在收益率，当有人可以购买国债之前需要提高国债时，其他债券(金融债券和公司债券)必须提高利率才能出售。这样一来，社会上所有的借贷利率都会随之上升(贷方的心理活动：借钱给你只付3%的利息，所以我还不如买3.7%的国债)。因此，收益率10年期国债是社会融资利率的基准。收益率10年期国债的上涨意味着资金收紧银根，而下跌意味着当国债的收益率升值时，资金国债投资者就更少了。
半导体板块龙头股有：闻泰科技：半导体龙头股等。
1、士兰微电子通过寻求员工、股东和合作伙伴之间的利益均衡，协调好近期利益与长远利益，实现企业的可持续发展。2020年ROE为9.74%，净利24.15亿、同比增长92.68%。
2、卓胜微：半导体龙头股。从事集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；中芯国际集成电路制造有限公司为公司第二大股东芯电半导体（上海）有限公司的实际控制人。2020年ROE为49.37%，净利10.73亿、同比增长115.78%，截至2021年08月15日市值为1377.91亿。
3、圣邦股份：半导体龙头股。三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售，产品性能指标居国际先进水平。2020年ROE为22.73%，净利2.89亿、同比增长64.03%。
拓展资料:
2021世界半导体大会将于6月9日—11日在南京国际博览中心举办，汇集了台积电、新思科技、中芯国际、澜起科技、日月光、长电科技、士兰微、中微半导体、天水华天、北联国芯、泉州三安、广联达等一众行业龙头企业在内的300余家全产业链企业参加。
随着国家对科技兴国战略定位，其中会针对功率半导体、第三代半导体、氮化镓、5G物联网等热点，进行前瞻性探索和研究。目前全国现有集成电路产业上下游企业500多家，2020年集成电路全产业链收入超500亿元，同比增长63%以上。
据报告，全球半导体设备销售额激增，中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额增长39%，达到187.2亿美元。全球半导体供应短缺，国产替代进程加快，本土芯片产品有望快速抢占全球市场，需求旺盛，有望长期维持高景气度。
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依托于自动驾驶进程不断加快，车载芯片的角色变得越来越关键。有观点认为，自动驾驶主要依靠芯片、系统、算法和数据来进行能力提升，从长远来看，芯片是未来各自动驾驶系统间竞争的关键。目前，越来越多的科技公司和车企相继入局车载芯片。
10月27日，造车新势力零跑汽车在北京发布了中国首款具有完全自主知识产权的车规级AI智能驾驶芯片——凌芯01，这是继特斯拉推出FSD芯片后，全球第二家车企推出车规级智能驾驶芯片。据悉，该芯片将率先搭载于零跑首款纯电高端SUV零跑C11上，同时，零跑C11也将采用完全自主知识产权的自动驾驶解决方案，新车计划在今年11月 广州车展 期间亮相。
图片来源：零跑汽车
"凌芯01在硬件基础上已达到一流的技术水准，零跑汽车还将继续加大在软件算法上的投入，未来在智能驾驶领域将全面升级与超越。"零跑汽车创始人、董事长朱江明表示，凌芯01未来还将向其他企业开放。
有了凌芯01，零跑能超越特斯拉吗？
作为造车新势力之一，零跑一直较为低调，而日前突然发布智能驾驶自主芯片，令外界有些意外。事实上，零跑汽车自研芯片的想法早在2018年就已对外公布，彼时，其正与大华股份联合研发AI自动驾驶芯片。现今，历时三年研发，凌芯01面世了。
图片来源：零跑汽车
据了解，凌芯01是一枚车载智能驾驶芯片，其CPU处理器采用的是阿里旗下平头哥半导体公司的"玄铁C860"，集成高性能的AI神经元处理器，整体能耗比更低、开放性更强、安全方面更可靠。同时，凌芯01可通过PCIE级联技术，实现多片组合形成计算平台，提供更强大的AI算力，且具备近L3级别的自动驾驶功能。
随着凌芯01的推出，零跑汽车也成为了国内造车新势力中第一家自研车规级芯片的整车企业。从国内自动驾驶芯片发展的现状来看，国产车载芯片并没有占据市场较大空间，此前有数据统计，国内车载芯片自主化率还不足10%，目前市场中在售的智能汽车搭载的芯片大多数来源于国外供应商，如英伟达、Mobileye等。
谈及零跑坚持自研芯片的缘由时，朱江明表示，"未来，如果智能汽车要做到一定规模，它的整体性能和功能成本都要做到极致，而解决这一问题的关键是需要有自己的智能驾驶芯片。"朱江明认为，在新四化的趋势下，电动化和网联化未来会趋向同质化，而智能驾驶涉及到安全、超稳、舒适，将是未来汽车行业的制高点，也是突破的关键点。
此前，特斯拉放弃英伟达决定自研芯片或也是基于上述观点。有分析认为，特斯拉之所以放弃英伟达，主要原因之一是特斯拉的产品规模对芯片算力需求越来越大，功能需求也更多，芯片供应商对此即便能解决但也进程缓慢；另一方面，采用供应商的方案，对特斯拉自身的自由度也会大幅降低，想要创新和打造差异化很难。由此，从长远方向来看，自研芯片正逐渐成为车企抢占自动驾驶制高点非走不可的选择。
据了解，零跑汽车能够自研芯片的优势在于其"脱胎"于大华股份，具备大华股份的强有力背书。大华股份是全球智能物联巨头，自成立以来主要聚焦于智能安防领域，其在车牌识别、人脸识别等AI视觉领域已有十余年积累，技术实力已具备全球一流水平。同时，大华股份也是零跑汽车的原始股东及主要投资者之一，一直以来，大华股份不仅为零跑提供了资金支持，还为零跑注入了"IT"基因。
据朱江明介绍，大华股份自 2008 年开始做车牌识别系统，即做算法，至今已有12年，比特斯拉还要早。如果大华把很多积累的资源投入去做自动驾驶，把资源用足，再根据中国道路的状况去适配，那么在算法上，零跑一定会逐步赶上甚至超越特斯拉。在朱江明看来，未来在自动驾驶的赛道中，零跑超越特斯拉只是时间问题，从基础能力储备来看，超越的资本是足够的。
长跑战略，渐入佳境？
不得不说，造车新势力对未来汽车的愿景是美好的，但现实状况对造车新势力却是残酷的。今年，在新能源车市下滑、资本退潮、新冠疫情等多重影响下，一批造车新势力因资金链断裂等原因黯然退场，融资、活下去、还能活多久是造车新势力们面临的难题，这其中也包括零跑。
朱江明认为，零跑之所以有底气活下去，很大一部分原因在于零跑坚持长跑主义战略，更注重长线的可持续发展，不盲目烧钱。在资金利用率方面，零跑并没有通过连续大额融资去完成所有的研发成果，而是将资金都用在了刀刃上。
虽然短期内有大华股份的支撑，但零跑要"长跑"下去，还需依靠自身实现"造血"。从2015年成立至今，零跑已向市场中投放了两款车，分别是电动轿跑S01和零跑T03。S01是零跑的首款量产车型，已于2019年6月正式向用户交付，不过从市场销量来说，S01销量表现平平，数据显示，2019年S01销量约为1000辆。
在产品布局上，零跑汽车坚持每年推出一款新车，在S01之后，被认为是走量车型的T03在今年5月上市，该车定位为长续航纯电小车，综合工况续航里程为403km，主打城市通勤。据了解，T03上市后逐渐拉动了零跑销量上浮，数据显示，今年9月和10月的累计销量双双破千，首次实现单月销量破千的成绩。1-9月，零跑累计销量为4592辆，零跑T03自5月上市以来销量稳步增长，截至9月底累计销量为3677辆，第三季度销量达到2544台。随着零跑进入第三批新能源汽车下乡车企名单，T03销量有望在年底稳步增长。
图片来源：零跑汽车
除了S01和T03，零跑第三款车型日前也已浮出水面，即搭载零跑自研芯片的零跑C11。据悉，零跑C11定位为纯电高端SUV，是零跑纯电动模块化C架构的首款车型，零跑C11将从芯片级打通整个智能驾驶系统，采用整套具有完全自主知识产权的智能驾驶解决方案，在智能化、动力方面将对标特斯拉ModelY，在驾驶乐趣与品质感方面将对标 奔驰GLC 、 奥迪Q5L 、 宝马X3 等。
图片来源：零跑汽车
从零跑的第三款车型不难看出，零跑将从这款车型开始，试图将已有积累的核心实力进行赋能。据了解，零跑汽车在过去五年间较为注重核心技术的研发，截至今年9月30日，零跑汽车已获得896项专利，其中发明专利420项、实用新型413项、电机电控64项、底盘开发51项等。此外，其自主研发的三大整车平台及"三电"系统、智能网联系统、自动驾驶系统三大核心技术，也让零跑汽车成为了继特斯拉之后，全球第二家拥有智能电动车完整自主研发能力的整车厂家。
对于零跑的未来，朱江明称，"在基础的核心零部件研发上，我们已经有了足够的基础。而且已经在零跑的两款车上得到了充分验证，在此基础上，我相信未来零跑的发力会逐步显现出来。"在他看来，零跑不一定跑得最快，但要有后劲，基础要打好。@2019
2018年，是个特殊的年份。3月，随着特朗普政府宣布对500亿美元中国商品征收关税并实施投资限制，中美贸易战正式拉开帷幕。4月，美国商务部宣布美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品，这就是著名的“中兴事件”。贸易战和“中兴事件”的背后，暴露了国产供应链的脆弱，凸显了加快解决“卡脖子”难题的重要性，尤其是在半导体这种核心技术领域。
自2018年贸易战和“中兴事件”后，国内企业在半导体领域掀起了新一轮轰轰烈烈的国产替代浪潮。叠加近两年“缺芯”问题持续发酵下，“造芯”阵营进一步扩大，智能手机、 汽车 、互联网、家电、ODM、房地产、分销商等行业厂商纷纷跨界，入局半导体产业。
时至2022年，四年过去了，那些年一起跨界造芯的玩家们现在还好吗？我们一起来看看。
芯片之于手机厂商，就是核心竞争力。不难发现，能登上塔顶的人，必要的条件就是拥有属于自己的自研芯片，比如苹果、华为。入局自研芯片，已经成为了国产厂商想要进一步发展，通过自研打造独家差异化的必选项。
为了打造独家差异化用户体验，小米和vivo根据自身需求先后推出了自研影像ISP芯片澎湃C1以及vivo V1 ，而OPPO则是出手即王牌，直接推出了影像专用NPU芯片马里亚纳 X。相比于ISP，NPU芯片不仅性能更强，还具备深度学习能力。
然而，国产三大巨头OVM目前量产的芯片，还不能和高度集成
的SoC芯片相比，甚至被人嘲笑除了华为，其他国产手机造芯是奢望，是营销噱头，但重要的是手机巨头已经迈出了第一步。相信在未来，会有更多搭载国产自研核心技术的产品面世。
受到自2020年下半年开始芯片供应不足的刺激， 汽车 芯片在去年上半年出现了明显供货不足的现象，甚至导致部分 汽车 厂商出现因芯片短缺 汽车 无法下线。
从2021年年初开始，我国车企开始大规模向芯片行业纵向投资，以布局自己的 汽车 芯片供应链。其中，包括北汽、上汽、东风、吉利在内的国内老牌车企，纷纷积极投资芯片企业，其布局的产品类型覆盖了碳化硅材料功率器件、自动驾驶芯片、智能座舱芯片等多个领域。
从进程上看，即使比亚迪、零跑 汽车 、五菱 汽车 等车用芯片已经面世，但其工艺上仍然与顶尖厂商有很大的差距。
以零跑自研的智能驾驶芯片为例，凌芯01采用的是28nm的制造工艺，功耗为4W，算力为8.4TOPS，暂时还不及国内的地平线征程3采用的16nm制程工艺，5Tops算力，2.4W功耗。和国际厂商更是差之甚远。英伟达等国际厂商已经在开发5nm、7nm先进制程工艺车用芯片，部分产品已实现量产或装车。
在电子化、电动化、智能化的大背景下，整车厂商对芯片的需求更加多元化，单一链条式合作模式不能满足需求。整车厂商开始试图跨过零部件供应商直接与芯片厂商合作开发产品，网状模式开始兴起。未来在智能化领域， 汽车 厂商通过资本运作方式进入上游供应链的合作模式将成为常态。
可以看出，通过自研AI芯片布局芯片领域，是互联网企业进军芯片市场的主流途径。对于不同的互联网企业来说，由于他们所构建的生态有所不同，因此，他们对芯片性能需求存在着差异。在这种情况下，定制化的AI芯片或许能够让他们更好地发挥出生态的价值。而就目前的市场情况来看，市场还没有给予互联网公司足够多的选择，在这种情况下，自研AI芯片也就成为了一条发展路径。
据ABI Research调查数据预估，2024年全球云端AI芯片市场规模高达100亿美元，而目前绝大部分市场份额被英伟达占据。一方面，是芯片市场的巨大市场规模吸引了互联网大厂的目光，加之当下的“缺芯潮”以及“卡脖子”威胁，互联网大厂不得不造芯。另一方面，芯片产业链发展日益成熟，自己下场造芯成本降低，云计算等业务的深度发展也离不开芯片的加持。
纵观互联网，有名有姓的不是正在“造芯”，就是在“造芯”的路上。
实际上2000年以后，海尔、美的、康佳、TCL、海信、长虹和创维为代表的的家电企业，就响应号召踏上家电芯片研发之路，格力、美的以MCU为主，海信是电视高端画质芯片、SOC和AI芯片，TCL发力显示与触摸芯片、机顶盒智能芯片，长虹的代表芯片是音频处理SoC，海尔是IoT芯片，创维是AI画质芯片，康佳是存储和显示处理芯片，这7个厂商主要都围绕着MCU主控芯片和图像处理芯片展开。
起步这么早，然而20年过去了，对比华为，中国七大家电巨头“造芯”却有点拿不出手。
早在2017年的股东大会上格力董明珠就这样表示，“格力要造芯片，即使未来投资500亿，格力也必须成功开发芯片！” 距离2017年的股东大会已经过去5年，格力公司发布公告显示，其自研的国产芯片—32位MCU微控制单元芯片已经进入量产阶段，并且已经投入使用，当前年产量高达1000万颗。
问题来了，如果格力真的花光了500亿，并用了好几年时间，但是却仅仅只是设计出一个MCU芯片的话，那么却着实有点高射炮打蚊子的意思。这也是家电企业跨界造芯的缩影。
由于近年来手机ODM行业的竞争加剧，马太效应凸显，强者愈强，行业的发展空间并不大，受手机市场影响也比较大。在此情况之下，即便是像富士康和闻泰 科技 这样的龙头企业也不敢轻易放松，正在积极寻找出路。
2015年，闻泰 科技 借壳中茵股份“曲线上市”，成为A股第一家ODM（原始设计制造商）行业上市公司。但手机ODM行业门槛低、毛利率低，成功上市后，闻泰 科技 将目光投向了半导体行业。完成对安世半导体的收购后，闻泰 科技 完成了从手机代工厂商到半导体企业的转身，市值更是突破千亿大关，堪称国内企业跨界造芯的经典之作。
以金茂、恒大为代表的房地产商，他们“跨界半导体”无非就是寻找利润增长点的有一次新尝试，打造“生态园区+地产”的模式，可能以经营产业园区为主要目的，在发展半导体产业的过程中起辅助作用，而不是真的转做半导体、研发芯片，准确的说，只是借助产业发展地产相关业务
房地产跨界造芯，也是目前我们看到的几大领域里边唯一一个至今未能拿出实实在在芯片产品的。随着恒大“暴雷”以及房地产行业形势急转直下，地产造芯似乎正在变得遥遥无期。
众所周知，在半导体芯片分销领域，通常主要为上游芯片厂商从分销和代理业务，并不会直接自主研发芯片。芯片厂商和分销厂商分工明确，分销商并不会涉及到芯片原厂业务。不过，从分销商进入芯片行业的案例也的确存在，那就是韦尔股份，此前作为分销商，通过收购正式成为原厂，并成为国产CIS龙头企业。
随着国内电子元器件分销行业的发展，分销商实力与日俱增，越来越多的分销商开始通过资本运作等方式触及上游原厂资源，增强自身竞争优势。甚至像韦尔股份，彻彻底底的转型成为芯片原厂，这种趋势将在中美贸易争端和国产替代的背景下继续深入发展。
不难发现，除了房地产商“跨界”进入半导体领域目的不同之外，无论是家电厂商利用技术赋能产品，互联网厂商建立生态或代工厂商谋求转型，基本都是实打实的想在半导体领域做出一番成绩，为“中国芯”的发展贡献一份力量。
需要注意的是，尽管这些厂商背靠中国这一广阔的市场，从事半导体行业、研发芯片充满了无限的机遇与可能，然而企业必须做好打持久战的准备。
一是做好长期亏损的准备。上海海尔集成电路公司就是一个典型案例，公司在这一领域创业十多年，亏损期就长达10年。直到2011年，才跨过营收亿元门槛，2012年实现营收1.41亿元。
二是做好人才储备、技术攻坚的准备。人才缺乏已经成为近年来集成电路产业内普遍存在的问题，人才培养的速度远远赶不上市场需求。“跨界”做半导体，如何获取人才，依靠人才实现技术突破，企业都应当有一个长远规划。
三是做好长周期、高风险投入的准备。半导体产业的一大特点就是周期长、风险高、涉及面广。以一款芯片而言，从规划、设计到量产，其时间短则三五年，长则十数年，这一点与其他行业有着明显不同。
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