贴片元件散热堆锡原理

贴片元件散热堆锡原理如下。

1、通过金属导流片链接，当电流由N通过P时，电场使N中的电子和P中的空穴反向流动，他们产生的能量来自晶管的热能，于是在导流片上吸热，而在另一端放热，通过这种高温差的方式来散热。

2、只要高温端的热量能有效的散发掉，则低温端就不断的被冷却。

3、在每个半导体颗粒上都产生温差，一个制冷片由几十个这样的颗粒串联而成，从而在制冷片的两个表面形成一个温差。

4、利用这种温差现象，配合风冷或水冷对高温端进行降温，使得制冷片的散热效果强劲，但是让制冷片全速运作的前提是供电必须要稳定（一搬要几时W的功率），或者你需要为制冷片单独设立一个供电设备，这样成本较高，如果高温端的散热达不到要求可能会对芯片半导体造成损坏。

半导体制冷片的散热方法如下：1、像CPU散热器那样，风扇装在散热片中间，风扇向外抽风。2、在散热片上设置风道。3、可以水冷。半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。

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