1、欧比特(300053);
2、协鑫集成(002506);
3、华亚智能(003043);
4、拓中股份(002346);
5、巨化股份(600160);
6、三美股份(603379);
7、飞利信(300287);
8、聚灿光电(300708)。
1.长电科技(600584):半导体封测龙头股。截至本报告期末,公司已获得专利3,504项,其中发明专利2,743项(美国获得专利1,758项),覆盖中高端封装测试领域。2.方静科技(603005):半导体封装测试龙头股。成立于苏州,是一家致力于开发创新新技术,为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。
3.通富微电子(002156):半导体封装测试龙头股。公司具备MEMS传感器产品的封测能力,在这方面有一定的技术储备。其他半导体封测概念股包括:广利科技、格尔软件、太极实业、厉安德装备、华天科技、赛腾股份等。南方财富网提供的数据仅供参考,不构成投资建议。据此, *** 作需自担风险。股市有风险,投资需谨慎。
具体在半导体材料这个环节中,相关受益个股有:晶瑞股份、强力新材、南大光电、江化微、巨化股份、昊华科技、兴发集团、华特气体、上海新阳等。. 下面重点介绍几支细分行业的龙头个股:. 1、中微公司 (688012): 细分领域领军者,公司正处于市场地位快速提升的高成长阶段,同时其突出的技术及研发实力在本土企业中稀缺度很高。. 虽然估值存在较高溢价,但作为中国高端装备的“核心资产”,其投资价值仍值得关注。. 华泰证券指出,半导体设备需求及订单向上拐点或已到来,2020年行业有望较快成长,新增需求源自5G商用推动全球存储扩产及中国大陆整体晶圆、封测产能扩张,其中刻蚀、薄膜沉积设备受益程度较高,公司作为国产刻蚀设备领军者长期受益。.
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