半导体制造技术如何自学

以你的基础，不太适合太追求理论。你应该首先培养自己的实际能力，说白了就是多干活，多摸机台。尤其是看到有人拆机台，安装机台的时候就在旁边看，如果允许，就多动动手。搞清楚机台的每个部分干什么的。

除此以外，要多关注人家做试验的结果，就算不理解为什么，也拿个小本子记记。碰到厉害的人，就把你的小本子上记的东西拿过去问人家。

这样做到一定阶段，基本上没有人比你对实际东西熟悉的时候，你可以学学半导体物理什么的。

我这招叫做从实践通理论。呵呵。也有从理论通实践的，不过那个不太适合你。

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

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