半导体电路板焊接一般采用什么焊接

线路板焊接一般有三种方式：1. 焊接。以锡作为原料，通过热熔化的方式焊接。这种方式是目前用得最广的，成本也是较低的一种方式；一般借助于钢网，先印一层薄薄的锡膏，再通过回流方式实现焊接。2. 压接。压接不用锡，是以引脚直接压入插件孔内实现接通的一种方式；3. 邦定。一般用在密度很高的IC脚上，是一种借助于热压方式直接将导线与焊盘实现连接的方式。望采纳。

首先弄清楚几个定义：1、焊接：焊接时通过加热或加压或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件通过达到原子间或分子间结合力而形成永久性连接的工艺过程。2、热熔焊接：是利用放热熔剂化学反应作为热源，，预先把待焊两工件的端头固定在铸型内产生高温使得工件连接的方式。3、金属与金属之间，是经过加热升温至（液态）熔点后的一种连接方式。可以看出：热熔焊接和热熔连接均属于焊接，而热熔焊接需要填充材料（如铝热焊），热熔连接不需要填充材料（如闪光对焊）。希望你满意..........

一、定义不同

1、电熔连接是指电熔管件通过电流所产生的温度而熔化达到连接的一种形式；

2、热熔连接是指非金属与非金属之间，是经过加热升温至（液态）熔点后的一种连接方式；

3、焊接也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术；

二、 *** 作方式不同

1、电熔连接是使用电热熔焊机给电热熔带通电而使电热熔带内嵌电热丝发热，热能将管材、管件表面熔化，冷却固化后而把塑料管材焊接在一起；

2、热熔连接是使用热熔焊接机采用抽板式结构，由电加热方法将加热板热量传递给上下塑料加热件的熔接面，使其表面熔融，然后将加热板迅速退出，上下两片加热件加热后熔融面熔合、固化、合为一体；

3、焊接连接一般是使用电焊机促使原子和分子之间产生结合和扩散的方法是加热或加压，或同时加热又加压，将两种或两种以上同种或异种材料通过原子或分子之间的结合和扩散连接成一体；

三、适用对象不同

1、电熔连接一般适用于电熔PE（聚乙烯）塑料管件；

2、热熔连接广泛应用于PP-R管、PB管、PE-RT管、金属复合管、曲d矢量铝合金衬塑复合管道系统等新型管材与管件连接；

3、焊接连接主要适用于金属连接，也可用于塑料件的连接，采用加热和加压或其他方法使热塑性塑料制品的两个或多个表面熔合成为一个整体；

参考资料来源：百度百科——电熔管件

参考资料来源：百度百科——热熔连接

参考资料来源：百度百科——焊接

---