半导体板块分化严重,哪些细分领域下半年机会显著?

半导体板块分化严重,哪些细分领域下半年机会显著?,第1张

1、自上周以来,半导体行业迎来“地震”,甚至出现了砍单潮,您认为这背后的原因是什么? 历史 上的半导体行情高点领先砍单传闻半年,当砍单传闻出来,半导体行情是否是见底反d了?

目前海外经济复苏不明朗,政治局势不稳定, 国内疫情导致经济出现明显下行 ,消费者对自身收入稳定预期不明确导致不敢消费, 因此以手机为代表的的消费电子需求不振导致出现半导体景气下滑砍单行为出现 。总体半导体行情目前出现了分化局面,消费半导体大部分从去年8月见顶以来已调整接近一年,待去库存周期消化完后半导体见底概率比较大,目前还处在去库存阶段。

2、半导体并非是我国的强势产业,甚是在一些领域遇到了“卡脖子”的难题,而且短期内很多技术很难突破,您怎么看到半导体设备国产替代的进程?

成熟制程在刻蚀机、清洗机等领域已经 实现了国产替代 ,但部分高精尖的环节比如光刻机领域还是任重而道远。在先进制程如14nm及以下我们还在研发攻克阶段,目前都在晶圆厂认证和研发阶段,未看到有明显的订单。

3、芯片和医药其实都有共同点,就是细分领域很多, 科技 的产业链也很长,您比较看到哪些细分领域?未来芯片市场是否会出现分化?

设计环节看好 汽车 芯片如igbt,mcu等,设备材料环节国产替代的刚性需求较为明确,且渗透率相对设计环节不高, 未来增长空间较为确定 。未来芯片市场存在一定分化, 汽车 芯片、设备材料需求相对较好,消费类芯片库存和价格压力相对较大。

4、7月份开始中报业绩的预期将成为市场重要变量,您认为上半年 科技 企业的盈利水平如何?

Mcu igbt和设备材料环节的半导体公司业绩表现较好,和疫情影响较大的部分toB,toG的计算机公司,他们的一个 盈利压力相对来说是比较大的 ,并且一些消费电子由于整体今年的经济情况不是特别明朗,所以偏消费类的电子公司,相对来说盈利压力会比较大。

5、下半年,随着经济的复苏,您认为半导体板块下游的需求主要会集中在哪些领域?下半年半导体板块的机会如何?

经济复苏之后一方面 消费电子景气度会有所回升 ,叠加近期消费类芯片一直在去库存, 经济复苏后消费类芯片存在反转的可能性, 另一方面工控为代表的的mcu等会出现需求的回暖。下半年半导体行业我们认为继续保持结构分化,只要经济未来在不断增长,半导体行业细分投资机会还是有的。

6、近期国外某公司也是展出了人型机器人,您认为人型机器人的推出会对我们现有的生产模式带来哪些影响,利好哪些产业链?

我们认为中国人口成本红利下降, 实现工厂的无人化生产、智能化生产的趋势是明显的 ,也是未来重要的产业级别投资机会。一方面对目前国内的减速机、工业机器人、机器视觉等领域有利好刺激,另一方面对于工厂无人化、工业软件、智能制造相关的计算机公司也有望受益。

7、光伏也属于 科技 范畴,目前光伏板块价格是否已经透支了未来的预期,硅料、设备、电池片、组件等在未来是否会发生分化,您最看好那个板块?

部分公司的确存在一定程度的透支,光伏是个需要靠成本下降来推动渗透率提升的行业,部分环节 同质化相对比较严重 。未来更看好新技术的公司,如hjt技术储备相关的公司。

8、近期一些 科技 公司也是推出了新的VRAR设备,您认为VR、AR目前已经发展到了哪个阶段?未来的景气度如何?

产业已经到了快要爆发的阶段。我们非常看好vrar相关场景的应用,无论是消费场景还是工业场景。我们认为未来两年内从VR,MR到AR创新点是比较多的,并且很多 科技 巨头都在逐步切入这个行业,形成了产业趋势。 因此我们认为行业景气度是逐步向好的。

9、能否给直播间的朋友简要的展望一下下半年的投资机遇。

科技 领域我们看好三个方向, 第一是ARVR为代表的的新消费电子产业链,第二是 汽车 电子 ,未来 汽车 电动化向智能化迁移,他会带来很多新的应用,新的增量 汽车 零组件,这对相关公司的收入利润拉动效应比较明显。 第三看好智能制造包括机器人、工业软件、机器视觉等方向。

本资料所载观点为当时观点,仅供参考,不构成任何投资建议,投资人自行承担任何投资行为的风险与后果。财通资管可发表与其不同的观点或判断。

投资有风险,选择需谨慎。

1、科隆股份:标的公司是一家专注于模拟集成电路芯片研发和销售的集成电路设计企业。

从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为4.57%,过去五年营收最低为2016年的7.773亿元,最高为2018年的11.96亿元。

2、露笑科技:20年2月,公司将继续专注第三代半导体晶体产业,拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用。

从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为19.51%,过去五年营收最低为2016年的13.96亿元,最高为2017年的32.45亿元。

3、中国宝安:厦门意行半导体科技有限公司目前主要产品为毫米波雷达芯片及应用解决方案。

从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为13.38%,过去五年营收最低为2016年的64.50亿元,最高为2019年的120.0亿元。

4、百利电气:公司控有天津南大强芯半导体芯片设计有限公司51%股权。

从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为27.18%,过去五年营收最低为2016年的8.404亿元,最高为2020年的21.99亿元。

5、苏州固锝:公司是江苏省苏州市一家主要从事设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管;生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆的公司,是中国整流器行业中首家获得ISO-9002国际认证的企业,其中GPP园晶粒在十一个国家获得了专利。

从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为11.05%,过去五年营收最低为2016年的11.87亿元,最高为2019年的19.81亿元。

6、乐鑫科技:正因为如此,乐鑫的芯片、模组和开发板才能受到越来越多客户的青睐,广泛应用于平板电脑、OTT盒子、摄像头和物联网设备等领域。

从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为61.27%,过去五年营收最低为2016年的1.229亿元,最高为2020年的8.313亿元。

7、立昂微:“立昂”)是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。

从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为22.36%,过去五年营收最低为2016年的6.701亿元,最高为2020年的15.02亿元。


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