半导体为什么暴跌？

一、行业进入下行周期。

全球经济衰退来袭，手机和PC等消费类需求持续疲软。高通、联发科、英特尔等巨头预计全球手机出货量同比下滑5%-11%不等，英特尔预计2022年全年PC市场规模将下降约10%，AMD预计PC处理器业务同比下滑40%。八九月份国内市场销量依旧呈现同比下滑趋势。最近半导体、芯片龙头公司又纷纷传来“被砍单”的消息。

2022年以来，随着半导体、芯片产能的迅速释放，市场供应充足，库存累积，手机链厂商库存环比创5年新高，行业进入去库存阶段。

今年以来，半导体、芯片价格遭受断崖式下跌，由以往的加价抢购到现在的打折处理，部分产品价格下跌幅度高达80%以上，让华强北的一些投机炒家血亏。

二、利空接连不断，打击市场信心。

三、估值没杀到位。

半导体在前面一轮牛市行情中大涨400%，市净率由2018年的最低点1.91一路炒到8.3，现在回落到4.11，处于半山腰稍下一点的位置，估值还没有杀到位。它现在的下跌，并非市场的非理性杀跌，本身就有估值回归的需要，而基本面、消息面的影响加剧了调整的幅度。

四、受市场大势调整影响。

全球股市处于调整期，大A股也在进行周线的大C浪杀跌，市场氛围低迷，调整持续不断，半导体、芯片板块自然也会受到大势走弱的影响，而陷入中线调整格局。

继台积电之后，卷入美国政府围堵华为的谣言这几天卷到了中芯国际这边。

5月21日上午，几个知名 财经 博主在社交平台上发布了一则名为《中芯国际-泰康一对一交流纪要》，称如果严格按照美国政府出台的限制管控法令，整个华为的渠道都会被管控，中芯国际理论上将可能无法接下华为的订单。

当天午后，中芯国际快速在其官方微信公众号上发布澄清公告，称该“纪要内容”纯属网络谣言，违背事实，公司也从未与网络流传文中所述的泰康及活动主办方的相关人员进行过任何一对一的交流。

受该谣言影响，中芯国际当日股价猛跌超7%，市值蒸发超70亿港元，半导体指数跌近4%，该板块市值蒸发570亿。

上周五，美国商务部宣布，将在全球范围内阻止向华为供应芯片，所有使用美国芯片制造设备和软件技术的外国公司必须获得美国许可，才能向华为或海思半导体这样的华为关联公司提供某些种类的芯片。

根据该规则，华为此前最大的芯片供应商台积电将不能再向其供应芯片，华为将不得不将部分订单转至内地最大、制程最先进的晶圆代工厂中芯国际，中芯国际也将借此快速崛起。

另外，尽管中芯国际在澄清公告中否认了“纪要内容”的真实性，但 令市场忧心的是，作为中国本土企业的中芯国际，是否能够绕过美国对华为的围堵新规。

根据调整后的规则，中芯国际面临着与台积电一样的问题，很多半导体设备和软件都来自于美国厂商。如果美国认为中芯国际违反了许可规则，可能迫使美国应用材料、泛林半导体等远程锁死中芯国际的设备和软件，使其停摆，成为无法工作的“废铁”。

出于上述顾虑，“中芯国际无法接华为新订单”的《会议纪要》才会造成巨大的市场影响。

即使中芯国际继续向华为供货，但中芯国际是否能够接得住才是眼前最为迫切的问题。

事实上，中芯国际目前的技术仍然落后于台积电、三星等企业，2019年才实现14nmFinFET的量产，与台积电的芯片批量生产技术存在着两代的差距，而华为的高端芯片麒麟990、980这类7nm芯片目前在全球只有台积电可以代工批量生产。

如果台积电真的停止接华为新订单为其代工，那么华为也就无法使用5nm、7nm先进制程的芯片，那么华为在7nm芯片库存消耗完之后，只能使用中芯国际的14nm及中低端芯片，接下来几年的手机及基站产品的性能将很可能会出现整体上的下滑。

值得一提的是，中芯国际在芯片量产上正在加速取得技术性突破。

据该公司CEO梁孟松对外透露，中芯国际年底便可量产N+1工艺的芯片，其性能几乎等同于台积电第一代7nm工艺。

在美国商务部宣布围堵新规的当日，中芯国际披露公告，国家大基金二期加码投资中芯国际逾160亿人民币，以提升14nm及以下的先进制程开发和产能。

2月10日， 市场调研机构Gartner对外发布了2020年前十大半导体买家名单。

根据该报告，2020年内，苹果在半导体领域持续保持领先，位列榜单第一，市场份额达到11.9%；三星电子位列第二，但与苹果的差距持续加大，市场份额为8.1；华为虽然位列第三，市场份额为4.2%，但其在2020年大幅削减其半导体支出，比2019年减少了23.5％，也是前十大买家中跌幅最大的。

2020年全球半导体芯片支出总计为4498.38亿美元，同比增长7.3%。根据Gartner报告，前十大原始设备制造商（OEM）在2020年的半导体支出同比增长了10%，占总市场的42％，高于2019年的40.9％。

总体来看，2020年的全球半导体前十大买家与前一年相比保持不变。报告显示，2020年前十大半导体买家分别为苹果、三星、华为、联想、戴尔、步步高、惠普、小米、鸿海精密、慧与。

Gartner研究总监Masatsune Yamaji认为，新冠肺炎疫情和中美贸易摩擦是影响2020年顶级OEM半导体支出的两个主要因素。

疫情削弱了市场对5G智能手机的需求，并中断了 汽车 生产，但推动了对移动PC、视频 游戏 、云办公、在线教育的需求以及对云数据中心的投资。此外，2020年内存价格的上涨导致OEM全年芯片支出增加。

苹果在2020年继续保持其作为全球第一大半导体客户的地位，购买了超过536亿美元的芯片，这主要是由于AirPods的持续成功、对Mac电脑和iPad的特殊需求以及NAND闪存消费的增长。

由于华为的竞争减弱以及客户对数据中心的企业固态硬盘（SSD）的需求，三星电子以8.1%的芯片购买份额继续位居第二，并在2020年增加了20.4％的支出。

华为在2020年大幅减少了其半导体支出，比2019年下降了23.5％，占全球总半导体支出的4.2%。

Gartner在报告中提到，因美国政府在2020年进一步限制华为采购半导体的能力，致使其智能手机的供应受到影响，市场份额有所下降。但随着其他中国智能手机供应商迅速填补华为在2020年下半年创造的市场空缺，中国市场对半导体供应商仍然非常重要。

值得一提的是，在全球前十大半导体买家中，小米用于购买半导体的支出增幅最大，2020年较2019年增长了26%。Masatsune 认为，在新冠肺炎疫情下，小米智能手机业务受到影响最小，这主要归于其线上渠道推动的销售模式。

---