EPARK品牌申请时间于2014年11月13日,是属于北京意园创新办公服务股份有限公司旗下的办公空间增值服务提供商,简称E园,英文名EPARK。
EPARK(商标号15694435)专注于投资以北京为重心的一线城市,精选优质地段和成熟商圈内的低质低效的工业或商业楼宇,通过楼宇更新,改造为以办公为主、微商业配套为辅的商业体并进行持有出租经营。
联合办公综合体
E园EPARK(雅宝路社区):位于朝阳区雅宝路7号,是一座7层的独栋联合办公综合体,处于建国门商务区、朝阳门商务区和CBD商务区的交汇地带,距离建国门地铁站828米。
E园EPARK(东尚·E园社区):位于北京经济技术开发区经海六路五号院,由两栋独栋楼宇组成,距经海路地铁站789米,有4-80人间多种户型。
E园EPARK(花园路社区):位于海淀区花园北路25号,是一处庭院式的联合办公综合体,由一座七层独栋和一座两层独栋楼宇组成。
E园EPARK(三丰里社区):位于北京市朝阳区三丰里24号楼,是一座联合办公独栋,可满足2-57人团队办公需求。
SECS是半导体组织semi和制造商为降低连接成本,实现工厂智能化而制定的统一行业标准。semi secs/gem在上个世纪就已经存在,使用R232接口进行通讯。 20世纪90年代以后,以太网技术日趋成熟和普及,慢慢走向以太网时代。 RJ45接口。
半导体SECS/GEM有R232标准E4(SECS-I)和RJ45以太网标准E37(HSMS)。
英特尔、AMD、台积电、英飞凌在半导体领域一直走在前列,在90年代建厂时就实现了智能化。
国际上成熟的MES厂商主要有Applied Materials、IBM(International Business Machines Corporation)、西门子(SIEMENS)等。
中国这几年发展很快,同时也在慢慢走向高端,所以就有了联网的需求。
尤其是在2019年被美国制裁之后,我们发现半导体到处卡壳。国家提出大力推进半导体装备和半导体芯片设计制造能力国产化。
国内设备从封装测试设备、基本的晶圆、打线、切割、AOI等,到晶圆厂的高端光刻机、离子注入、气相沉积等,都没有高端设备。
金南瓜率先响应号召,推出纯本土化的SECS/GEM解决方案,防止国产设备卡顿、泄密。
我们过去接触的SECS/GEM都是国外的,或者是国内公司包装的美日韩产品。金南瓜正在为中华民族的伟大复兴而努力奋斗,也在为中国半导体行业添砖加瓦引路。
锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物等物体,它们的导电能力介于导体和绝缘体之间,叫做半导体。半导体具有一些特殊性质。如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件(热敏电阻);利用它的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件,像光电池、光电管和光敏电阻等。
半导体还有一个最重要的性质,如果在纯净的半导体物质中适当地掺入微量杂质测其导电能力将会成百万倍地增加。利用这一特性可制造各种不同用途的半导体器件,如半导体二极管、三极管等。
把一块半导体的一边制成P型区,另一边制成N型区,则在交界处附近形成一个具有特殊性能的薄层,一般称此薄层为PN结。图中上部分为P型半导体和N型半导体界面两边载流子的扩散作用(用黑色箭头表示)。中间部分为PN结的形成过程,示意载流子的扩散作用大于漂移作用(用蓝色箭头表示,红色箭头表示内建电场的方向)。下边部分为PN结的形成。表示扩散作用和漂移作用的动态平衡。
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