如何处理半导体(LED)废水

随着科技不断的创新，我国的电子设备需求也在不断的增加，因此电子半导体行业的污水排放量也在不断的增加，在水资源紧缺的情况下LED半导体行业的污水应该怎么处理呢?

　　半导体污水分为三大类：含氟废水、有机废水和金属离子废水。

为了除去污水中COD、氨氮、总氮等有机污染物，一般会采用好氧法和缺氧厌氧法相结合的方法进行处理。

金属离子污水则是根据不同的金属离子采用不同的方法，常见的方法有活性炭吸附法、化学沉降法、去离子交换法等。

　　对于含氟废水，主要是往污水中加入钙盐，钙盐可以跟水中氟离子形成CaF2，再加上混凝剂辅助就可以去除污水中的氟离子，这就是常说的化学沉降法。

因电子LED半导体行业的用水率高，所以为了降低用水成本、减少对环境的污染，污水回用对于电子半导体行业的经营者是极其重要的。

　LED半导体污水除了除了以上方法以外，还可以对污水进行电渗析、离子交换树脂、吸附、冷冻等，在进行污水处理期间还可以去除一些杂质以及特殊的气味。

IC的制备工艺相对复杂一点，但跟基本的晶体管、MOS工艺等差不多的。NPN管为例硅外延平面管的结构主要工艺流程:(1) 切,磨,抛衬底(2)外延(3)一次氧化(4)基区光刻(5)硼扩散/硼注入,退火(6)发射区光刻(7)磷扩散(磷再扩)(8)低氧(9)刻引线孔 (10)蒸铝(11)铝反刻(12)合金化 (13)CVD(14)压点光刻(15)烘焙(16)机减(17)抛光(18)蒸金(19)金合金(20)中测.

mems工艺和半导体工艺的区别：

1、MEMS加工技术工艺是根据产品需要，在各类衬底（硅衬底，玻璃衬底，石英衬底，蓝宝石衬底等等）制作微米级微型结构的加工工艺。而ic工艺则侧重于半导体器件的制作，其衬底基本以硅衬底为主，少数特殊器件会使用GaAs/GaN等材料，其工艺核心是为了制作高集成度的各类器件，目前已经做到纳米级，特征尺寸更加精细。MEMS加工技术工艺制作的微型结构主要是作为各类传感器和执行器等，其中更加器件原理需要而制作的可动结构（齿轮，悬臂梁，空腔，桥结构等）以及各种功能材料，本质上是将环境中的各种特征参数（温度，压力，气体，流量等等）变化通过微型结构转化为各种电信号（电压，电阻，电流等）的差异，以实现小型化高灵敏的传感器和执行器。

2、半导体工艺指半导体制造工艺，工艺过程多晶硅到区熔或直拉到单晶硅棒到滚、切、磨、抛到硅片，硅片是一种硅材料通过加工切成一片一片的。硅是一种硬度很高的物质，硅材料看起来像石头一样，他要经过清洗干净然后用炉子加热融化形成一个大块的硅锭，然后再用特定机器来进行细切成一片一片。

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