《半导体芯片制造工》是从事什么工作的？

从事的工作主要包括：

（1）使用外延炉等设备，进行气体纯化、四氯化硅精馏，在单晶片上生长单晶层；

（2）使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理；

（3）使用离子注入设备，将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体，并退火激活；

（4）使用气相淀积设备，在衬底表面淀积一层固态薄膜；

（5）使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形；

（6）使用机械加工等设备，对晶片加工形成器件台面，并对表面作钝化保护；

（7）使用电镀设备，对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。

下列工种归入本职业：

外延工，氧化扩散工，离子注入工，化学气相淀积工，光刻工，台面成型工，半导体器件、集成电路电镀工

从事的工作主要包括：

（1）使用划片机和烧结炉等设备，分割晶片成芯片，将芯片烧结到芯住、引线框或指定的位置上，连接内外电极；

（2）使用封装设备，将装架好的芯片或基片密封于塑封体或管壳内；

（3）使用测试设备和工具，装配厚膜电路、传感器和微波电路、光纤电路混合集成电路，并进行调试；

（4）使用高温炉对晶片、掺杂材料和欧姆电级材料进行烧结，形成PN结或欧姆电级；

（5）使用设备和工具，制备晶体和触丝，装配、调整点接触二级管；

（6）使用测试设备对半导体分立器件、集成电路、混集成电路的半成品、成品进行老化筛选。

下列工种归入本职业：

芯片装架工，封装工，混合集成电路装调工，点接触二极管制造工，合金烧结工，半导体温差电致冷元件制造工，半导体温差电致冷组件制造工

　 特殊工种概念：

特殊工种指容易发生人员伤亡事故，对 *** 作本人、他人及周围设施的安全有重大危害的工种。如：焊工、电工、锅炉工、驾驶员、起重工等。特殊工种，不同于特种作业。1991年，原劳动部颁发的《特种作业人员安全技术培训考核管理规定》第二条对特种作业作出了定义。国家经贸委1999年发布的《特种作业人员安全技术培训考核管理办法》对上述定义作了部分更改，明确特种作业是指容易发生人员伤亡事故，对 *** 作者本人、他人及周围设施的安全有重大危害的作业（如电工、金属焊接和切割等）。从事这类作业的人员称为特种作业人员。

特殊工种范围：

1、电工作业。含发电、送电、变电、配电工，电气设备的安装、运行、检修（维修）、试验工，矿山井下电钳工；

2.金属焊接、切割作业。含焊接工，切割工；

3.起重机械作业。含起重机司机，司索工，信号指挥工，安装与维修工；

4.企业内机动车辆驾驶。含在企业内及码头、货场等生产作业区域和施工现场行驶的各类机动车辆的驾驶人员；

5.登高架设作业。含2米以上登高架设、拆除、维修工、高层建（构）筑物表面清洗工；

6.锅炉作业（含水质化验）。含承压锅炉的 *** 作工，锅炉水质化验工；

7.压力容器作业。含压力容器罐装工、检验工、运输押运工、大型空气压缩机 *** 作工；

8.制冷作业。含制冷设备安装工、 *** 作工、维修工；

9.爆破作业。含地面工程爆破、井下爆破工；

10.矿山通风作业。含主扇机 *** 作工，瓦斯抽放工，通风安全监测工，测风测尘工；

11.矿山排水作业。含矿井主排水泵工，尾矿坝作业工；

12.矿山安全检查作业。含安全检查工，瓦斯检验工，电气设备防爆检查工；

13.矿山提升运输作业。含主提升机 *** 作工，（上、下山）绞车 *** 作工，固定胶带输送机 *** 作工，信号工，拥罐（把勾）工；

14.采掘（剥）作业。含采煤机司机，掘进机司机，耙岩机司机，凿岩机司机；

15.矿山救护作业；

16.危险物品作业。含危险化学品、民用爆炸品、放射性物品的 *** 作工、运输押运工、储存保管员；

17.经国家局批准的其它作业。

---