为什么半导体芯片板块大调整

一、行业进入下行周期。

全球经济衰退来袭，手机和PC等消费类需求持续疲软。高通、联发科、英特尔等巨头预计全球手机出货量同比下滑5%-11%不等，英特尔预计2022年全年PC市场规模将下降约10%，AMD预计PC处理器业务同比下滑40%。八九月份国内市场销量依旧呈现同比下滑趋势。最近半导体、芯片龙头公司又纷纷传来“被砍单”的消息。

2022年以来，随着半导体、芯片产能的迅速释放，市场供应充足，库存累积，手机链厂商库存环比创5年新高，行业进入去库存阶段。

今年以来，半导体、芯片价格遭受断崖式下跌，由以往的加价抢购到现在的打折处理，部分产品价格下跌幅度高达80%以上，让华强北的一些投机炒家血亏。

二、利空接连不断，打击市场信心。

三、估值没杀到位。

半导体在前面一轮牛市行情中大涨400%，市净率由2018年的最低点1.91一路炒到8.3，现在回落到4.11，处于半山腰稍下一点的位置，估值还没有杀到位。它现在的下跌，并非市场的非理性杀跌，本身就有估值回归的需要，而基本面、消息面的影响加剧了调整的幅度。

四、受市场大势调整影响。

全球股市处于调整期，大A股也在进行周线的大C浪杀跌，市场氛围低迷，调整持续不断，半导体、芯片板块自然也会受到大势走弱的影响，而陷入中线调整格局。

使用芯片内部自带的触摸功能，可以节省触摸IC及调节灵敏度电容，进一步节省成本，具体调试方法如下：

1、在配置工具中开启内置触摸功能。

2、内置触摸SPP调试：开启SPP调试，开启之后可以在调试APP内看到实时的触摸值，内置触摸按键功能：开启内置触摸功能，内置触摸软开关机：触摸是否支持软开关机功能，触摸按键CDPR参数：灵敏度调节参数。

3、调试的时候可能会过于灵敏或者灵敏度不够，可以修改软件来调整：bsp_tkey.c下bsp_tkey_init()中。

4、调试需要注意，要模拟实际情况进行调试：戴上耳机，组装完整。在调试APP内数字为16进制，按下和松开数值不同，实际调试为差值在50（10进值）左右即可。

机构：半导体去库存缓慢，或延续至明年上半年，这究竟意味着有关目前电子产业所出现各种问题不能够得到有效的回应，对供应链而言对库存问题都造成一个影响。

相关机构和消息能够了解到对于半导体能够去除库存非常缓慢，并且能够延续到有关明年上半年才能够做好去库存的这种政策调整。在很大程度上能够对人们的正常生活以及半导体长期发展带来严重影响，并且主要的情报研究员负责人表明，对于目前的电子产业而言对于各种需要要求并没有得到有效回应。对于供应链而言对于各种库存的问题不能够作用有效解决，因此对于半导体去除库存速度非常缓慢，这种政策和现象是非常严重的加强这这一种政策改善与调整。

并且通过相关消息能够了解到台湾机电的主要政策和负责人，根据目前业绩和销量数据都没有了解到对于目前有关半导体企业加强对于库存有效调整的这种政策是非常必要也非常重要。应该加强对于库存调整，这样才可以减少因为库存和经济所带来的严重损失。毕竟能够了解到对于整体而言下半年以及明年上半年的整体有关太极的各种趋势和表现，以及对于整体的市场去库存的这种现象还是处于非常严重的行为之中，也能够出现整体效率和经济效益不断下滑趋势，如果想回到本身的健康水准和目前的经济状态而言应该需要非常长久发展意义。

因此应该加强对于整体半导体去除库存的这种制度调整，并且能够对这一种速度和长远发展做好一些改善。这样才可以很好解决弯半导体本身库存量比较大，所带来的各种经济问题和其他问题。

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