神工股份自主研发的技术成果有哪些，可以帮忙列举下吗？

1.在无磁场辅助条件下，以 28 英寸小热场高良率成长出 16 英寸以上（晶向指数 100）的超大直径单晶体；2.实现量产 70-80ohm/cm 超窄电阻率、高面内均匀性的 18 英寸单晶体；3.为满足国际知名半导体厂商产品需求，神工股份率先实现 19 英寸（晶向指数100）单晶体量产，为进一步量产 22 英寸以上超大直径单晶体奠定了坚实基础；4.为满足国际知名半导体厂商产品需求，神工股份成功研发业内首批 17 英寸（晶向指数 111）硅单晶体；5.成功研发在无磁场辅助下芯片用的 8 英寸晶体的低缺陷成长技术，为下一阶段研发及量产芯片用 12 英寸低缺陷晶体打下良好基础。

锦州神工半导体股份有限公司是2013-07-24在辽宁省锦州市太和区注册成立的股份有限公司(台港澳与境内合资、未上市)，注册地址位于锦州市太和区解放西路94号。

锦州神工半导体股份有限公司的统一社会信用代码/注册号是912107000721599341，企业法人潘连胜，目前企业处于开业状态。

锦州神工半导体股份有限公司的经营范围是：生产、销售半导体级硅制品。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）。在辽宁省，相近经营范围的公司总注册资本为18230万元，主要资本集中在 5000万以上 规模的企业中，共2家。本省范围内，当前企业的注册资本属于优秀。

锦州神工半导体股份有限公司对外投资3家公司，具有0处分支机构。

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是。神工股份是半导体行业的老牌企业了，总部位于辽宁锦州是国企体制，自成立以来，神工股份就秉持追求世界一流的技术和真诚服务客户的理念，不断加大产品的研发投入，使得产品质量能够保持长期稳定性，因而获得了国际一流客户的信任和厚爱。

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