如果员工都招聘新人的话,这需要的时间太长太长了,华为根本就等不起,所以华为只能够采用最有效最直接的方式了,那就是直接从成熟的企业中挖人,然后由华为整合改进。看到华为这么做,突然想到了智能手机圈中的另外两家企业OPPO和vivo,他们的挖人对比现在的华为来说也是有过之而无不及。
在早前就经常听闻,OPPO和vivo挖人的事情,魅族的整个设计部门被挖走了三分之二,甚至有些员工,昨天在网上吐槽OPPO和vivo的挖人行径太恶劣,隔天就直接入职了OPPO和vivo,不得不说也是很有意思。和OPPO、vivo一样,华为现在的行径也遭到了业内的抵触,甚至有很多人都开始吐槽华为的行为,毕竟一旦自己大量的员工被挖走,那么自己手中剩下的项目和工作都将无人能够接手,对企业来说根本就不是一个好事情,甚至有些企业也就是以为人才流失太严重最后才倒闭的。
不过对于华为的行为也有网友表示了不一样的看法:大家不是要举一国之力发展国内 科技 吗?怎么能只顾自己的小利呢?确实诚然发展国内 科技 水平是目前的当务之急,但国内也并不是只有华为一家 科技 企业,这么说显然是不太合理的。不过其实华为的这种挖人行径,并不会是什么太过分的事情,挖人和被挖仅仅只是一种血液 健康 循环的表现,我们一般员工为了工作,不断最求更高的薪酬和待遇是很正常的。
对于华为这种疯狂挖人的行为你有什么看法?另外如果华为真的在疯狂挖角这种半导体行业的大佬,那么华为自研光刻机,自建芯片工厂也变得可能,毕竟华为现在的最大困境其实也就是芯片断供了,如果高端芯片能够自己生产,那么华为就无惧任何封杀了,你觉得呢?
文 | 步日欣
内容精要 :网传消息,在华为禁令生效的敏感时期,为了应对友商的疯狂挖角,华为终端开始密集和员工签署竞业协议,离职时给予一定补偿,在离职一年内,不能加入竞争对手公司。随着半导体行业关注度的提升,资本市场对半导体行业的热情终于传导到了产业界,引起了行业对人才的重视。希望这只是一个开始,毕竟,在我们 科技 行业浪费掉的那几十年里,这个行业的从业人员并没有得到应有的尊严。代表最高 科技 含量的中芯国际,平均1W元的月薪,真的对不起这个行业,更对不起北上广高高在上的房价。疯狂挖角只是个开始,人才“内循环”只能解一时之需,真正需要的,是培育更多的专业人才,引导更多人才投入到这个行业。
9月15日,是美国对华为禁令正式生效的日子,使用美方技术的企业未经允许不得向华为供货或提供服务。
今天是915,也是华为的918,更是华为最严峻时刻开始。
断供断货,自力更生困难重重,华为何去何从?将是一个难以抉择的问题。
如果美国的打压算得上是“外患”,那么行业内友商的挖角,就可以称得上“内忧”了。
近日网上流传的信息," 最近OPPO来海思挖人,面试都不用,直接乘以一个 年包 系数就入职……还在西安开分中心,狂挖! "
虽然华为高层也曾频频表态,不管美国如何打压,将继续保持对海思的投资和支持,海思一定会坚持下去。即便如此,还是难以稳定军心,再怎么宏伟的许诺,也扛不住友商的疯狂诱惑啊。
毕竟, 经过海思历练的团队,是一只来之即战、战之即胜的狼性战队,老板们都喜欢。
半导体行业猎头也异常活跃,按照客户的需求或者指示,华为员工成了重点定向目标,动辄开出“double(双倍)”的薪水。
在半导体行业里做小伏低、熬了多年的工程师们,断然是经不住这样的诱惑的,军心不稳是肯定的。
今天又有消息传出,华为终端开始密集和员工签署竞业禁止协议,离职时给予一定补偿,在离职一年内,不能加入竞争对手公司。
看来人才流失问题把华为逼到了悬崖边。
自从海思面临美国制裁初期,就一直流传着一种说法,顶不住压力的海思,有可能会“开枝散叶”,如同星星之火,燎原整个中国半导体设计产业。
这里面有幸灾乐祸的成分,也有不得已而为之的悲愤。
不过说实话,半导体行业,薪水普遍过低是一个行业共识。在国内龙头晶圆代工厂中芯国际,平均1W元的月薪,真的对不起 科技 含量这么高的行业,更对不起北上广高高在上的房价。
因此有人戏称,都是搞沙子的,还不如去搞搞房地产的混凝土沙子。
人才是流动的,更是利益导向的,不能奢求 科技 从业者都像建国初期搞两d一星的科学家们一样,只有大我没有小我,抛却个人利益。
我大学时代的EE专业,每年有近百人的毕业生,15年之后,如今还在这个行业坚守的,一个巴掌能数的过来。
为什么会这样? 在我们 科技 行业浪费掉的那几十年里,这个行业的从业人员并没有得到应有的尊严。
不过还好,资本市场对半导体行业的热情终于传导到了产业界,引发了产业对产品、技术的重视,也引起了行业对人才的重视。
这一点从疯狂的人才挖角就能看得出来,获得人才,最有效的途径就是从友商挖来有经验的团队。薪资Open,显示出了诚意满满。
希望这只是一个开始, 人才“内循环”只能解一时之需,真正需要的,是培育更多的专业人才,引导更多人才投入到这个行业。
毕竟,这是一个涵盖50多门学科、2000-5000道工序的复杂行业,要给予这个行业的从业人员应有的尊严。
作者简介:步日欣
创道咨询创始人,北京邮电大学创业导师、经管学院特聘导师、天津市集成电路行业协会顾问、北京芯合汇集成电路产业平台顾问、威海双创街创业导师。电子工程本科、计算机硕士学位,具有证券从业资格、基金从业资格、通过CFA LII考试,先后就职于亚信咨询、中科院赛新资本、东旭集团金控集团等,拥有IT研发、咨询、投融资十五年以上经验,关注投资领域为人工智能、物联网、集成电路、智能制造、云计算、大数据等。
华为已开始从 IGBT 厂商挖人,自己研发 IGBT 器件。凭借自身的技术实力,华为已经成为 UPS 电源领域的龙头企业,目前占据全球数据中心领域第一的市场份额。IGBT 作为能源变换与传输的核心器件,也是华为 UPS 电源的核心器件。目前华为所需的 IGBT 主要从英飞凌等厂商采购。受中美贸易战影响,华为为保障产品供应不受限制,开始涉足功率半导体领域。目前,在二极管、整流管、MOS 管等领域,华为正在积极与安世半导体、华微电子等国内厂商合作,加大对国内功率半导体产品的采购量,但在高端 IGBT 领域,由于国内目前没有厂家具有生产实力,华为只能开始自主研发。
碳化硅和氮化镓是未来功率半导体的核心发展方向,英飞凌、ST 等全球功率半导体巨头以及华润微、中车时代半导体等国内功率厂商都重点布局在该领域的研究。
为了发展功率半导体,华为也开启了对第三代半导体材料的布局。根据集微网报道,华为旗下的哈勃科技投资有限公司在今年8月份投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股 10%,而山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。相对于传统的硅材料,碳化硅的禁带宽度是硅的 3 倍;导热率为硅的 4-5 倍;击穿电压为硅的 8 倍;电子饱和漂移速率为硅的 2 倍,因此,碳化硅特别适于制造耐高温、耐高压,耐大电流的高频大功率的器件。
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