美国封杀华为再升级，美、日、韩企业遭殃，国产芯片能否临阵突围

华为继2019年被美国拉入“黑名单”后，又双叒被针对了。这次，美国商务部变本加厉，直指华为全球芯片供应链：任何一家企业若帮华为生产产品，只要利用到美国的设备或技术，必须得到美国的批准。

这也就意味着，美国给华为成百上千的供应商抛出了一个单项选择，叫嚣着明晃晃的强盗逻辑——我不许，就不能和华为做生意。

身处旋涡中心的华为，看似被卷入一场关于芯片的突围。但，为什么“卡脖子”排行榜Top1会是芯片？

芯片虽小，但绝不是一家公司能够独立包揽完成的产品。

它以复杂繁琐的设计、制造流程著称，代表着现代工业的“核心”，包含的元器件数量数以亿计，并且精细程度达到了纳米级。像人们日常使用的手机，就多采用10nm、7nm等纳米级工艺。

如此一件精巧活儿，涉及到材料学、精密制造、光学、微电子学、软件工程……像建设一座摩天大楼一样，这些学科知识储备，还仅仅是芯片研发的地基。那么，一砖一瓦要如何砌起来？

生产设备位居至关重要的位置。

制造环节中，芯片是群居的，且通常是千万级。大规模制造它的设备同样也是千万级，只不过前者是数量，后者是购买资金，并且有钱还不一定能买到。譬如芯片的核心设备之一，光刻机。一直以来，高端光刻机的龙头老大ASML受《瓦森纳协定》限制，对中国的光刻机实行技术封锁。中国企业有作为吗？有，但还不够。这种高精尖研究，国内外之间存在时间、人才和技术积淀的鸿沟，不是一朝一夕能够追赶上的，以至于国内的被动成了常态。在市场上，中国研制出45nm的光刻机，国外就开放25nm的技术，步步打压，使整个国内行业投入大、市场回报率低迷。

而这，还只是光刻机一种设备，制造高端芯片还需要刻蚀机、显影机、镀膜机、注入机……

除了芯片的规模制造，那些参与设计、制造芯片的企业同样具备集群属性。它们代表着一个产业链的运行。设计、验证、封测、加工等，缺一不可。而全产业链问题在于，任何一个环节出现纰漏，或者是技术不过关，或者是专利许可不到位，那么整个产业链整合一定出问题。

所以，“卡脖子”专业户非芯片莫属。卡它，最直接、最容易重创单一领域突出型选手，比如正试图通过领域突围的中国企业。

是不是非要国外的芯片不可？

2002年，华为就被美国思科盯上过，转过年来，思科直接提起诉讼，起诉书里几乎涵盖了知识产权诉讼的所有领域。这场官司让任正非决定摆脱对国外芯片的过分依赖。华为集成电路设计中心在2004年摇身一变，成了海思半导体有限公司。

直到2019年华为被美国列入“实体清单”，海思麒麟、巴龙等才开始了网红之路。此前，海思一直在不声不响地做一个“备胎”，哪怕他们在2003年就推出了高端光网络芯片。市场调查机构CINNO Research公布的2020年第一季度中国大陆市场手机芯片出货量排名中，海思麒麟处理器首次超过高通骁龙，市场份额为43.9%，位列第一。

某种程度上，美国对华为的禁令造成这一局面：华为被迫调整原有产业链中的大量进口芯片份额，海思和国产芯片成为强有力的替代品。例如，华为P30采用的是麒麟980芯片。

从营收层面的分析，根据IC Insights的统计数据，2019年终海思排名是世界第16。而到2020年第一季度，海思已经跃进世界Top10,而且是前十公司中增速最快的。这时候，海思已经成为了继高通、博通、NV之后，世界第4的Fabless！

什么是Fabless？Fabless只负责出设计图纸，与负责将图纸打造成芯片的Foundry是两种不同的类型。两者在业务上没有冲突，在整个芯片产业链中有联系，但分工不同。

Foundry的典型代表就有——台积电。

台积电是海思芯片的主要代加工厂商。在芯片全产业链中，打通了设计环节的华为，将大量“打造产品”订单抛向台积电。近两年的数据显示，来自海思的订单收入，在台积电销售额中逐年攀升，2019年已经占到总销售额的14%。

但如今，5月15日美国宣布对华为的新限制。同一天，台积电宣布了在美国建厂的计划。这波配合战让完成芯片设计突围的华为，再次陷入窘境。

除了台积电，难道就没有其他代加工厂了吗？

从制造芯片的规格来看，台积电的强大在于拥有14nm、12nm、10nm、7nm等全方位的量产能力。同时，5nm也在测试中，平均良品率已达80%。

但即便台积电再优秀，面对它的靠不住 *** 作，华为不得不另觅“良人”。这时候，不少人建议华为押宝中芯国际。

业界芯片代工厂中，台积电最强，三星其次，后边紧跟着格芯和联电，中芯国际排第5。由于联电和格芯无意进军7nm，中芯国际极有可能成为第3个涉猎7nm的。

特别值得一提的是，3月份媒体消息沸沸扬扬，称中芯国际突破7nm级限制，年底将实现量产。然而，很快就遭到中芯国际本尊打脸，表示，N+1工艺并不等于7nm。整体来说，N+1工艺相比于14nm性能提升20％，相比业界的35%提升还要差一点。

不过综合其他指标来看，N+1工艺尽管性能有缺憾，但功耗、成本、稳定性等表现并不差，可以将成本相对市场上的7nm减少大约10％，也是一个不错的进口替代品。

那么，中芯国际会是华为的最终出路吗？

目前，不适合让中芯国际违反禁令给华为供货（只是目前）。近几年的报道显示，中芯国际正处在技术和产能爬升状态，2019年曾向美企发出一系列订单，花费42亿元人民币，产品包括由蚀刻机等设备。同时，它近期还刚完成了一大波注资。

此次，美国禁止使用美系设备给华为供货，说到底，被卡最严重的是设备。国内的紧急任务是壮大设备群，与其冒着被“连带”的风险给华为供货，不如在国产设备上多下工夫，早日完成国内全产业链的“去风险化”。

因为，即便当下国产不因华为抱团，它也不会就此凉凉。

7nm、5nm等高端芯片多用于手机，但华为的业务范围从不限于手机。例如，2019年华为成立进军 汽车 零部件领域，提供车载通信模块，车载 *** 作系统等产品。

这些多元化的业务对芯片要求并不高，14nm以上往往就能满足。如此看来，以“多拖一”的形式为生存争取时间，寻找转机，也未尝不可。

更何况，华为的主要优势是通信基础设施和解决方案。这些业务牵动的不是一家华为，而是整个和华为或中国市场相关的全球产业格局。

美国思佳讯85%、高通69%、英伟达56%、博通54%……这是大中华地区销售占收入比重居前的高 科技 公司。这预示着什么：华为是它们重要的客户，中国是它们离不开的中国。若“杀死”华为，那么大多数供应商也会受到很大伤害、有些公司甚至可能会消失。尤其对日韩企业，打击更重。

他们是否会坐视不理？华为又真的会任由宰割，坐以待毙？

求人不如靠己，自救才能自强。

在华为之前，美国限制对华技术出口最严格的领域是航天：严禁任何航天科研合作，任何航天产业链产品不得出口中国，任何有美国航天器件的航天器不得由中国火箭发射……那又怎样呢？2018年，中国航天发射次数首次达到世界第一。等到2019年世界宇航大会，中国航天代表团被拒签时，迎来的是现场愤怒的刷屏：“中国航天去哪儿了？”

美国要封锁的从来不只是华为，是中国分割世界蛋糕的任何高新技术产业。害怕没用，侥幸也没用，只有硬核实力提升才能突出重围。越是封锁，越是逆袭，“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚”。那些杀不死我们的，终将让我们更强大！

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要知道，华为的芯片是在2020年9月15日这一天正式断供的，距今已有9个多月的时间了。虽然在这期间“禁令”限制住了华为快速崛起的脚步，但是，有着先见之明的任正非似乎早已准备好了“B计划”。

6月26日消息，据DigiTimes援引知情人士称， 华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂，预计从2022年开始分阶段投产。

该知情人士指出，华为这家工厂初期仅用于生产光通信芯片和模块，以实现半导体自给自足。

虽然这则消息目前尚未得到官方确认，但是有关“华为海思在武汉建厂”一事，早在2019年就已初见端倪，而当时一个名为“海思光工厂”的项目也是一度引发热议。

简单来说，海思工厂的新闻最早是由华为要在国内发债所引发的。根据其披露的《华为投资控股有限公司2019年度第一期中期票据募集说明书》显示，华为拟注册中期票据规模为200亿元，首期拟发行约30亿元，期限为3年，募集资金将用于补充公司本部及下属子公司营运资金。

也就是说，在该募集说明书中， 华为提出了拟建武汉海思工厂项目，总投资为18亿元。

无独有偶，当时武汉市自然资源和规划局网站发布了一份“华为技术有限公司华为武汉研发生产项目（二期）A地块规划设计方案调整批前公示”，里面恰巧也提到了这个项目是海思光工厂。不过，该项目一直搁浅，后续也再无消息。于是，这件事也就从公众面前淡去，逐渐不了了之。

虽然目前尚不清楚该方案和上述建厂一事之间是何种关系，但可以肯定的是， 华为一直都没有放弃海思半导体。

日前，华为董事兼高级副总裁陈黎芳在接受采访时表示，海思半导体在2020年的员工数量超过了7000人。其中，这7000名员工的薪资成本是一个非常庞大的财务负担，但得益于华为是一家私人控股的公司，不会受到来自股市的影响，因此不会放弃海思团队。

陈黎芳指出，他们内部仍继续在开发领先世界的半导体组件，海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。“海思会继续开发半导体芯片，未来两三年还能应付自如。”

事实上， 这并不是华为第一次对外透露要坚持保留海思。 此前在HAS 2021华为全球分析师大会上，华为轮值董事长徐直军指出，“海思是华为重要的芯片设计部门，不是盈利的公司，对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发，为未来做准备。”

值得一提的是，除了在武汉筹建晶圆厂之外， 华为海思也在“下血本”面向全球招聘芯片类博士， 主要涉及芯片研发设计、架构研发，以及光电芯片封装等几十个岗位。

从华为海思的招聘信息可以看出，在芯片方面，华为正在全力突破，而突破点则是芯片架构、新材料，以及光电芯片等。毕竟，在硅芯片方面要想全面突破难度有点大，但在光电芯片和新材料方面却相对容易一些，因为这两者都是全新的技术，不涉及美国技术。

根据公开资料显示，海思半导体成立于2004年，前身是创建于1991年的华为集成电路设计公司，后来随着麒麟系列处理器在华为手机的卓越性能表现，逐渐成为了全球最先进的芯片研发公司之一。然而，如今由于被制裁，海思先进工艺芯片无法再被生产，导致今年一季度公司营业额只有3.8亿美元，相比去年同期暴跌87%。

不过，根据最新消息称， 华为海思部门正在设计和研发3nm工艺芯片， 其产品代号暂命名为麒麟9010。虽然当下还无法生产，但研发工作将一直继续，确保华为海思团队的芯片研发水平不会停滞。

21ic家认为，华为怒保海思团队的决心和态度是理所当然的。毕竟，从当前电子产品行业来看，不论是上游供应链，还是下游终端厂商，芯片始终是决定产品竞争力的最核心的武器，华为手机曾靠麒麟芯片站稳高端，必然不会轻易放弃。

除此之外，海思团队不仅研发应用在华为手机上的麒麟处理器等，还负责包括车规级芯片、物联网芯片、监控芯片、网络设备、电视芯片等，这些均属于华为的重点业务范围，所以海思半导体无疑仍是华为的核心。

未来，如果武汉晶圆厂能够成功投产，那么华为相关网络设备中的高端光通信芯片和模块就能实现自给自足，不用依赖海外进口，这也算是解决了一个可能卡脖子的隐患。

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