1、半导体硅晶片是专业术语,,是通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法(CZMethod)为主拉成不同电阻率的硅单晶锭。
2、然而经过晶体定向、外圆滚磨、加工主、副参考面、切片、倒角、热处理、研磨、化学腐蚀、抛光、清洗、检测、装等工序形成的硅片。
我就是做这方面的工艺的。目前国内有生产的。我们通常使用的是上海中芯国际、宏力,长虹的片子,而且,现在国内通常使用的是你所说的片子,国外基本都是12寸的,也就是300mm的,8寸的马上就要淘汰了……
不知道你问这有什么用??
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