ΔV = kΔT = k(T2 - T1)
其中 k 是塞贝克参数,由材料本身的电子能带结构决定的。
微观解释大致是:所有可导电的材质皆会因内部当存在不同的温度分布层次(温度梯度)而产生相对不同的热电动势。
半导体由于具备优异的热电性能,成为制作赛贝尔效应模块的首选材料。从应用的角度讲,决定一种半导体热电材料的优劣不能仅凭其塞贝克参数的大小,还必须综合考虑其电导率,热导率等诸多因素。
产生Seebeck效应的机理,对于半导体和金属是不相同的。 产生Seebeck效应的主要原因是热端的载流子往冷端扩散的结果。例如p型半导体,由于其热端空穴的浓度较高,则空穴便从高温端向低温端扩散;在开路情况下,就在p型半导体的两端形成空间电荷(热端有正电荷,冷端有负电荷),同时在半导体内部出现电场;当扩散作用与电场的漂移作用相互抵消时,即达到稳定状态,在半导体的两端就出现了由于温度梯度所引起的电动势——温差电动势。自然,n型半导体的温差电动势的方向是从低温端指向高温端(Seebeck系数为负),相反,p型半导体的温差电动势的方向是高温端指向低温端(Seebeck系数为正),因此利用温差电动势的方向即可判断半导体的导电类型。
可见,在有温度差的半导体中,即存在电场,因此这时半导体的能带是倾斜的,并且其中的Fermi能级也是倾斜的;两端Fermi能级的差就等于温差电动势。
实际上,影响Seebeck效应的因素还有两个:
第一个因素是载流子的能量和速度。因为热端和冷端的载流子能量不同,这实际上就反映了半导体Fermi能级在两端存在差异,因此这种作用也会对温差电动势造成影响——增强Seebeck效应。
第二个因素是声子。因为热端的声子数多于冷端,则声子也将要从高温端向低温端扩散,并在扩散过程中可与载流子碰撞、把能量传递给载流子,从而加速了载流子的运动——声子牵引,这种作用会增加载流子在冷端的积累、增强Seebeck效应。
半导体的Seebeck效应较显著。一般,半导体的Seebeck系数为数百mV/K,这要比金属的高得多。 因为金属的载流子浓度和Fermi能级的位置基本上都不随温度而变化,所以金属的Seebeck效应必然很小,一般Seebeck系数为0~10mV/K。
虽然金属的Seebeck效应很小,但是在一定条件下还是可观的;实际上,利用金属Seebeck效应来检测高温的金属热电偶就是一种常用的元件。
产生金属Seebeck效应的机理较为复杂,可从两个方面来分析:
①电子从热端向冷端的扩散。然而这里的扩散不是浓度梯度(因为金属中的电子浓度与温度无关)所引起的,而是热端的电子具有更高的能量和速度所造成的。显然,如果这种作用是主要的,则这样产生的Seebeck效应的系数应该为负。
②电子自由程的影响。因为金属中虽然存在许多自由电子,但对导电有贡献的却主要是Fermi能级附近2kT范围内的所谓传导电子。而这些电子的平均自由程与遭受散射(声子散射、杂质和缺陷散射)的状况和能态密度随能量的变化情况有关。
如果热端电子的平均自由程是随着电子能量的增加而增大的话,那么热端的电子将由于一方面具有较大的能量,另一方面又具有较大的平均自由程,则热端电子向冷端的输运则是主要的过程,从而将产生Seebeck系数为负的Seebeck效应;金属Al、Mg、Pd、Pt等即如此。
相反,如果热端电子的平均自由程是随着电子能量的增加而减小的话,那么热端的电子虽然具有较大的能量,但是它们的平均自由程却很小,因此电子的输运将主要是从冷端向热端的输运,从而将产生Seebeck系数为正的Seebeck效应;金属Cu、Au、Li等即如此。塞贝克效应电势差的计算公式:
与分别为两种材料的塞贝克系数。如果与不随温度的变化而变化,上式即可表示成如下形式:
塞贝克后来还对一些金属材料做出了测量,并对35种金属排成一个序列(即Bi-Ni-Co-Pd-U-Cu-Mn-Ti-Hg-Pb-Sn-Cr-Mo-Rb-Ir-Au-Ag-Zn-W-Cd-Fe-As-Sb-Te-……),并指出,当序列中的任意两种金属构成闭合回路时,电流将从排序较前的金属经热接头流向排序较后的金属。
半导体制冷的散热侧在环境温度高的时候散热效果变差,在环境温度低的时候散热效果变好,相应的半导体制冷的制冷效果也就会随之发生变化。
半导体制冷是建立于塞贝克效应、珀尔帖效应、汤姆逊效应、焦耳效应、傅立叶效应共五种热电效应基础上的制冷新技术。其中,塞贝克效应、帕尔贴效应和汤姆逊效应三种效应表明电和热能相互转换是直接可逆的,另外两种效应是热的不可逆效应。
珀尔帖效应,珀尔帖效应是塞贝克效应的逆过程。由两种不同材料构成回路时,回路的一端吸收热量,另一端则放出热量。
扩展资料
1、半导体制冷工作原理:
热电制冷是具有热电能量转换特性的材料,在通过直流电时具有制冷功能,由于半导体材料具有最佳的热电能量转换性能特性,所以人们把热电制冷称为半导体制冷。
2、半导体温差电片件应用范围有:制冷、加热、发电,制冷和加热应用比较普遍,有以下几个方面:
军事方面:导d、雷达、潜艇等方面的红外线探测、导航系统。
医疗方面;冷力、冷合、白内障摘除片、血液分析仪等。
实验室装置方面:冷阱、冷箱、冷槽、电子低温测试装置、各种恒温、高低温实验仪片。
专用装置方面:石油产品低温测试仪、生化产品低温测试仪、细菌培养箱、恒温显影槽、电脑等。
日常生活方面:空调、冷热两用箱、饮水机、电子信箱、电脑以及其他电器等。
参考资料来源:百度百科-半导体制冷技术
参考资料来源:百度百科-半导体制冷
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)