工信部：将加大对汽车半导体技术攻关，我国半导体技术都存在着哪些瓶颈？

2月26日，工信部电子信息司司长乔跃山表示，将继续加大对汽车半导体的技术攻关，推动汽车半导体生产线制造能力提升，指导车规级验证试用能力建设。

当天，由工信部电子信息司和装备工业一司主办，中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心承办的汽车半导体供需对接专题研讨会暨《汽车半导体供需对接手册》（下称“《手册》”）发布活动在京举行。

乔跃山表示，半导体是信息社会的基石，是汽车行业电动化、联网化、智能化升级的基础和源动力。近年来，在汽车行业的支持下，国内汽车半导体技术发展迅速，但整体来看，国内半导体企业对于汽车产业的需求，以及对汽车半导体产品的开发和推广经验不足，在车用领域尚未形成系统化的供应能力。去年四季度以来，芯片产能供应紧缺，更突显汽车半导体供应能力不足的问题。

会上发布的《手册》由工业和信息化部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心、中国电子信息产业发展研究院、中国汽车工业协会等单位共同编制，旨在促进汽车半导体产业链上下游协作，推广优秀的汽车半导体产品，促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。

据介绍，《手册》编制工作于2020年6月启动，调研了产业链上游的半导体企业与下游的汽车企业与零部件厂商近120家单位，经过多轮研讨，广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议，共征集85家企业的汽车半导体供需信息。

《手册》收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片、信息安全芯片、电源芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片等10大类，53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%，其中已上车应用的产品合计246款，占收录产品总数的43%。《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，来自一汽、上汽、北汽、比亚迪等14家整车企业和德赛西威、宁德时代等12家汽车零部件企业。

“缺芯”潮下，如何消除新能源 汽车 焦虑

关于近期全球 汽车 芯片短缺问题将会造成2021年全球 汽车 产量下降的消息，让整个 汽车 行业尤其是新能源 汽车 陷入焦虑。

芯片是整个信息时代发展的基础。电动化、网联化、智能化作为 汽车 行业发展方向，芯片成为支撑 汽车 产业转型升级的关键。

“第三届世界新能源 汽车 大会”(WNEVC 2021)9月15日―17日在海口召开。其间，针对行业焦虑，多位专家从 汽车 产业深度变革给芯片带来的机遇和挑战，以及自主 汽车 芯片产业化发展路径等方面进行了深入探讨。

“芯片荒”是挑战也是机遇

智能时代的 汽车 ，芯片渗透率稳健增长。此外，在国家对新能源 汽车 系列支持政策和“双碳”目标驱动下，近几年新能源 汽车 快速发展，更是带动了全球芯片需求量快速增加。市场、技术两方面的需求，给 汽车 芯片的发展同样带来了重大机遇。

浙江大学先进集成电路制造技术研究所副所长张睿分析，“芯片荒”影响的并不仅仅是新能源 汽车 ，而是 汽车 行业整体的发展。

张睿分析，从芯片制造的角度来看，“芯片荒”的根本原因是供需不平衡。另外，车规级芯片验证周期长，门槛高，对生产企业的积累提出了更高要求。

据统计，目前在我国整个 汽车 产业规模中，进口芯片占有率达到90%，甚至关键系统芯片全部为国外垄断，其他车身电子芯片自主化率不超过10%。

国家新能源 汽车 技术创新中心总经理原诚寅表示，新能源智能车芯片成本大幅、快速提升，“中国能在这个巨大的市场中占领多大的份额是我们所面临的问题”。

专家分析，中国已经成为全球最大的 汽车 市场，车规级芯片国产化已拥有规模基础。虽然我国 汽车 芯片企业数量较多，但是还未形成核心竞争力，尤其是芯片产业链关键环节缺失。

深耕芯片技术领域实现盈利

“车规级芯片作为 汽车 产业核心关键零部件，决定着中国未来 汽车 市场的走向，是必须自力更生解决的关键问题。”原诚寅表示。

“为什么我们国家能生产芯片，但是我们生产不了 汽车 芯片，尤其生产不了高附加值的芯片？”张睿抛出的问题同样值得深思。

“我国生产的芯片功耗比进口的高55%，在同样的功耗情况下，国内的芯片性能比进口芯片低8%。我国芯片制造的成套工艺弱于国外先进水平。”张睿分析。

芯片制造可以简单地划分成设计、制作、封测3个阶段。围绕这3个阶段需要很多的支撑行业或者支撑企业，包括硅片、光刻机、电子特种气体、高精度光刻胶等，每个环节都可能出现技术“卡脖子”情况。

张睿认为， 汽车 芯片制造领域的竞争实际上是全产业链的竞争。我国目前芯片制造面临的问题，恰恰说明了我们在全产业链上都需要进步。

从技术盈利点分析，对于芯片制造企业产业发展的优选方案，张睿认为，未来我国在芯片技术上的机遇，需要冲击更先进的制造工艺。“中国企业可以瞄准55纳米工艺节点。这在技术方面有诸多优势。”

“在车用功率半导体器件领域特别是IGBT(绝缘栅双极型晶体管)领域，国内厂家已经可以提供所有功率段的IGBT产品。”嘉兴斯达半导体股份有限公司董事长沈华带来的好消息，让在场的车企负责人非常振奋。“斯达公司率先打破了国内车规级功率模块一直被国外厂家垄断的局面。公司碳化硅模块获得了国内外乘用车和商务用车的订单，今年开始量产，明年大规模生产。”

推动中国 汽车 芯片产业生态建设

“中国 汽车 芯片产业创新生态，应是行业标准到关键技术攻关，到核心芯片研制，到产品评测认证，到最后实车验证的全生命周期业态。”原诚寅对车企与芯片供应商之间未来互生与再生的关系提出思考并付诸实践。

“芯片行业是一个强绑定的供应链体系，行业壁垒比较高。我们调研发现，新品设计出来后拿到主机厂没有办法快速上车。”

“国产 汽车 芯片企业还面临着生产制造的瓶颈。目前国内能够承担车规级芯片制造的企业非常之少，因此国产 汽车 芯片崛起，要靠研发和制造的双重提升。”原诚寅说，“因此，我们提出打造行业链条，由共性的创新平台牵头，实现信息通畅、企业主导、政府支持、产业成链、生成联盟。”

去年9月，原诚寅发起并联合多部门成立中国 汽车 芯片产业战略联盟。他介绍，联盟成立后开展了诸多有益工作，包括推出 汽车 芯片商用保险，让车企敢于使用国产 汽车 芯片；其次是协同产业链各界，推动 汽车 芯片的标准体系建设。联盟还积极推动 汽车 芯片的测试验证流程，促进 汽车 芯片厂商与整车企业的上下游供需对接，包括联合开发等。