半导体产业的发展关系到未来的科技发展,是国家经济发展的重要支撑产业。半导体设备是半导体产业的支柱产业,主要应用于两大领域: IC制造、 IC封测。这两个行业都是技术密集型产业,长期被少数国外企业垄断,技术门槛很高。而成熟的技术,大部分都是从国外引进的,大部分配件和系统都是集成的,对国内不开放,形成了技术壁垒,导致国内的技术依赖程度很高。
在全球半导体产业的最底层,是一些劳动力密集型产业,发达国家的产业转移,中国自主创新的技术很少。国外的高科技对中国一直都是封锁的,靠外国人是不行的,中国人只能走自主研发的道路,而不是靠国外技术。但随着技术的发展,我国已经走出了一条自主创新的发展道路。被“卡脖子”的国产半导体零部件的国产化程度将会越来越高。
我国只有不断地加大对半导体产业领域的布局以及资金的支持才能够最终实现自主创新,够提升国家的科技竞争力和国家综合实力。目前我国半导体产业的发展已上升到国家战略高度,国家集成电路产业投资基金的持续投入充分体现了国家对产业的支持,国产半导体设备企业迎来了崛起的良机。中国政府通过政策推动和大基金的运用来推动产业发展,并通过并购、参股等市场化投资,提升中国半导体产业的技术水平和国际竞争力。
当前,中国正处于产业升级阶段,全球集成电路半导体和光电子企业向中国转移和产业结构调整,将极大地加快现代高新技术产业的发展步伐。新材料产业的发展,不仅将带动传统产业和支柱产业的技术进步和产品的升级,同时也将推动国家高新技术产业的整体发展和整体实力的提升。
近日,我国宣布全面支持半导体产业,这将加速我国半导体产业的自给自足,在相关领域不再受限于人。这对我国半导体产业的发展起到至关重要的作用,目前,我国的半导体产业发展还处于非常弱小的阶段,与发达国家还有较大差距。
大家都知道,美国等国家正在对我国展开一系列制裁,制裁的重点就是在半导体产业。由于我国的半导体产业起步尚晚,还没有形成一套完善的体系。在美国严厉的打压下,我国一些企业只能苦苦支撑,没有什么好的反制手段。
以华为为代表的优秀企业,在很早之前就开始布局自己的芯片,发展到现在,华为的麒麟已经成为我国乃至世界一流的芯片。在刚开始面对美国无理打压时,还可以游刃有余的应对。但就在美国说出那句“使用美国技术的公司必须获得许可”后,华为明显变得心有余而力不足,自研的麒麟芯片也宣布停产。
造成这种局面最大的原因就是,华为等公司只有芯片的设计制造能力,但并无法实现量产。国内以中芯国际为代表的半导体企业现有的工艺水平还远远达不到目前所需要的标准。 可以实现先进工艺量产的企业又只有国外的三星与我国台湾省的台积电。但这些公司无一不用到了美国的技术,这也使得无法为华为等公司提供服务。所以我国现有的半导体产业还很脆弱,在一些相对落后的工艺面前勉强可以实现自给。没有实现先进工艺足够的国产化与自给能力。
但随着我国在半导体产业的发力,以及对国内半导体公司的政策支持,相信我国很快就可以迎头赶上,并且实现反超。先进的技术绝对不能靠他人给予,只有真正掌握在自己手里,才可以面对恶意打压时毫不在意。
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