半导体指数走弱
费城半导体指数(SOX)是全球半导体业景气主要指标,2018年累计下跌7.81%。中国台湾半导体指数2018年累计下跌6.82%。申万半导体指数2018年累计下跌40.60%。
全球半导体销售额增速放缓,终端市场需求疲软
根据IC Insights 2018年11月数据,2018年上半年,IC市场的季度同比增长强劲,但从第三季度开始,IC市场同比增长率降至14%。随着内存市场的疲软,IC Insights预计第四季度IC市场同比增长率仅为6%。WSTS 2018年11月预估,2018与2019年全球半导体销售额分别年增15.9%与2.6%,达4779.36亿与4901.42亿美元。全球半导体销售额增速放缓主要是由于下游智能手机、数据中心、汽车等需求疲软。
库存周期处于历史高位
全球半导体行业前20公司2018Q3库存周转天数达到97天,超过历史高位。全球模拟半导体行业2018Q3库存周转天数达到106天。
中国大陆、韩国资本支出减少,预计设备销售额2020年再创新高
SEMI 2018年11月将2018/2019年晶圆厂投资增长从8月份的预测的14%/7%下调至10%/-7%。SEMI对中国大陆地区和韩国2019年支出预测均下调至120亿美元(8月预测均为170亿美元)。SEMI 2018年12月预测2018年新的半导体制造设备的全球销售额预计将增加9.7%达到621亿美元(8月预测为627亿美元),预计2019年设备市场将收缩4.0%至596亿美元(8月预测为676亿美元),但2020年将增长20.7%,达到719亿美元,创历史新高。
预计2019H2开始回暖,重点关注设备与设计
从需求角度看,结合5G 2019/2020年商用的建设进展以及2019H2汽车行业有望进入补库存阶段,我们预计2019H2半导体行业下游需求有望回暖。从库存角度看,结合历史去库存时间2-3个季度,我们预计2019H2半导体行业库存将回落到正常水平。从资本支出看,考虑到未来5G、AI、IOT等需求确定性高,资本支出只是延迟,但并没有消失。根据SEMI预计,2018H2总体支出下降13%,2019H1下降16%,2019H2晶圆厂设备支出将大幅增加。综合需求、库存、资本支出等方面的考虑,我们认为全球半导体行业有望于2019年H2开始回暖,建议关注半导体细分领域龙头标的,设备:北方华创、长川科技;设计:圣邦股份、韦尔股份、兆易创新;功率IDM:扬杰科技,捷捷微电,闻泰科技。
风险分析:
5G建设进展不及预期,去库存不及预期,资本支出不及预期,半导体行业景气度复苏不及预期。
(文章来源:光大证券)
半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。现在大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
一、2019年全球半导体材料市场销售额达521.2亿美元
SEMI报告指出,2019年全球半导体材料市场销售额为521.2亿美元,小幅下降-1.1%。分区域来看,中国台湾、韩国、中国大陆、日本、北美、欧洲半导体销售额分别为113.4亿美元、88.3亿美元、86.9亿美元、77.0亿美元、56.2亿美元、38.9亿美元,分别占全球半导体材料市场份额的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中国大陆是2019年各地区中唯一增长的半导体材料市场,销售规模位居第三。
二、2019年封装材料销售额下滑增速超过晶圆制造材料
分产品来看,2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元,略微下降0.4%其中工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%。2019年封装材料销售额192亿美元,同比下滑2.3%。
三、2019年一半以上半导体上市公司净利增长
国内上市公司中,也有不少半导体行业上市公司,不过从规模来看比较小,但是在新一轮产能扩展期,将带来新的发展机会。截至2020年1月21日,共有22家半导体企业公布2019年业绩预告,有15家企业净利润出现增长的情况,其中上海新阳、闻泰科技、北京君正、安泰科技、天龙光电、硅宝科技6家企业净利润同比增长超过100%(数据对比以下线为止,下同),占比27.27%净利同比下降的企业有7家,分别为强力新材、航锦科技、三安光电、士兰微、鼎龙股份、台基股份、大唐电信,占比为31.82%。
四、核心芯片国产自主化迫在眉睫
未来,中国半导体的发展趋势主要表现在:第一,政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二,新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三,核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意,中国国内的半导体自给率水平非常低,特别是核心芯片极度缺乏,国产占有率都几乎为零,国产产品的自主化迫在眉睫。
——以上数据来源及分析请参考于前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》。
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