大减少了设计周期并消除了许多错误。
为了支持这些高附加值的产品,ATMEL建立了一个丰富的IP库。库里包括先进的RISC微控制器和外设,DSP核,嵌入式存储器,工业标准的接口,高精度、高速度的模拟转换器,RF电路和电源管理宏单元。ASIC、ASSP和标准产品之间的IP重用可以减少开发时间和成本,并提高硅片一次成功的可能性。
产品线概述
ATMEL的产品既包括通用的非易失性存储器和微控制器,也包括针对一个客户某一个特定应用的可编程逻辑和ASIC,以及ASSP(特定应用的标准产品)。这些ASSP包括应用于无线通讯的射频芯片,智能卡应用的保密IC,生物识别应用的传感器,以及图象处理器件等多种产品。所有这些产品的开发都基于经过独立确认的、可重用的IP库,从而使得开发时间最小化。ATMEL致力于为当今的电子系统设计工程师提供集成电路产品,开发工具,第三方软件以及客户培训,从而帮助客户缩短开发周期,提供竞争优势。
ATMEL专注于SoC方案。这个高度集成的单芯片方案可以将最终用户需要的功能尽可能多地集成在一起。如果单一芯片方案不可行,或者是不经济,那么可以将两个或更多的IC(例如一个微控制器和一个非易失性存储器)堆叠到一起以减小物理尺寸。ATMEL的目标是将所有必须的模块集成为SoC方案,从而获得最小的系统尺寸、最小的功耗以及最低的价格。
非易失性存储器
ATMEL是非易失性存储器NVM(掉电时数据仍然保持而不丢失)的先驱。非易失的特性使得这些存储器非常适合于小体积的便携产品以及电池供电的设备,因为它们不需要耗电的转动式磁盘或CDROM。ATMEL具有广阔的NVM产品线:EEPROM,一次更新一个字,适合做数据存储;高密度FLASH存储器,一次更新一个存储块,适合于存储程序或者是象图形一类的大数据对象。此外,ATMEL还提供各种不同的配置和接口方式以匹配各种应用的确切需要。ATMEL是世界上串行和并行FLASH存储器的领导者,其产品可以满足计算、汽车、电信、消费产品以及军事应用市场的程序和数据存储的需要。
ATMEL另一个创新的产品线是融合了FLASH和EEPROM优点的DataFlash(r)。它利用片内的RAM做缓存,实现了一次只读/写一位的特殊功能。而所有这些都只需要很少的连线就可以完成。此外,ATMEL还继续生产EPROM以满足以往项目的需要。
微控制器
AVR(r) 是8位的RISC微控制器,它在指令和数据吞吐能力方面比传统的CISC结构要快很多倍。AVR具有很丰富的片内模拟和数字外设,以及系统内可编程的EEPROM和FLASH存储器。从而大大提高了灵活性,消除了访问外部存储器的瓶颈,提高了程序和数据的安全性。产品线从tinyAVR(tm)(1K的片内程序FLASH)延伸到megaAVR(tm)(128K的片内程序FLASH)。
对于那些需要较高的处理能力,同时还要求保持尽可能低的功耗的应用,ATMEL提供了基于ARM(r)的32位微控制器。这个系列提供了各种不同的存储器容量和片上功能,以确切地满足各种高性能应用的需要。至于那些需要极高数据带宽的应用则可以考虑64位的MIPS(r)产品,或是128位的mAgic VLIW(极长指令字)信号号处理器内核。
ATMEL拥有广泛的基于80C51结构的微控制器,包括可在线编程的FLASH版本,OTP版本以及ROM版本。同时还提供先进的片上外设功能,如CAN总线控制器,USB控制器,MP3解码器,以及智能卡接口。ATMEL还可以提供高可靠的、基于Motorola PowerPC(r)结构的军用及太空应用微控制器。
可编程逻辑和可编程系统级集成
ATMEL的可编程逻辑产品从简单的PLD一直扩展到高密度的FPGA。利用先进的设计工具,系统设计师可以定制逻辑模块来达到应用需求的数据处理。其优点是可以尽快使产品面市,并保持开发成本尽量低。
FPSLIC(tm)(现场可编程的系统级集成电路)是ATMEL的一个革命性的产品,它将微控制器的处理能力和FPGA的灵活性有机地组合在了一起:AVR核,外设,SRAM程序存储器,以及FPGA模块。其安全性的变种更是将FPSLIC和EEPROM(保存系统的应用和配置代码)结合到了一起,从而减小了PCB的尺寸,保证用户IP的安全性。此产品线的开发工具是System Designer(tm)。它包含了相互验证的工具以实现软件和硬件的同时开发。
ASICs
ATMEL的ASIC产品线涵盖了门阵列/嵌入式阵列,CBIC以及纯客户化产品。它们针对的是那些需要最优性能、最低功耗以及最低价格的中等数量和大数量的终端产品。
ATMEL的ASIC是SoC方案,将微控制器和外设,DSP,存储器模块,标准接口(USB,以太网,PCI,蓝牙,CAN总线,等等),特定应用的逻辑电路,电源管理单元以及模拟功能集成到具有几百万晶体管的单一芯片之内。由于这些ASIC设计基于标准微处理器或ASSP,并实现了IP的重用,因此设计周期得以大大缩短。ATMEL是少数几个能够将高性能、高精度的模拟模块(特别是ADC和DAC)集成到数字ASIC之内的半导体生产商。此外,ATMEL还可以为空间应用提供一系列的防辐射ASIC产品。
保密IC
ATMEL领先的安全IC主要服务于智能卡市场和嵌入式安全应用。这些芯片将可防止外界篡改的8位或32位微处理器与FLASH存储器或ROM集成到一个硅芯片内。基于FLASH的产品具有灵活和产品面市快的优点,而ROM产品则适用于性能已经趋于稳定的产品,保证产品的价格优势。ATMEL的保密IC包括符合ISO7816标准的接触式接口,也有符合ISO14443 B型标准及USB标准的双界面非接触产品。这些产品通过了业界最高的安全性认证,如ITSEC E3, Common Criteria EAL4+以及Visa(r)国际的第3级认可。适合安全终端应用的产品还有生物传感器产品,首当其冲的就是业界领先的FingerChip(tm)动态指纹传感器。这个ATMEL拥有专利的滑动式生物传感器是访问控制和安全应用的理想选择,尤其适合于要求小体积的移动和低功耗产品,不论是商务产品还是消费类产品。
ASSP-特定应用的标准产品
ATMEL的ASSP主要针对多媒体和通讯产品。产品线包括无线和有线网络产品、语音、视频和数码相机处理器,数字电视解码器,以及以Dream(tm)为标识的声音综合产品线。相关的IC包括VoIP处理器,完整的DVD控制芯片组,GPS接收器和一系列的宽带数据转换IC。其他的ASSP还有应用于PC连接的USB产品,电源管理产品,汽车应用产品和工业控制产品。
RF产品
RF产品是其他许多数据处理器件的补充。ATMEL可以提供符合802.11 WLAN规范和蓝牙规范的RF前端产品,以及嵌入了ARM微处理器的单芯片控制器。此外,针对GSM、GPS、CDMA和DECT无绳电话的RF芯片也已经量产或正在设计之中。
正在快速发展的安全系统需要一系列的RFID和访问控制IC。ATMEL的SmartRF产品线,包括微发送器和微转发器,针对的是低成本、电池供电的无线数据通信应用。汽车RF产品则包括车门控制和遥控器件。ATMEL的许多RF产品都基于业界领先的SiGe和SiGe BiCMOS工艺。这使得这些产品的载波频率可以达到GHz,同时价格接近于标准CMOS IC。
成像IC
ATMEL的成像和传感产品包括CCD、COMS摄像传感器和处理器,市场涵盖了入门级产品到专业的、医疗和军事领域的高分辨率产品。除了复杂的图象处理器和工业级的摄像传感器之外,ATMEL还有大量的涉及图象处理最新技术的IC可以集成到完整的数码相机模块之中。
销售及分销
ATMEL的产品通过广泛的世界范围的销售渠道在多达60个国家进行销售。8000多位专业人员,包括ATMEL的直接销售人员以及代表机构和分销网络,都致力于满足ATMEL客户的需要。在美国、欧洲和亚洲都有ATMEL的销售分支机构。
与ATMEL联系
A detailed list of Atmel's support network of regional offices alongside corporate, engineering, product and sales information can be found on the web at www.atmel.com or by contacting Atmel directly at (408) 441-0311. Also, requests may be sent to http://www.atmel.com/literature.
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近年,三星电子在科技市场的地位越来越高,当全球科技公司于2001年陷入低潮时,三星却仍有不俗的盈利,这颗新星在市场渐露曙光。 事实上,三星最初进入科技市场时,已经有众多拥有成熟技术的公司。作为市场的迟来者,三星的应对是于技术、市场及业务发展采取不同策略,以
赶上领先者的步伐,在市场中突围而出。
● 三星电子简介
三星电子成立于1969年,初期业务主要以生产廉价产品为主,1980年代开始发展半导体业务,其后逐渐向高端产品业务发展。 至21世纪,其主要业务范围包括半导体、数字媒体、通讯网络及数字应用业务。
以Intel为主要竞争对手的半导体是三星的核心业务,三星主要集中在内存市场发展。 1980年代,三星以发展动态随机存取内存(DRAM)为主要业务,现已扩展到静态随机存取内存(SRAM)、闪存、个人计算机、服务器、工作站及移动数码产品。 三星于DRAM业务中的市场占有率过去10年有不俗成绩,稳占第一,而闪存的市场占有率亦达到全球首位。
数字媒体业务方面,三星以发展电视、DVD 播放器为主,产品包括等离子及液晶显示屏,薄膜晶体管液晶(TFT-LCD)显示器等,主要竞争对手有夏普、索尼和LG。
三星亦发展通讯网络业务及数字应用业务,三星是手机第三大厂商,仅次于诺基亚和摩托罗拉,亦是CDMA手机全球第一大厂商。数字应用业务则以发展高端家庭电器为主,产品有冰箱、冷气机、洗衣机、微波炉。
形容三星为市场的迟来者绝不为过。三星电子进入每一项业务都比其主要竞争者迟,家电业务比松下迟了51年,半导体业务比Intel迟了10年,而在以手机为主的通讯业务上,三星比诺基亚迟了足足122年。
三星的“第一主义”
三星集团董事长李健熙主张“重质的新经营”,从重视外在的“重量思考”转为重视品质和机能的“重质思考”,并实行“第一主义”,以成为数字融合革命的主导者,并跻身全球三强之列为目标。他认为21世纪是超竞争(mega competition)的时代,成败将取决于保有多少个全球第一的事业。
三星近年发展迅速。三星在《财富》世界 500 强排名大幅跃升,逐渐拉近与主要对手索尼及松下的距离。在2003年《商业周刊》IT100强中亦攀升至第三位,并获选《财富》杂志最受推崇的电子企业第四位。从上文提及其在各业务上的地位,以至其资产回报率,都显示出三星已追贴索尼、松下等竞争对手,其品牌价值亦不断上升。
那么三星凭借什么策略“超日赶美”? 本案例将探讨三星如何于技术、市场及业务发展上运用不同策略,渐渐赶上行业竞争者。
技术层面的发展
一般科技公司在发展初期,一切研发项目都只能从零做起(阶段0)。 可是,因“阶段0”的研发需要不断尝试及不断从错误中改良,所需成本及研发时间亦因而大大提高。
但三星电子的研发方向正相反。李健熙曾说:“如果付出1亿韩元,就能以一周的时间获得技术;硬要投入10亿、20亿韩元,还必须经过3-5年的开发,那是一种浪费。 付5%的技术费用没关系,只要能获得Know-how,获得10%的利益就好了。”
作为一间迟来的科技公司,三星明白自己首要的工作是在激烈竞争中尽快缩短与同业先发企业在技术开发上的距离。因此,三星在研发技术中采取了一种与别人不同的研发方向--“反向工程”。通过支付专利金引入技术,然后以模仿的方式学习他人的技术,再改造成适合三星使用的研发方向,正是“反向工程”的要点所在。三星就是以购入专利及模仿技术去取代所需成本及研发时间较长的“阶段0”研发,以最短的时间缩短与技术领先者的距离。
半导体是三星最早获得世界领先称号的产品。在最初缺乏半导体核心技术的阶段,三星派出7名高级技术人员向美国美光科技公司先后两次要求授权技术,以支付专利金的代价引进美光的半导体技术,其后经过不断的技术钻研,三星半导体由推出 64Kb动态内存技术(落后4年)到64Mb动态内存技术(与美、日同步)以至256Mb动态内存技术(世界领先),前后只用了6年的时间。
液晶显示器是三星第二个创造现金的产品。与半导体一样,三星在最初阶段都是以支付专利金的方式,取得美国国家半导体生产液晶体芯片的授权,解决缺乏核心技术的问题。 在加入自己行业的低压差分信号(LVDS)及低振幅差动讯号传输(RSDS)互联技术后,元器件数量减少了一半,大大减低成本。最后在主动拉低液晶显示器价格的策略下,三星成功取得全球第一的市场占有率。
三星的手机在短时间内成功进入三大手机生产商行列,除了三星手机在市场上花了不少功夫外,CDMA的发展亦十分重要。在与美国高通合作取得当时不被看好的CDMA技术的授权并将CDMA技术商业化后,三星成为CDMA手机的最大生产商。经过不断推广CDMA技术本身的优势,CDMA在市场上得到了支持,全球使用人数由1997年的500万急升至 2003年的1.74亿,间接令三星手机的市场占有率急升至全球第三。
从这三大产品中,三星都是采用“反向工程”,先引入产品的核心技术,省去了“阶段0”的开发时间,大大缩短了与技术领导者的距离。
三星依赖购买专利发展其技术,最大的缺点是每年都要支付大金额的专利金。 至于其他同业,如索尼和松下,因自行发展基层技术,所以没有任何专利金的开支。
但纵使每年都要支付专利金,三星却能从“反向工程”策略中得益。 因为没有“阶段0”的研发,三星可以以最短的时间赶上技术领导者。而且,三星可以大量降低研发成本。据每家公司的年报显示,三星的研发金额只是其他公司的20%-30%,三星投放在发展技术的总金额(研发成本+专利金支出)也远低于同业。
此外,正因三星的研发金额比同业低,其专利权的平均成本比其他公司低达五成以上,可见其研发比同业更具成本效益。
三星的市场策略
三星透过采用“反向工程”的技术策略,使其以最短时间拉近与技术领先者的距离,并且减低研发金额,令研发更具效益。相比起市场上其他的主要竞争对手,三星在市场中发展速度惊人。以手机为例,三星的市场占有率逐年攀升,每年的增长率较其他对手为高,更开始威胁排名第二的摩托罗拉。三星在其他业务中亦有不俗的成绩:2003年,三星动态内存(DRAM)芯片的市场占有率为32%,占据着市场的首席位置;液晶显示器亦占据着市场的第一位,占有率为18%;大屏幕电视市场中,同时也拥有32%市场占有率,排名第一。
在成功缩短与技术领导者的距离后,三星如何继续发展其技术? 我们发现,三星后期的技术发展策略跟其他公司的策略并无两样。而且,作为市场的迟来者,单靠研发出来的技术成果,是不足以令三星在短短数年间就能在市场中争取一定的占有率。要于市场中突围而出,必须要有外在的配合,于技术研发的成果上作产品增值。为了实现其产品增值,三星投放了大量资源于两方面发展:器重设计专才及贴近市场需要。
另外,三星在后期技术发展依重“强强合作”,即与其他世界顶尖的科技公司合作研发新科技,如与索尼共同发展第7代液晶体显示器以及与IBM共同开发更精密的闪存。 每年,三星平均有十多次“强强合作”的发展机会。透过“强强合作”,三星既可以研究出新的技术,又可以减低研发时的风险。
正因后期技术发展策略跟其他公司相似,三星的研发成果并非一枝独秀。根据美国专利商标局的统计,三星每年的注册专利,相比其他同业都不是最优秀的,三星宁愿跟其他强者合作,也不独自研发最新最快的技术,可见三星的目标并不是争取成为技术的领导者。作为行业迟来者,为了不在技术层面上与其他公司硬碰,三星利用其他策略,如市场触觉,来加强自己的竞争力。
● 产品增值策略一:器重设计专才
李健熙曾扬言:“一名天才能够养活10 万人。”所以三星不断在本土以及世界各地搜罗研发专才。三星现在有11200 名具有硕士、博士学历的员工,而且计划每年再增加约1000名。此外,三星的研发部门约有19700人,占全体职员的34%。
三星投放了大量资源,在全球各地设立了多家设计学院,如Innovative Design Lab of Samsung及Samsung Fashion Institute,主要为三星旗下子公司提供产品设计方面的专门意见,并提供年轻设计师的专业培训。此外,三星更与国际知名的Parsons School of Design合作,设立了Samsung Art and Design Institute,用以激发起设计员的创意思维。
这些学院协助三星培育了一班优秀的员工,相比起市场中的其他主要竞争对手,三星每位员工对公司利润的贡献远超过同业。 特别于手机市场中,虽然三星仍未能攀升至市场中的首席位置,但每位员工的贡献利润,却比诺基亚及摩托罗拉为高。
● 产品增值策略二:贴近市场需要
为了贴近市场中消费者的需要,三星于全球设立了13家研发中心,专门从事面向当地市场产品的研究开发。三星的发展网络覆盖全球,在各地设立的研发及销售机构,均会定期调查消费者的生活、人口的偏好潮流等各方面,借以分析各地消费者的需求。三星透过进行这些市场调查,选定有代表性的消费族群,再针对他们的需求来进行设计。因此,我们可以看到,三星由产品策划以至投产,都会考虑到大众消费者的需求及跟贴潮流的发展。
相比其他对手,三星往往是首家在市场中推出时尚产品的公司。例如三星曾通过调查更深入了解了女性对于手机的要求,推出的多款针对女性设计的手机,或者有迎合女性的功能设计,如镜子、粉饼盒等,或者是更有特色的贝壳式外形和七色背景屏。另外,三星透过调查看准高层消费者的需求,从而开发了一种家庭综合娱乐系统,把所有家用电器和通讯设备利用无线链接技术融为一体,用户只需使用一个电视遥控器或手机即可 *** 控家中任何电器。
李健熙表示:“设计与创意是企业最珍贵的资产,同时也是21世纪企业经营决定胜负的最后关键。”三星一方面在不断提升自己的研发实力,同时亦大力投放资源于旗下的设计学院及全球性的发展网络。三星采取了两大重点策略,将其技术成果转化为迎合消费者需要的商品:市场驱动型的研发及产品设计。
市场驱动型的研发 三星定位为“数字时代的领导公司”,有别于那些基础研究驱动型的科技公司。三星利用有限的资源集中开发应用技术(Applicable Technology),以引领数字生活的进化。三星的专利技术主力是“将数字应用融入于生活中”,透过把人性化的技术带进内存、移动电话、液晶体显示器等产品,为用户带来各式各样的便利。数字产品带来全新的生活方式,成为时尚与新潮的象征,对于善于接受新事物的新一代具有相当大的吸引力。
三星数码产品的畅销,验证了一个公理:技术本身的先进,更要和实际需求结合,甚至实现创造需求的技术创新;只有真正与大众消费需求契合,凭借技术与应用并重的优势,才能迅速占领市场。
产品设计 随着数字应用的迅速普及和渗入,巨大的消费群正在逐渐形成。在坚守研发和产品性能优势的基础上,三星也根据消费者的不同爱好,强调个性化的外观设计。配合“亲切”的品牌形象,三星强调“人性化”的设计理念:比如为方便用户的日常 *** 作,不仅在拍照手机的机身侧面加设拍照“快捷键”,还首创180°翻盖双旋功能;三星的液晶电视则利用亮度传感技术,依据外部环境的亮度,实现屏幕光亮度的自动调整。
三星产品的热销,在品质卓越的基础上,产品的外观设计也起了决定性的作用。中国消费者协会发布的调查结果显示,三星手机外观设计排名第一,超越了多个国外名牌。 自1998年至今,三星电子共获得了17项美国产业设计师协会(IDEA)的优秀设计奖,连续5年成为全球获奖最多的公司,而且其库存周转率多年来也高于其竞争对手。
业务发展模式
除了运用技术上的策略缩短与竞争者的距离,利用市场策略促进销售外,三星在业务上以半导体为基础的发展策略则令他可以做好内部管理。
在谈及确实的策略之前,让我们先谈半导体的重要性。半导体、芯片、显示器、无线科技都是数码产品的必要零件,而三星的发展目标是数码技术融合,为达到这个目标,三星采用以半导体及液晶显示器为基础,再发展手机及其他数码产品的模式,以此形成自己的竞争优势。
除三星有完整的垂直整合外,索尼及诺基亚都没有生产半导体中的内存,得不到垂直整合的效益。而且索尼及诺基亚产品中的动态随机存取内存(DRAM)都是从三星电子购买,可见三星的半导体基础比同业稳健。
三星的业务发展模式正是以半导体的稳定地位为基础,进而拓展LCD、信息传播、通讯等事业领域。我们可以从以下三星业务发展史说明:
三星于1994年成功开发世界第一款256MB DRAM后奠定其半导体的地位。次年,三星才与富士通签订LCD技术合作,并于同年首次开发22英寸TFT-LCD。之后三星一直致力发展其半导体及液晶体显示器业务,在这两项业务的基础上发展手机、数字电视等数码事业。
多年来,三星的半导体业务已经发展成熟,并且逐渐威胁领导者的地位。单看三星与半导体同业2003年的资本回报率比较,三星的成绩已赶上Intel。
另外,从资产回报率比较,三星的资产回报率也比同业较为平稳。三星半导体业务虽仅次于Intel,但其表现却逐年上升,2001年更首次超越领导者Intel,逐步威胁Intel的地位。以上比较证明三星的半导体业务日趋成熟,但半导体业务是如何帮助三星建立竞争优势的呢?
1。 稳定的零件供应
三星旗下的子公司分别生产半导体及其他有关的零件,为三星的显示器、手机等数码产品提供稳定的零件供应。以三星显示器为例:
三星半导体、三星电管、三星康宁、三星电机长期为三星显示器提供显示器零部件和原材料,造就了三星显示器的“垂直生产体系”,这一优势促使三星的液晶体显示器得以占领市场份额第一地位。
三星旗下子公司关系密切,为提供稳定的零件供应,各有销售来往,从而形成相当重要的内部市场需求,三星内部销售平均占总销售的40%。内部市场加上对外销售,可形成更庞大的市场需求,帮助三星以大规模控制成本,增强竞争力。
从三星与其他电子企业竞争者的比较,我们发现三星的销售成本较低,这可归功于三星内部市场及垂直生产体系的成果。三星的边际利润远高于其他竞争者,由此亦可见三星控制成本比同业出色。相反,由于没有稳定的零件供应,我们发现,日本电视制造商因为依赖韩国及台湾液晶显示器产品供应,要承受高成本及供应不稳定的风险;而摩托罗拉2004年7月分拆其半导体业务后,结果导致芯片短缺。
2.推进上游业务的发展
三星以半导体为基础的业务发展策略除了为三星建立稳定的零件供应外,亦帮助三星推进上游业务的发展。我们可从三星各项业务如何推进手机的发展加以说明。
三星的内存、液晶显示、彩色屏幕技术及相机镜头都是三星电话的核心组件,各项技术的突破都可以推进手机业务的发展,包括率先推出双屏幕、旋转镜头以及500万像素手机等高技术的产品。
三星的业务发展策略之所以成功,全因三星各家子公司及各项业务发挥整合作用,三星电子旗下的关系企业所生产的产品都达到世界一定水平,其中包括:三星DRAM为世界第一的市场占有率已有10年,三星电机生产的高压变声器及调音器全球市场占有率世界第一,三星SDI生产的显像管和液晶屏全球市场占有率世界第二等等。
总结
三星最初进入科技市场时,已经有很多拥有成熟技术的竞争者,作为市场迟来者要立足于市场,必先赶上行业的技术步伐。三星采用购买专利方法和其后的“反求工程”,高效率地吸收技术,以缩短时间及减少投入的资源。
当三星逐渐赶上行业的技术步伐之后,三星没有争取要做技术领导者,反而采取对外的市场策略,于已发展的技术成果上提升产品的附加值,促进产品销售竞争力;及对内的业务发展策略,做好内部管理,控制成本及发挥协同作用。
纵使三星是市场的迟来者,缺乏技术优势,但透过采用以上策略,令三星后来居上,成为全球瞩目的明星企业,这是初入科技市场的公司可以向三星学习的地方。
http://news.xinhuanet.com/fortune/2005-02/21/content_2598666.htm
负债170亿美元到成为全球最大的内存芯片、显示器和彩电制造商,以及第一大CDMA手机制造商,三星电子创造商业奇迹只用了5年时间。与其说三星电子的尹钟龙挽救了企业,倒不如说他重新打造了企业的核心竞争力。
美国《商业周刊》2003年度行业最佳经理人评选进入紧锣密鼓的最后评选阶段,终审结果将于1月12日公布。韩国三星电子CEO、三星集团本部副部长尹钟龙(Yun Jong Yong)有望作为亚洲商业的代表,成为年度IT行业最佳经理人。这位经理人因重塑韩国三星电子,领导企业向数码消费产品制造转型而蜚声海内外。
尹钟龙:三星的“管理疯子”
现年59岁的尹钟龙毕业于美国麻省理工学院,他1966年加入韩国三星集团,效命37年,先后掌管三星电视业务部、研发部等要职。
自从1995年创记录的盈利之后,三星集团开始不断滑向深渊。作为三星集团主业的半导体业,由于国际市场价格骤然下跌,导致业务量大减;三星视频音像产品的竞争力由于亚洲其他国家,特别是中国家电业的冲击,竞争力不断下降;对市场反应迟缓也暴露出三星内部管理的问题。
1997年,亚洲金融危机波及韩国,泡沫经济破灭。众多韩国财团皆在风雨飘摇中艰难度日。从1996年末至1997年第三季度,三星集团业务全面告急。长期负债最糟糕时达到180亿美元,几乎是公司净资产的三倍;生产管理不善导致库存严重;拥有过多的非核心资源。
1995年创下22亿美元利润纪录的三星电子被逼到了破产的边缘。一名老员工被董事会紧急从日本市场召回韩国,后来他被告知董事会和工会已经推举他主掌三星电子帅印——这位老员工就是尹钟龙。
认识到剧变的环境需要彻底的变革之后,尹钟龙上台后做出的第一个重要决定就是削价大量出售已有存货,并积极回收应收账款。三星电子大刀阔斧地降低库存、削减成本、卖掉价值19亿美元业绩不佳的资产,其中包括高级经理乘坐的喷气飞机以及整个半导体部门,废除了长篇大论的讲座和报告,甚至还关闭了公司的高尔夫俱乐部。此举使得公司的现金收入大增,债务降到了50%以下,债务结构明显改善。一年之后公司扭亏为盈。
第二步,尹钟龙对三星电子的核心业务进行了重组。亚洲金融危机过去大约半年以后,尹钟龙领导集中力量开发最关键的领域。他对原先的许多业务出售或剥离,努力建立比较平衡的商业以及业务结构,使得三星集团抗市场风险能力大为增强。1995年,三星财团60%以上的收入来自半导体,而到了1999年,财务收入单一的情况已得到明显改善。
第三步,尹钟龙不得不面对三星集团创业以来规模最大的企业裁员。三星电子管理层裁员30%,非管理层裁员35%。尹钟龙因此被韩国商界称为“裁员强人”,也有人叫他“西方来的管理疯子”。“我们通过许多种培训项目和市场会议把这个信息告诉雇员:三星集团雇员必须有准备,才能生存下去。我们必须用十分创新的办法来改变公司的金融机制以及加强公司的竞争力。”
高端品牌战略:尹钟龙重塑三星
摆脱经济危机的威胁只是一个发端。1999年以后,尹钟龙逐渐把注意力转向提升三星电子消费品牌内涵方面。重生后的三星电子不再是一个低端消费类电子产品品牌,而是一个令人耳目一新,足以与索尼、摩托罗拉、飞利浦等世界知名品牌叫板的后起之秀。
企业将自己定位为高端品牌,不但采取了更为精心计划的营销策略,着重于生产高端的电器产品和手机;甚至决定完全抛弃低端产品。尹钟龙顶住各种方面的压力,说服大股东李昆喜家族,大力缩短存货周期,比竞争对手平均少2周以上。
尹钟龙甚至亲自站柜台,演示电子产品的推销。三星电子有个“生鱼片营销理论”,即电子产品就像生鱼片一样,要趁着新鲜赶快卖出去,不然等到它变成“干鱼片”,就难以脱手了。兵贵神速,三星电子的产品永远是市场上的“生鱼片”。
在全球高端电子市场上,三星电子不断率先推出各种优势产品:高端手机、宽屏背投式彩电、记忆芯片、数码摄录机、数码相机,每次都打了竞争对手一个措手不及,并凭借自身的时间优势赚取最高昂的利润。
在提高管理、研发的同时,尹钟龙采取了更积极的人才策略。即使是在金融危机时期,三星电子仍然在人力资源上投以重资。在过去5年,公司共招募了800多名博士,300多名毕业于欧美名校的MBA。
尹钟龙还对三星电子的重点市场美国的经营进行了整顿。他于2001年任命Oh Dong Jin为美国分部CEO,从AT&T引进彼得·斯卡里任斯基主管手机销售,聘用曾在优派公司、《计算机世界》杂志工作的彼得·威德法尔德领导营销。
尹钟龙还给位于汉城的公司总部带来新鲜血液——他把一个老外活生生塞入了董事会。新成员48岁的埃里克·金于1999年被任命为主管全球营销的执行副总裁。金的倔强性格曾经引起英国分部的许多经理不满,但尹钟龙对金的工作给以坚决的支持。后来三星电子招募了很多有海外工作背景的高级人才,在人力资源上大开绿色通道。
转型后的三星电子成为一家决策灵活的“网络型公司”。尹钟龙倡导的网络化企业概念不仅仅是实现内部管理的科学化,在三星电子转型过程中,企业被赋予了非常公开的决策和实施过程,核心是使各种信息由下而上公开广泛地传递,让管理层和被管理层都积极参与。
尹钟龙强调,只有透明、清晰才能做出重要的和正确的决策。建立起新的作业方式是管理变革的主导。改革之后,三星电子独立的生产部门将更具有自主性,从原来集中型的管理体系转向一个网络型的管理结构。
“这使得我们公司的决策速度更快,同其他公司相比,效率也因此有了较高的提升。”尹钟龙参加亚洲商业年会总结三星电子重组的经验时说,“公司竞争力的大小决定于公司开发能力,以及公司内部信息交换网络建立的优劣程度。”
尹钟龙为三星电子建立了新的愿景目标“引领数字融合的革命”。为实现这一宏伟目标,他制定了一个名为“数字化e企业”的重大计划,其本质是一个将客户和企业价值最大化的战略。它通过提供全面的解决方案和集中处理的方法来增加价值并优化供应链。
三星电子又一次走在了竞争对手前面。业内预计数码产品在5年内将大行其道。数码电视、各种数码家用电器及网络设施都将被大量使用。如果个人通讯数码化、家庭生活数码化都成为现实,三星电子就有了增长的机会。近70亿美元现金,为研发、工厂建设和营销创造了条件。 由于有了清晰的目标和战略,尹钟龙成功地将整个公司的员工紧密地团结在他的周围。1999年,三星电子取得了令人惊讶的成绩——公司收入增长了十倍之多,公司的股票上升了233%,净收入猛增了100多倍。
1998年,尹钟龙被美国亚特兰大《学院工程师》杂志授予“杰出管理成就奖”;1999年,他被《财富》杂志评为亚洲1999年度最佳商业人士;2000年,《商业周刊》将其评为年度最佳25位经理人。是年,三星电子净收入超过了50亿美元。
求异争先:三星欲跻身全球前三名
回想尹钟龙上任之初,他总是提醒手下经理“我们随时有可能会破产”。而到了2002年,三星电子销售量高达330亿美元,盈利60亿美元。1970年,三星电子还在为三洋公司打杂,为其制造12英寸黑白电视机,1997年,三星电子还不得不从索尼或者日本三菱电工处购买芯片。而现在,它已开始威胁到诺基亚和摩托罗拉在手机市场上的主导地位,并与索尼、三菱争抢高清晰度彩电的市场。
“三星电子将领导新一轮改变一切的数码革命,在八年之内成为在世界排名前三位的公司。”这是三星电子CEO尹钟龙的目标,也是三星电子未来的企业战略。
“我们不仅热衷于创造消费电子产品,而且还要创造出艺术的生活方式。我们致力于发展成知名的、具有灵感的品牌。我们领导的数字集成革命将会为消费者带来革命性的数字集成产品,从而改造人们未来的生活。”
中国市场吸纳三星电子21亿美元,是三星电子除本土以外投资最多的海外市场,投资中国市场十年,十年间业务拓展惊人。目前三星集团在中国有12个生产企业,6个销售企业,累计投资26亿美元,主要生产手机、电视机、显示器、笔记本电脑、打印机、白色家电、半导体等产品。
2002年三星中国事业部规模约为63亿美元,今年目标将达到100亿美元以上,其中出口约占30%。最近5年,三星电子中国的事业规模取得了年平均增长40%的高增长率,预计到2010年,三星电子中国事业规模将翻两番,达到400亿美元。
眼下三星集团正筹划着进一步转变对中国的投资方向。第一,以制造为中心的投资转变为包括研发、生产、营销的全方位投资;第二,提高投资项目的技术含量和档次,扩大背投电视、PDP、DVC、AMLCD、笔记本电脑、打印机的事业规模;第三,加强品牌经营,确立数码品牌形象,提高品牌价值。
中国市场竞争的压力不仅来自那些已经被人们所熟知的500强跨国企业,快速成长起来的本土公司,如手机制造业的波导、彩电业的TCL、PC业的联想、传统家电业的海尔、海信,都对三
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