神工股份的研发实力如何？

神工股份拥有专业的研发团队，核心技术人员具有多年的超大直径硅晶体、轻掺低点缺陷硅片、硅片精密加工的一线研发和生产经验。基于材料行业的特点，研发团队从公司创立开始即和生产团队紧密配合，取得了如下业内领先的成果：

1、在无磁场辅助条件下，以 28 英寸小热场高良率成长出 16 英寸以上（晶向指数 100）的超大直径单晶体；

2、实现量产 70-80ohm/cm 超窄电阻率、高面内均匀性的 18 英寸单晶体；

3、为满足国际知名半导体厂商产品需求，公司率先实现 19 英寸（晶向指数

100）单晶体量产，为进一步量产 22 英寸以上超大直径单晶体奠定了坚实基础；

4、为满足国际知名半导体厂商产品需求，公司成功研发业内首批 17 英寸（晶向指数 111）硅单晶体；

5、成功研发在无磁场辅助下芯片用的 8 英寸晶体的低缺陷成长技术，为下一阶段研发及量产芯片用 12 英寸低缺陷晶体打下良好基础。

集成电路技术因为可以用来造芯片，一直都非常受大家的关注，那么在A股市场上，有哪些公司，算是集成电路板块的优质股呢？这篇文章就跟大家聊聊，介绍几个比较好的公司！

神工股份：公司主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料,是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。

光力科技：公司收购了 Loadpoint Bearings Limited（以下简称“LPB”）公司 70%股权，LPB 成为公司的控股子公司。主营业务均涉及集成电路半导体精密制造设备类领域。LPB 在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、 精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。

明微电子：公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业。

振芯科技：公司高性能集成电路主要产品包含直接数字频率合成器DDS，频综类芯片，视讯类芯片，MEMS惯性器件，卫星通信芯片等。公司是国内提供LVDS产品系列最全，品种最多的厂商，也是国内DDS研制水平最高的单位。公司是国家特种行业元器件重点骨干企业，是国家高新技术工程和“核高基”重大专项的研制单位，核心产品在国家重点工程中替代进口器件。

光华科技：公司主要产品分为PCB化学品、锂电池材料及化学试剂三大类。化学试剂产品包括分析与专用试剂，主要应用于分析测试、教学、科研开发以及新兴技术领域的专用化学品，其中超净高纯试剂化学试剂为集成电路（IC）和超大规模集成电路（VLSI）制造过程中的关键性基础化工材料之一。

综合以上，就是一些，在A股市场上，拥有集成电路技术的上市公司，都是非常优质的，希望这篇文章能给大家带来帮助，感兴趣的投资者们一定要多多的了解和学习！

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