在中国,华米 科技 等可穿戴设备厂商一直采用这种架构。阿里巴巴集团以RISC-V为基础开发出了用于物联网的AI芯片,并将其IP公开。此前有消息称,华为为鸿蒙系统的开发人员提供了首个基于RISC-V架构的鸿蒙开发板Hi3861芯片。
海外的大型IT企业也在积极采用RISC-V。美国谷歌2021年10月推出了新款智能手机“Pixel 6”系列,利用RISC-V为该系列开发了用于保护数据的半导体。美国苹果已开始在招聘网站上招募“RISC-V程序员”。 西部数据提出了将存储装置的控制半导体换成RISC-V产品的方针。日本企业方面,索尼半导体解决方案和日立制作所等也加入了该团体。
新华三半导体架构是超融合、云原生内核、全无损存储三大架构创新。新华三半导体技术有限公司于2019年5月成立。公司依托新华三集团在通信设备领域的领导地位和紫光集团从芯到云的战略规划,致力于高性能先进制程芯片的研发。产品覆盖网络处理器芯片,交换机芯片,多核CPU,AI加速引擎等。目标是为新华三集团及紫光集团提供国产化高性能的核心技术,进一步增强产品竞争力。半导体行业SECS/GEM协议通讯平台相关软件包括但不限于:①.SECS/GEM协议SDK;②.SECS/GEM协议自动化系统EAP;③.SECS/GEM协议数据转发工具。其中SDK既可以帮助设备供应商为半导体设备快速开发的SECS/GEM协议接口,也可以帮助半导体制造企业为工厂数据采集控制系统快速开发SECS/GEM协议接口。SDK例如北京亚控科技提供的接口库产品KingExGem,可以为设备和主机提供便利的各种开发语言接口。亚控科技KingIOServerSecsGem、KingSecsGemTransmitter等产品都是可以帮助半导体制造企业提供解决方案。实力碾压欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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