世界上十大半导体公司是哪些,分别属于哪些国家?

世界上十大半导体公司分别为：

1、美国英特尔（Intel）公司，以生产CPU芯片闻名于世。

2、韩国的三星(Samsung)电子公司成立于1969年，初期主要生产家用电子产品，如电视机和录像机等。

3、美国的德州仪器(TI)公司是一家全球性的半导体公司，是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商，是推动电子数字化进程的引擎。

4、日本的东芝(Toshiba)在国际市场上盛名远扬，家喻户晓。

5、中国台湾的台积电(TSMC)成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。

6、意大利和法国的意法半导体会(ST)是全球性的独立半导体制造商。公司设计、生产、销售一系列半导体IC和分立器件，用于远程通讯系统、计算机系统、消费电子产品、汽车和工业自动化控制系统。

7、日本的瑞萨科技(Renesas)在2003 年4 月1 日正式成立，以领先的科技实现人类的梦想。

8、韩国的海力士(Hynix)1983年开始运作，目前已经发展成为世界级电子公司，拥有员工约22,000人，1999年总资产达20万亿。

9、日本的索尼(Sony)半导体分部是索尼电子公司1995年3月在美国加州圣约瑟市建立的一个分部，该分部使索尼公司能够对变幻莫测、竞争激烈的美国半导体市场迅速做出反应，为索尼电子公司发展高附加值的通讯、音频/视频、计算机应用产品提供后备支持。

10、美国的高通(Qualcomm）公司开发、销售一系列高性能FPGA半导体产品和软件开发工具。

扩展资料

半导体

半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种

参考资料：百度百科-半导体

迈思希姆半导体（Maximum semi）是原美信半导体功率器件FAB事业部，2007年拆分独立，公司通过突破性技术和创新性设计实现最优极限化器件性能及最小化系统成本，

Maximum Semiconductor Inc.是一家系统集成功率半导体设计公司，致力于提供创新型及成本节约型技术以实现最优化功率管理方案。相比于其他半导体供应商，Maximum 凭借其规模和专业水平，在客户服务方面具有绝对竞争力，可实现全方位合作伙伴关系。

主要研发团队由原任职MaximIntegrated技术执行官，高级工程总监Vito Silicolin，Power Integrations Inc.系统集成器件技术总监，AT&T贝尔实验室杰出技术骨干；Dr.Silicolin,其专注于功率沟槽金属氧化物半导体场效应晶体管、高压集成电路、BCDMOS及亚微米互补式金属氧化物半导体。

此外，Dr. Silicolin还拥有超过100项的发布及待发布专利，他的发明包括横向绝缘栅双极晶体管（LIGBT）、WFET以及目前的领先技术——Turbo-FET trench MOSFET，2011年，Dr.Silicolin为功率半导体器件国际研讨会及系统电路 (SPSD)副主席。同时，Dr.Silicolin也是IEEE Tran Electron Device 功率半导体器件的编辑。其于英国威尔士大学获得电子工程博士学位。

Maximum不仅具备专有的器件结构和工艺技术，同时还拥有大量和持续增加的知识产权，其用在系统执行电路中的碳化硅肖特基器件，以及外围毕环芯片，可广泛用于系统集成转换效率提高，功率器件与分立器件的低成本高效提升，使得其客户和战略合作伙伴保持最强竞争力，为市场不断提供尖端产品。无论是产品还是服务，Maximum凭借丰富的研发、设计及在应用领域等方面的经验，均可实现超越对方期望的高性能。

目前产品主要有：新能源构件器件设计Chip（高效能充电放电转换碳化硅器件），系统运放解决方案，智能照明系统解决方案，工业过程控制方案（SPC) ，电源管理芯片（AC-DC/DC-DC),PFC，IGBT,Super MOSFETs, 外围闭环芯片chip器件（高压MOS，中压MOS，低压MOS，整流二极管，快恢复整流器，高效整流器，超快回复整流器，FRD，肖特基二极管，稳压二极管，瞬态电压抑制，桥式整流器，ESD保护，通用三极管，开关三极管，晶体管，单向可控硅，双向可控硅，三象限可控硅），功率模块系列chip（IGBT 整流 快恢复 晶闸管）。

望采纳，谢谢。

中韩通讯社 韩国金禅子

三星电子8月30日表示，建筑面积达16个足球场(12.89万平方米)的平泽2号半导体工厂已经产出首批D-RAM产品。该工厂将负责生产半导体行业首款应用EUV(极紫外光刻)工艺的尖端第三代10纳米级(1z) LPDDR5 Mobile D-RAM产品。

三星电子表示，“以量产D-RAM产品为起点，平泽2号工厂还将建成新一代V NAND、超精细代工产品生产线，成为高 科技 综合生产工厂，为公司在第四次工业革命时代拉开半导体技术的差距发挥核心作用”。

为应对市场对EUV工艺尖端产品的需求，三星电子从今年5月开始动工在平泽2号工厂建造代工生产线，并从6月份开始建造NAND闪存半导体生产线、应对市场对尖端V NAND产品的需求。这两条流水线都将在2021年下半年正式投产。

三星电子2018年8月公布180万亿韩元、创造4万个就业岗位的投资计划后，开始投资建造平泽2号工厂。

继平泽1号工厂之后，预计平泽2号工厂的总投资规模也将达到30万亿韩元以上。其中三星电子直接雇佣人数将达4000人，包括其供货商等合作伙伴和建设人员在内，共将创造3万多个就业岗位。

平泽1号工厂从2015年动工，占地289万平方米，2017年6月投产。

平泽2号工厂产出的16Gb LPDDR5 Mobile D-RAM产品是第一次利用EUV工艺量产的存储芯片。三星电子表示，这款产品拥有世上最大的容量和最快的运转速度，是业内第一款第三代10纳米(1z)级 LPDDR5产品。

中韩通讯社 韩国金禅子 #金禅子##金光明##中韩通讯社# 韩国金禅子#

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