Pr是什么类型碳的符号

Pr 是线路板印刷的碳油，比如PR800型

碳油线路板

印碳油的定义

所谓的印碳油，其实就是是指采用丝网印刷技术,在PCB板指定之位置印上碳油,经烤箱固化测试OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的电阻元件。制作的流程其实和丝印是差不多的，要硬要说什么区别的话，那就是印碳油具有更好的导电方面的性能，另外一方面的字符只是一种半导体的材料，起到的只有隔焊的作用。

印碳油生产能力

下面我们就一起来看一看印碳油的生产能力吧。

碳油间隙：正因为碳油具有良好的导电性能，所以成品板上的碳油需有一定的间隙方可保证不短路，通常要求成品最小有8mil间隙（HOZ底铜）、12mil间隙（1-3OZ底铜），若生产菲林可以加大间隙，则尽量增加成品间隙以确保不短路。

碳油最小对位公差：+/-6mil

碳油窗大小及与铜PATTERN间隙：考虑对位公差及渗油等因素，碳油比铜PAD单边需大6mil（HOZ底铜）、8mil（1-3OZ底铜），方可保证不露铜。相应地，碳油窗距离周边铜PATTERN也需有6mil（HOZ底铜）、8mil（1-3OZ底铜）的间隙，才能避免碳油覆盖周边的铜PATTERN，从而避免短路。

碳油厚度：一次丝印碳油厚度：0.3-1.0mil，一次丝印碳油厚度公差：+/-0.3mil；若要求碳油厚度为1.0mil以上，则需二次返印碳油，二次返印碳油厚度：1.0-2.0mil，厚度公差：+/-0.4mil，二次返印碳油菲林比第一次丝印碳油菲林单边小3mil，故MI上需写两套工具。

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Pr

元素符号:Pr

中文名称:镨

英文名称:Praseodymium

原子序数:59

原子量:140.9

外围电子排布:4f3 6s2

核外电子排布:2,8,18,21,8,2

常见化合价:+3

密度:6.77

溶点:931

沸点:3520

所属周期:6

所属族数:IIIB

原子半径:2.67

离子半径:1.13(+3)

共价半径:1.65

同位素及放射性:Pr-141

发现人:C.F. Aver von Welsbach

发现时间:1885

发现地点:奥地利

名称由来:Greek: prasios and didymos (green twin)from its green salts.

元素描述:Silvery white, moderately soft, malleable, ductile metal.

元素来源:Obtained from same salts as neodymium.

元素用途:Used with neodymium to make lenses for glass maker's goggles since it filters out the yellow light present in glass blowing. Alloyed with magnesium creates a high-strength metal used in aircraft engines. Makes up 5% of Mich metal.

pd：physical design后端设；pr：placement and routing布局布线；pv：process verification小批量过程验证。

PV即物理验证。这部分主要涉及DRC，LVS和ERC检查。这部分也是数字后端工程师必须要熟练掌握的。block level的drc&lvs，我相信工作一两年的小伙伴们都能搞定。一个优秀的数字后端工程师还需要能够较快无误地完成LVS工作。

物理验证也是tape out前的一项重要事项。如果物理验证有错，那芯片生产就会失败。在布局布线工具中，软件只能检查到金属层上的物理违反，而真正的物理验证需要检查到器件底层（base layer）。因此，物理验证需要将金属层和底层金属合并到一起，进行全芯片的drc检查。同时，还需要做全芯片的LVS（版图与原理图一致性检查），ERC（电气规则检查）。确保芯片没有任何物理设计规则违反。物理验证一般在mentor公司的calibre中进行，是业界标准的物理验证工具。

布局布线（PD）：布局布线是数字后端中占比最大的工作，主要负责netlist到GDSII的转化过程，步骤包括Floorplan，Place，CTS，Optimize，Route，ECO等，确保自己负责的模块满足时序还有物理制造的要求。同时，需要协同其他工程师，及时提供他们需要的文件，比如def、 spef、网表等，是数字后端中最核心的工作。布局布线对工具的依赖程度较强，而且工具 *** 作相对来说较为复杂。业界较为常用的是cadence的Innovus软件和Synopsys的ICC，掌握这两大工具的使用需要花费一定的时间。

拓展资料：

1.功耗分析（PA）：功耗分析也是芯片signoff的重要一大块，随着现在芯片的规模越来越大，功耗在芯片的中的地位也越来越高。功耗分析的两大任务是分析IR drop（电压降）和EM（电迁移），及时将结果反馈给布局布线任务组，让他们及时修改后端设计图，解决设计中潜在的问题。

pd ：physical design后端设计

pr ： placement and routing布局布线

pv： process verification小批量过程验证。

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