根据靶材的应用进行划分,主要包括半导体领域应用靶材、记录介质用靶材、显示薄膜用靶材、光学靶材、超导靶材等.
半导体关联靶材
半导体领域应用靶材主要包括电极布线膜用靶材、阻挡膜用靶材、粘附膜用靶材、欧姆接触膜用靶材和电阻膜用靶材.
通常,纯Al和Al合金靶材用于集成电路和功耗较小的分立器件中Au靶材则主要用于功率晶体管和微波器件等阻挡膜用靶材主要是W,Mo等难熔金属和难熔金属硅化物粘附膜用靶材主要有Ti,W等电阻膜用靶材有NiCr,MoSi2,WSi等记录介质用靶材
记录介质用靶材分为磁记录介质用靶材、光记录介质用靶材两类.
磁记录介质用靶材主要有钴铬系合金和铁及铁的氧化物靶材光记录介质常见的膜层有反射膜、记录膜、保护膜等.
反射膜用纯Al或Al合金靶材溅射沉积制成
记录膜用稀土2过渡金属靶材溅射沉积制成,如GdCo,GdFe,DyFe,GdTbFe,FeTbCo等保护膜则用Si靶在N2气氛中反应溅射沉积获得.
显示器件用靶材
透明导电膜包括以金属基、氧化物半导体基为主的各种材料.
目前,ITO靶作为制备高性能透明导电膜的最好材料,还没有其他材料可代替.
除ITO靶外,用于制备显示器件薄膜的靶材还包括:
制备电极布线膜用的难熔金属
制备电极布线膜和遮光薄膜的Al及Al合金靶材
制备电致发光薄膜发光层的ZnS-Mn靶材
制备电致发光薄膜绝缘层的Y2O3和BaTiO3等靶材.
半导体龙头企业如下:1、硅片:中环股份、上海硅产业(上海新阳占股7%)8寸均已量产,12寸上硅2019年底量产,中环2020年第一季度量产。
2、光刻胶及试剂:北京科华、晶瑞股份、南大光电、上海新阳;光刻胶技术路线:紫外宽谱300-450nm→G线436nm→i线365nm→KrF248nm→ArF193nm→EUV13.5nm,北京科华量产KrF,晶瑞股份量产i线,南大光电ArF生产线快竣工了,上海新阳ArF在研。
3、掩膜版:无锡迪思微电子、无锡中微,路维光电、深圳清溢光电;主要晶圆厂自制。
4、特种气体:华特气体、中船重工718所、南大光电、雅克科技;不存在明显竞争关系,晶圆制造中需要上百种特气,各家供应不同品种,华特销售额国内第一。
5、湿电子化学品:江化微、晶瑞股份、巨化股份、上海新阳;江化微是龙头,份额最大,2020年产能增加四倍,晶瑞股份主营锂电池方面。
6、CMP抛光材料:安集科技、鼎龙股份、江丰电子;CMP抛光液龙头是安集科技,CMP抛光垫是鼎龙股份和江丰电子竞争。
7、金属靶材:江丰电子;导体用的靶材目前只有江丰电子。
8、封装基板:深南电路,兴森科技。
9、石英材料:石英股份,菲利华
10、氮化冢材料:三安光电,海特高新
11、上海新阳(SZ300236):涉及硅片、光刻胶、湿电子化学品,市场前景大;
12、江丰电子(SZ300666):半导体靶材龙头并向光伏、显示材料等靶材发展,也拓展抛光材料,开发生产设备,实力雄厚;
13、江化微(SH603078):产能爆发在即;
14、中环股份:半导体材料比重最大的部分,马上量产出货,掌握硅片全产业链,比上硅优势大,正在进行混改,极有可能被资金雄厚的TCL集团收购
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一、根据不同材质靶材可分为:金属靶材,陶瓷(氧化物、氮化物等)靶材,合金靶材。二、根据不同应用方向可分为(了解)1、半导体关联靶材:电极、布线薄膜:铝靶材,铜靶材,金靶材,银靶材,钯靶材,铂靶材,铝硅合金靶材,铝硅铜合金靶材等。储存器电极薄膜:钼靶材,钨靶材,钛靶材等。粘附薄膜:钨靶材,钛靶材等。电容器绝缘膜薄膜:锆钛酸铅靶材等。2、磁记录靶材:垂直磁记录薄膜:钴铬合金靶材等。硬盘用薄膜:钴铬钽合金靶材,钴铬铂合金靶材,钴铬钽铂合金靶材等。薄膜磁头:钴钽铬合金靶材,钴铬锆合金靶材等。人工晶体薄膜:钴铂合金靶材,钴钯合金靶材等。3、光记录靶材:相变光盘记录薄膜:硒化碲靶材,硒化锑靶材,锗锑碲合金靶材,锗碲合金靶材等。磁光盘记录薄膜:镝铁钴合金靶材,铽镝铁合金靶材,铽铁钴合金靶材,氧化铝靶材,氧化镁靶材,氮化硅靶材等。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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