如何准备外企的半导体光刻工艺工程师英语面试

刚过一个外企英文面试，首先，一段自我介绍是必不可少的，尤其是讲述自己的能力和工作经历，事先准备好多背背相应句子会很有帮助，比临场随口说胜算更大。再则，与专业相关的词汇要熟悉，不然对方一问到专业问题你听不懂，对方就会觉得你不专业。

我进入中芯的经历供你参考：

中芯国际（SMIC）上海张江高科，职位是工艺工程师（Process Engineer），由于是过来人，就先大概跟你讲讲晶圆厂的工作情况：

半导体行业主要分为：芯片设计（DESIGN）、晶圆制造（WAFER FAB）、封装测试（ASSEMBLY），经过这几大类的工艺制造之后获得芯片；

芯片设计例如INTEL、QUALCOMM、AMD、MTK、TOSHIBA等等，诸多就不一一例举，这些公司设计出来的东西，例如版图（LAYOUT）送入晶圆制造厂商进行流片，晶圆制造厂商包括台积电、中芯国际等，制造的晶圆再由封装测试厂商进行封装和测试，获得最终客户可以用的的芯片，例如手机芯片，电脑芯片酷睿I3、I5、I7等。

其实INTEL这类的大型芯片供应商不仅包括芯片设计、晶圆制造，还有自己的封装测试厂；但是一些设计公司例如QUALCOMM、MTK就只是单纯的设计，而没有自己的晶圆制造、装测试厂。

另外一些公司，就不做设计，只做代工，例如安靠、台积电、中芯国际，中芯国际是做晶圆制造的（属于WAFER制造即FAB范畴），这就是产业分工。

具体而言，中芯国际的流程，是将硅片进行光刻、蚀刻清洗、扩散离子植入、薄膜氧化、平坦化、测试……等等诸多的工序中需要不同类型的精密设备来控制工艺流程，保障芯片能正常生产，PE大部分工作内容就是跟设备、工艺、生产部门、PIE、QE打交道，在这里能学习到不少芯片行业的主流技术。

再说说面试经历：

英文和逻辑推理，就是试题都是英文来体现的，其中有选择题和阅读理解题，大部分内容其实就是考核逻辑推理和阅读理解能力，只要你英语水平不至于太差，一般都是能通过的，那题有好几套了，你去了不知道他给你哪份，其实这个笔试不是很重要了，你答个差不多也就行了，主要是在人力资源部面试时候，她们提及工作时间及翻班情况，要表明你能加班（晶圆厂是比较繁忙的），另外，跟HR沟通的时候不卑不亢，没有必要太过紧张或抱着过多的其他想法。

最主要的是要过部门主管一关！上述内容已经大概讲了晶圆厂的知识，大概流程你多看留心点，如果你以前不是半导体行业的，他应该不会太多为难你，我们当初是应届生进去的，所以技术主管没有过多的问技术问题。你事后可以可以打电话问面试你的技术主管看他们的部门经理是什么意见，主要这一关过了，就基本可以了，有人说90％没问题，也有人说80％，打座机就行了，可以直接问结果而不必矜持。

提到待遇，你产品研发5年，从你的论述内容看，应该不是晶圆厂经历，不同的行业经历可能会不太好评价当前待遇，不过既然他们通知你去面试，肯定有你的优势在，毕竟SMIC是国内一流的FAB厂。而且这个问题也比较敏感，不过要强调的是，SMIC给你的职位必须至少在34级以上（SMIC是有职位级别的），SMIC有自己的薪资聘雇制度，所以一旦录用你，既不会少给你，也不可能给你非常非常超出预算的工资待遇。

上海张江高科这边大概流程就是这样。看你悬赏分写到100 ，我感觉你的倾向是期望能得到这份工作，祝你GOOD LUCK，如果你还需要其他的信息可以站内消息我。

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