英特尔、高通、海力士等28家全球主要半导体企业2019年一季度业绩

综合性

英特尔(Intel)公布2019财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为161亿美元，与去年同期的161亿美元相比持平；净利润为40亿美元，与去年同期的45亿美元相比下降11%。这是鲍勃-斯旺今年1月被任命为首席执行官以来的第一份业绩报告。

美光 科技 (Micron Technology)发布2019财年第二财季财报。在截至2月28日的这一财季，美光 科技 营收为58.35亿美元，去年同期为73.51亿美元；净利润为16.19亿美元，与去年同期的33.09亿美元相比下降51%。

记忆体芯片生产商韩国SK海力士(SK Hynix)公布2019年第一季度业绩。当季营收6.77万亿韩元(约56.8亿美元)，比上年同期减少了22%。季度营业利润1.37万亿韩元，比上年同期减少了69%。净利润1.10万亿韩元，比上年同期减少了65%。

德州仪器(Texas Instruments)第一财季收入下降5%，为连续第二个季度下降，同时半导体市场总体放缓。第一财季利润降至12.2亿美元，上年同期为13.7亿美元。收入从上年同期的37.9亿美元降至35.9亿美元。

英飞凌(Infineon Technologies)公布2019财年第二季度(截至3月31日)业绩。当季营收19.83亿欧元(约22.1亿美元)，上年同期为18.36亿欧元。当季净利润2.31亿欧元，上年同期为4.57亿欧元。

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布截至2019年第一季度财务报道，营业收入为20.94亿美元，上年同期为22.69亿美元。当季营业利润5400万美元，上年同期为2.24亿美元。

意法半导体(STMicroelectronics)公布截至2019年3月30日的第一季度财报。第一季度实现净营收20.8亿美元，净利润1.78亿美元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2019财年第一季度业绩。当季营收1503亿日元(约13.8亿美元)，上年同期为1856亿日元。当季营业利润72亿日元，上年同期为301亿日元。

安森美半导体(ON Semiconductor)公布2019财年第一季度业绩。当季营收13.87亿美元，上年同期为13.78亿美元。当季净利润1.14亿美元，上年同期为1.40亿美元。

微芯 科技 (Microchip Technology Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月31日)。第四财季净销售额13.30亿美元，净利润1.75亿美元。财年营收53.59亿美元，净利润3.56亿美元。

IC设计

博通(Broadcom)公布2019财年第一季度(截至2019年2月3日)业绩。当季净营收57.89亿美元，上年同期为53.27亿美元。当季净利润4.71亿美元，上年同期为62.30亿美元。

高通(Qualcomm)发布2019财年第二财季财报。在截至3月31日的这一财季，高通净利润为7亿美元，比去年同期的3亿美元增长101%；营收为50亿美元，比去年同期的52亿美元下降5%。高通第二财季来自设备和服务的营收为37.53亿美元，来自授权的营收为12.29亿美元。

英伟达(NVIDIA)公布第一季度财报。第一季度营收为22.20亿美元，与上年同期的32.07亿美元相比下降31%；净利润为3.94亿美元，与上年同期的12.44亿美元相比下降68%。

手机芯片大厂联发科(MediaTek)公告2019年第一季财报，营收527.22亿元新台币(约16.7亿美元)，年增6.2%。税后纯益为34.16亿元新台币，年增34.8%。

亚德诺半导体(Analog Devices)公布2019财年第二季度(截至5月4日)业绩。当季营收15.27亿美元，上年同期为15.64亿美元。当季净利润3.68亿美元，上年同期为4亿美元。

美国芯片巨头AMD公布今年第一季度营业收入12.7亿美元，比上年同期的16.5亿美元下降23%，主要源于计算和图形业务收入下降。净利润为1600万美元，比上年同期的8100万美元下降80%。

赛灵思(Xilinx Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月30日)。第四财季净营收8.28亿美元，上年同期为6.38亿美元。当季净利润2.45亿美元，上年同期为1.45亿美元。财年营收30.59亿美元，上财年为24.67亿美元。财年净利润8.90亿美元，上财年为4.64亿美元。

美满电子 科技 (Marvell Technology Group)公布2019财年第一财季(截至5月4日)业绩。当季净营收6.62亿美元，上年同期为6.05亿美元。当季净亏损4845万美元，上年同期净利润12.86亿美元。

代工

台积电(TSMC)公布2019年第一季财务报告，合并营收约新台币2187亿元(71亿美元)，与2018年同期相较减少11.8%。税后纯益约新台币613.9亿元，与上年同期相比减少了31.6%。

联华电子(UMC)公布2019年第一季财务报告，合并营业收入为新台币325.8亿元(约10.3亿美元)，与去年同期的新台币375.0亿元相比减少13.1%。归属母公司净利为新台币12.0亿元。第一季，联华电子晶圆专工营收达到新台币325.6亿元，出货量为161万片约当八吋晶圆。

半导体代工制造商中芯国际公布截至2019年3月31日止三个月的综合经营业绩。第一季的销售额为6.689亿美元，2018年第一季为8.31亿美元。第一季度净利润1230万美元。

设备

应用材料公司(Applied Materials, Inc.)公布第二财季(截至2019年4月28日)业绩。当季净销售额35.39亿美元，上年同期为45.79亿美元。当季净利润6.66亿美元，上年同期为11.00亿美元。其中，半导体系统净销售额21.84亿美元，全球应用服务净销售额9.84亿美元。

东京电子(Tokyo Electron Limited)公布截至3月31日的2018财年业绩。财年净销售额1.28万亿日元(118亿美元)，上年同期为1.13万亿日元。财年营业利润3106亿日元，上财年为2812亿日元。财年净利润2482亿日元，上财年为2044亿日元。

阿斯麦(ASML Holding N.V.)发布2019年第一季度业绩。净销售额22.29亿欧元(24.9亿美元)，上年同期为22.85亿欧元。当季净利润3.55亿欧元，上年同期为5.40亿欧元。

芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收24.39亿美元，上年同期为25.23亿美元。当季净利润5.47亿美元，上年同期为5.69亿美元。

半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收10.97亿美元，上年同期为10.21亿美元。当季净利润1.93亿美元，上年同期为3.07亿美元。

其他

日月光投资控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)公布2019年第一季度业绩。当季营业收入净额新台币888.61亿元(约28.1亿美元)，上年同期为649.66亿元。营业净利22.93亿元，上年同期为43.16亿元。税后净利26.35亿元，上年同期为37.76亿元。归属于本公司业主净利20.43亿元，上年同期为20.96亿元。其中，半导体封装测试营收544亿元，电子代工服务营收350亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)发布2019年第一季度业绩。净销售额8.95亿美元，上年同期为10.25亿美元。当季净亏损2300万美元，上年同期为净利润1000万美元。

1、科隆股份：标的公司是一家专注于模拟集成电路芯片研发和销售的集成电路设计企业。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为4.57%，过去五年营收最低为2016年的7.773亿元，最高为2018年的11.96亿元。

2、露笑科技：20年2月，公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为19.51%，过去五年营收最低为2016年的13.96亿元，最高为2017年的32.45亿元。

3、中国宝安：厦门意行半导体科技有限公司目前主要产品为毫米波雷达芯片及应用解决方案。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为13.38%，过去五年营收最低为2016年的64.50亿元，最高为2019年的120.0亿元。

4、百利电气：公司控有天津南大强芯半导体芯片设计有限公司51%股权。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为27.18%，过去五年营收最低为2016年的8.404亿元，最高为2020年的21.99亿元。

5、苏州固锝：公司是江苏省苏州市一家主要从事设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管；生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆的公司，是中国整流器行业中首家获得ISO-9002国际认证的企业，其中GPP园晶粒在十一个国家获得了专利。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为11.05%，过去五年营收最低为2016年的11.87亿元，最高为2019年的19.81亿元。

6、乐鑫科技：正因为如此，乐鑫的芯片、模组和开发板才能受到越来越多客户的青睐，广泛应用于平板电脑、OTT盒子、摄像头和物联网设备等领域。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为61.27%，过去五年营收最低为2016年的1.229亿元，最高为2020年的8.313亿元。

7、立昂微：“立昂”)是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为22.36%，过去五年营收最低为2016年的6.701亿元，最高为2020年的15.02亿元。

摘要：

1、华为 汽车 ： 华为智能 汽车 以 “云-端-管”为核心架构 ，形成 智能网联、智能电动、智能车云、智能驾驶、智能座舱 五大业务，聚焦增量部件，而不是造车，产业链涉及到 整车、零部件、云平台以及运营商 等，根据各环节参与者，机构推荐关注 中国汽研、宁德时代、四维图新、中科创达、德赛西威 。

2、扬杰 科技 ： 国内功率半导体龙头企业，2019年业绩低开高走， 2020年一季度延续高增长 ，其中 扣非净利润暴增126% ，全年有望维持高增长；功率半导体国产替代需求广阔，公司积极拓展高端MOS、IGBT以及第三代半导体等产品线， 与中芯国际达成八寸线合作 ，并与 华为、海康、海尔等国内巨头合作 ，未来成长空间较大。

3、兆丰股份： 汽车 轮毂轴承单元生产商，产品供应奔驰、宝马、奥迪、福特等海外一流车企，2019年 境外收入大幅增长（+92.2%） ， 汽车 轮毂轴承产品种类齐全，目前共有三代产品，年产360万套 汽车 轮毂轴承和年产3000万只 汽车 轮毂精密件， 预计均在今年12月竣工， 有望带来明显增量业绩。

正文：

1、华为 汽车 的五大核心业务，机构重点推荐五只行业细分龙头（国信证券）

①华为 汽车 的五大业务和潜在产业链梳理

近年来华为积极布局智能 汽车 业务，以 “云-端-管”为核心架构 ，云即智能车云，管即智能网联，形成 智能网联、智能电动、智能车云、智能驾驶、智能座舱 五大业务。

华为 汽车 的定位为 智能网联 汽车 增量部件供应商 ，聚焦核心增量部件，产业链涉及到 整车、零部件、云平台以及运营商 等。

整车方面，华为已和上汽集团、长城 汽车 、比亚迪等十余家车企合作；智能网联（管）、智能车云（云），与 千方 科技 、启明信息、四维图新、中国移动 等企业合作。

端方面，智能电动与宁德时代合作，智能驾驶与四维图新合作，智能座舱与上海博泰、航盛电子合作。

②充电运营市场存在诸多问题，华为HiCharger有望解决相关痛点

充电设施的便利性、安全性、可演进性、质量问题已经成为制约电动 汽车 行业 健康 发展的瓶颈。

华为推出新一代HiCharger，其直流快充模块的优势在于高功率密度、高效率、高可靠、低噪音、失效率低，有望解决上述问题。

在充电领域，华为利用车云和终端的强大生态， 助力充电运营商实现业务导流 。

③产业链相关上市标的

华为 汽车 并不是造车，而是建立智能 汽车 产业链生态，有望带动相关硬件、软件企业的发展，建议关注 中国汽研、宁德时代、四维图新、中科创达、德赛西威 。

2、被低估的功率半导体龙头！业绩不输斯达半导，扣非净利润暴增1倍

扬杰 科技 是国内功率半导体龙头企业，2020年一季度业绩超预期，营收同比增长19.76%，归母净利润同比增长58.5%。

①一季度扣非净利润暴增126%

扬杰 科技 以IDM模式供应二极管/整流桥/MOS等产品，在诸多细分市场具有较高的市占率。

公司自上市以来维持高增速，2014年-2018年，营收复合增速为30%， 2019年业绩低开高走，Q4营收增速达到 23.67% ，净利润实现正增长。

在疫情影响下， 2020年一季度业绩延续高增长 ， 扣非净利润暴增126% ，全年有望维持高增长。

②功率半导体国产替代空间较大

2018年全球功率半导体市场规模约为391亿美元， 中国是全球最大的功率半导体消费国，市场需求占全球的三分之一以上 ，然而供给却跟不上需求。

然而国内功率半导体市场基本被海外企业所垄断，MOSFET、IGBT等领域较为薄弱，国产替代需求迫切。

扬杰是国内半导体功率器件十强中排名第一的企业 ，2019年营收为20亿元，体量远超斯达半导，和海外巨头相比，成长空间较大。

③积极拓展半导体产品线

在自身优势产品二极管、整流桥基础上，开拓高可靠性沟槽肖特基芯片、Trench MOSFET 和 SGT MOS 系列、IGBT以及第三代半导体等产品。

四寸线产能100万片/月，以二极管芯片为主；六寸线产能5万片/月，以肖特基芯片为主；八寸线与中芯国际合作，提供2000片/月产能，主要是高端MOS和IGBT芯片。

积极拓展海外业务，下游开拓工控、 汽车 电子、5G通信等行业需求，同时与 华为、海康、海尔等国内巨头达成合作 ，未来有望收获可观的增量订单。

3、 汽车 轮毂轴承新星！供货海外一流车企，重磅项目年底落地（华西证券）

①供货海外一流车企，境外收入大幅增长

兆丰股份主营 汽车 轮毂轴承单元，产品覆盖奔驰、宝马、奥迪、福特、通用、克莱斯勒、大众、本田、丰田等海外高档乘用车。

2019年实现营收5.6亿元，同比增长12.4%；归母净利2.1亿元，同比增长9.3%。其中 境外收入达到3.6亿元，同比增长92.2% 。

②产品结构优化，毛利率提升

汽车 轮毂轴承产品种类齐全，目前共有三代产品，产品质量获得国际45个国家认可。2019年公司毛利率为48.2%，同比提升4.1pct，其中第三代 汽车 轮毂毛利率为50.5%。

公司产品结构进一步优化，第三代 汽车 轮毂占营收比重进一步提升，同时配套主机厂加大研发。

③积极布局主机厂，重磅项目年底落地

积极布局 汽车 主机厂，配备了相应的产品工程和应用工程团队，初步进入自主品牌主机厂供应链，目前已通过北汽和比亚迪的资质审核，将逐步增加供货，打开了新的成长空间。

年产360万套 汽车 轮毂轴承单元扩能项目，以及年产3000万只 汽车 轮毂精密锻车件项目， 预计均在今年12月竣工 ，大幅提升公司产能。

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