瓷器修复方法

陶瓷修复过程

1.清洗瓷器清洗的方法有很多，基本上与青铜器清洗一致。

①首先用清水粗洗灰尘、泥巴，再用水加洗洁别精洗油腻、污垢及，断裂碴口。用刷子、竹签、小刀等手工清洗。②机械去污，即对有些坚硬的附着物用小型超声波清洗机或电动刻字笔等清洗。③化学去污，瓷器上的碳酸钙、镁等用稀释的盐酸或甲酸清除。④对于“冲口”和“炸底”的清洗，可先用棉花搓成条状，蘸水固定两端，覆在“冲口”、 ‘炸底”上，用滴管将浓硝酸滴到棉花条上，饱浸度为80％—90％即可，再用塑料膜封上，隔日开封即可，一次不行可重复几次。有些带冲口的瓷器可用“84消毒液”、漂白剂等溶液浸抱，使冲口内的黄浸泡出来。

注意：对于曾修复过的瓷器窃进行拆洗重修者．处理的方法是加温或浸入热水中，加少许碱，即能软化拆洗。另外釉上彩绝对忌用强酸、强碱清洗，以免脱彩。

2.拼对根据器物的形状、纹饰、颜色进行试拼编排，用笔写上记号，并计划好粘接的顺序。

3.粘接修复瓷器粘接剂的选择是关键。

由于有些瓷器破损严重，对粘接剂的性能要求就高，只有选用粘接强度高、耐老化力强，而且固化时间适中的粘接剂才能够修复出质量高的瓷器。一般选用国产的环氧树脂粘合剂．环氧树脂粘接剂种类很多，随着科学技术的发展，有很多种胶可用于修复瓷器，但选择时要考虑到既无色透明又粘结强度高，而且耐老化，在室温条件下便于 *** 作的树脂胶。目前粘接瓷器大多用浙江黄岩光华胶粘剂厂生产的AAA超能胶，这种胶的优点无色透明，固化速度快，即在AAA胶中加入与釉色相同 的颜料涂在断裂处，进行对接。 粘接是修复瓷器中难度较高的工序， *** 作时要按照事前定的方案照顾到上下左右，碎的较多的可以从底部开始拈，有些可从口沿开始粘，必须做到每粘一块不能有丝毫的差错。如果一块错位，最后将无法合严。粘接时还要注意不要涂胶太多，要将胶涂在瓷片中心，合对时一定要加压，并用白布带捆绑好，流出的胶马上用丙酮擦净。

4.补配对瓷器残缺的部位可采用石膏补配、树脂补配、瓷配瓷修配、环氧树脂补配、瓷片补配、软陶补配、烧瓷牙材料补配等等，按陶瓷损坏的程度选择适用的方法。瓷配瓷的方法：比如壶的嘴或把，可重按原样复原新烧一个，并做出与原瓷一样的包浆，做旧后在粘接在古陶瓷上。有些瓷器有缺损，修复时要进行补配、补配可用石粉、补牙粉、瓷粉等与AAA胶调合，可加入与釉色相同的颜料。有些残缺部位用软陶，捏塑成型后加热烧成陶质后刮腻子即可。

5.打底子经过粘接的瓷器会留有一条条粘接细缝。

要用颜色填平，即为打底于，也叫刮腻子。要选择附着力强的涂料并加上适量的填充料，调制成填补料，然后用小牛角刮刀一层层地刮涂上去，每刮涂一层要等待其干燥后用细水磨砂纸打磨一次直刮涂到细缝填平为止。最好用细砂纸慢慢打磨，打磨到以手触摸接缝处感觉光滑无阻挡即可。

6.作色作色是瓷器修复中最难的一道工序，修的水平高低主要看所作之色是否与原物一致。目前香港、日本等地生产的化工涂料效果较佳，国产涂料主要以丙稀酸快干色涂料为主，掺与其他颜料一起使用，这种涂料有附着力好，耐老化强度高、光色鲜明等优点；但瓷器的颜色大都很丰富，必须调配，只有调配的颜色与原物一致修复出来的瓷器才能逼真。具体作色方法如下：

(1) 单色釉：将硝基漆或丙稀漆颜料挑入小杯中，与三倍乙酸乙酯调调匀，颜色要准确，具体的 *** 作有两种方法： ①传统曲方法：用毛笔涂抹或d染。在涂、 d之前必须先将已调好的颜料在釉面上试涂，待颜色调到与釉色完全一致后才能上色。之后，再涂上丙稀罩光漆上釉。 ②喷笔(喷q)：是目前所采用的较为实用的机械 *** 作方法， 适用于小型器物或破损细小的部位。因此，喷色的地方要小而准,然后再喷上丙稀漆上釉。在喷色之前对调好的颜料也要用喷笔试色，以防偏色。此两种方法也适用于其他品种瓷器的作色和做釉。

(2)釉下彩：若遇彩绘处破损，可采取两种方法：一种是尽量避开彩绘；另一种是涂盖彩绘后再用毛笔画出，颜料用硝基漆或丙稀漆。然后喷上丙稀罩光釉。

(3)釉上彩：先喷上丙稀罩光釉，用丙稀漆加清漆(增加透明感)．在被损处补画彩绘、注意，补绘时用笔要一笔到位不可重笔。

(4)斗彩：釉下彩部分同釉上彩，釉上彩部分同釉上彩。

锡炉不行吗？ 一、正确的安装、组装方法：1、制冷片一面安装散热片，一面安装导冷系统，安装表面平面度不大于0.03mm，要除去毛刺、污物。2、制冷片与散热片和导冷块接触良好，接触面须涂有一薄层导热硅脂。3、固定制冷片时既要使制冷片受力均匀，又要注意切勿过度，以防止瓷片压裂。

二、正确的使用条件：1、使用直流电源电压不得超过额定电压，电源波纹系数小于10％。2、电流不得超过组件的额定电流。3、制冷片正在工作时不得瞬间通反向电压(须在5分钟之后)。4、制冷片内部不得进水。5、制冷片周围湿度不得超过80％。

三、CDL1系列制冷组件使用中的注意问题：1、当采用非专用设备检验该器件时，在工作参数下，热端的温度必须低于80℃，(含改变电流方向冷端变成热端)。在热端没有散热条件下，瞬间通电进行试验，即用手触摸制冷器的两个端面，感到有一定的热感，一面稍有冷感即可。否则由于热端温度太高，极易造成器件短路或断路，使制冷器报废。2、在一般条件下，鉴别制冷组件的极性时可将制冷组件冷端朝上放置，引线端朝向人体方向，此时右侧引线即为正极，通常用红色表示；左侧为负极，通常用黑色，兰或白色表示，此种极性是制冷组件工作时的接线方法。需制热时，只要改变电流极性即可。制冷工作时，必须采用直流电源，电源的绞波系数应小于10％。3、制冷电偶对数及极限电压的识别方法，电偶对数即指PN结点的数量。例如：制冷器的型号为CDL1-12703，则127为制冷组件的电偶对数，03为允许电流值(单位安培)，制冷组件的极限电压V；电偶对数×0.11，例如：CDLl-12703的极限电压V=l27×0.11=13.97(V)。4、各种制冷组件不论在使用还是在试验中，冷热交换时必须待两端面恢复到室温时，(一般需要15分钟以上方可进行)。否则易造成陶瓷片炸裂。5、为了提高制冷组件的寿命，使用前应该对制冷组件四周外露PN元件进行固化处理。方法用706单组固化橡胶，均匀地涂在制冷组件四周PN元件上，不要涂在两个端面上。所涂的橡胶24小时自然固化，固化后呈乳白色有d性的固体。固化的目的是使制冷组件电偶与外界空气完全隔离。起防潮的作用，可提高制冷组件寿命约50％。6、在安装时，首先用无水酒精棉，将制冷组件的两端擦洗干净，均匀的涂上很蒲的一层导热硅脂：安装表面(储冷板、散热板)应加工，表面平面度不大于0.03MM，并清洗干净；在安装过程中制冷组件的冷端工作面一定要与储冷板接触良好，热端应与散热板接触良好(如用螺丝紧固，用力应均匀，切勿过度)；储冷板、散热板的尺寸大小取决于冷却方法及冷却功率大小，可视情况自行决定；为达到最佳制冷效果，储冷板和散热板之间应当用隔热材料充填，其厚度在25~30mm为宜。7、用户在没有专用仪器的情况下，可根据生产厂的说明书，测量其外型尺寸及高度，判断其性能。用万用表测试制冷组件静态电阻，不准确，只可供参考。

看以上资料，如果确定需要焊接我再想办法。

半导体制冷又称温差电制冷、或热电制冷。是未来电冰箱制冷技术发展的一个方向。半导体制冷是利用特种半导体材料，制成制冷器件，通电后直接制冷，因此得名半导体制冷。

用两种不同金属组成一对热电偶，当在热电偶中通以直流电流时，将在电偶的不同结点处，产生吸热和放热现象，这种现象称为珀尔帖效应。

利用珀尔帖效应制成的半导体制冷器的电偶，是由一种特制的N型和P型半导体组成的。N型半导体是靠电子导电的，而P型半导体是靠所谓“空穴”来导电的。

不论N型半导体中的自由电子，还是P型半导体中的空穴，它们都参与导电，统称为“载流子”，由“载流子”导电的现象，是半导体所特有的。

半导体制冷原理是把一个P型半导体和一个N型半导体，用铜连接片焊接而成电偶对，如图2-7所示。当直流电流从N型半导体流向P型半导体时，则在2、3端的铜连接片上产生吸热现象，此端称为冷端；而在1、4端的铜连接片上产生放热现象，此端称为热端。如果电流方向反过来，则冷、热端将互换。

图2-7 半导体制冷器电偶对的工作原理

当这个制冷器件中通入一定数量的直流电时，冷端会逐渐冷却下来，并出现结霜；而热端的温度逐渐升高，并向周围环境放热。载流子在金属和半导体中的势能大小是不同的，所以载流子在流过结点时，必然会引起能量的传递。当电流的极性如图2-7所示，电子从电源负极出发经金属片—结点4—P型半导体—结点3—金属片—结点2—N型半导体—结点1—金属片，回到电源正极。由于左半部是P型半导体，导电方式是空穴型的，空穴的流动方向与电子流动方向相反。所以空穴是从金属片—结点3—P型半导体—结点4—金属片，回到电源负极。

空穴在金属中具有的能量、低于在P型半导体中空穴所具有的能量：当空穴在电场作用下，由金属片通过结点3到达P型半导体时，必须增加一部分能量，但空穴本身是无法增加能量的，只有从金属片中吸收能量、并把这部分热能转变为空穴的势能，因此，在结点3处的金属片被冷却下来。当空穴沿P型半导体通向结点4流向金属片时，由于P型半导体中空穴能量大于金属中空穴的能量，因而要释放出多余的势能，并将其以热能的形式放出来，所以结点4处的金属被加热。

图2-7中右半部是N型半导体与金属的联结，是靠自由电子导电的，而电子在金属中的势能低于N型半导体中电子的势能。在电场作用下，电子从金属中通过结点2到达N型半导体时，必然要增加势能，这部分势能也只能从金属片的热能取得，因此使结点2处的金属片“冷却”下来。当电子从N型半导体经过结点1流向金属片时，因电子是由势能较高的地方流向势能较低的地方，故释放出多余的势能，并将其变成热能，使结点1处的金属片加热，这样上部的金属片被冷却下来，成为冷端；而下部的两个联接片均放出热量，成为热端。

当电源正负极性调换时，因电子空穴的流动方向将与上述相反，故冷热端将互换。

综上所述，半导体制冷的吸热和放热是由载流子（电子和空穴）流过结点时，由势能的变化而引起能量的传递，这就是半导体制冷的本质。

由于一个电偶对产生的热电效应较小（一般约为1.163W左右，视元件的尺寸大小而异），所以实际应用时是将数十个电偶对串联起来，将冷端放在一起，热端放在一起，称为热电堆，将热电堆和热交换器用焊接方式连接起来制成半导体制冷器，如图2-8所示。其特点是结合强度高、接触热阻小，适用于热流密度较大的情况。为了保持电绝缘，在热电堆和热交换器之间用金属化瓷片材料进行绝缘。

图2-8 半导体制冷器的热电堆

我国目前应用的制冷半导体材料，多数是以碲化铋为基体的三元固熔体合金，其中P型材料是Bi2Te3-Sb2Te3；N型材料是Bi2Te3-Bi2Se3。由于半导体材料性能的限制，目前半导体制冷的效率比一般压缩式要低，耗电量约大1倍。但在几十瓦小能量的情况下，由于半导体制冷器的效率与能量大小无关，故对微小型制冷装置，反而比压缩式经济。此外由于半导体制冷器必需使用直流电源，价格贵，使它的应用受到一定的限制。

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