半导体:国产替代加速,5月将迎来爆发期,重点关注这类企业!

半导体:国产替代加速,5月将迎来爆发期,重点关注这类企业!,第1张

五一期间,外围又不太平,诸多不切实际的言论导致欧美股以及A50暴跌,不少投资者愉悦的过节心情大打折扣,A股节后的行情也蒙上了一层阴影。

一时间,市场开始充斥悲观言论,短期冲击或许触发获利了结,但在经历了两年的贸易战与年初 历史 罕见的全球暴跌后,这种级别的冲击对A股影响其实有限。

反而很可能导致风向再次改变,节前的盘面已经有了反应, 科技 半导体将重回行情主线,主要有三方面的依据。

第一,根据过去两年多的经验,几乎每次美国针对我国半导体产业搞事情,板块个股都会以上涨作为回应。

比如,2019年8月初贸易战大幅升级,正是这轮半导体翻倍行情的起点。

第二,面对国外言论,我国直接正面应对美国最新出台的半导体出口新规,迅速给予强势回应。

国家多个部门于4月27日联合发布《网络安全审查办法》,并于今年6月1日起正式实施,将对所有来自美国的电子产品进行严格审查,包括微软、谷歌、思科、苹果、高通在内的通讯、电力、互联网公司。

《网络安全审查办法》的落地将会加大国外产品进入国内关键信息基础设施领域的难度,国产替代进程将会进一步加速,意味着相比较2018年贸易战之初,当前我国半导体行业的技术水平已经提高了不少。

第三,A股近七成半导体公司一季报实现正常增长(超过了医药、消费行业),龙头公司的业绩不仅未受疫情影响,而且大幅超出了市场的预期。

韦尔股份:一季度净利润4.45亿元,同比增长800%,公司海外收入占比75%,是全球第三大CIS厂商,CIS产品线丰富。

华天 科技 :一季度净利润0.63亿元,同比增长276%,公司海外收入占比59%,是封测龙头之一,产能位居内资专业封装企业的第三位,二季度订单爆满。

卓胜微:一季度净利润1.52亿元,同比增长263%,公司海外收入占比72%,是射频龙头,高通芯片供应商,新增4家本土制造和封测厂。

紫光国微:一季度净利润1.9亿元,同比增长183%,公司海外收入占比19%,聚焦逻辑芯片主业,是国内稀缺的高端FPGA+特种IC领军企业。

南大光电:一季度净利润0.35亿元,同比增长123%,公司海外收入占比14%,是光刻胶领域龙头之一。

圣邦股份:一季度净利润0.3亿元,同比增长91%,公司基本上没有海外收入,产品单价与毛利率双双提升,受益国产替代浪潮。

江丰电子 :一季度净利润 0.17亿元,同比增长56%,公司海外收入占比71%(逐步降低),是国内溅射靶材龙头,进口替代空间巨大,十分受益于国产替代。

中颖电子 :一季度净利润0.42亿元,同比增长30%,公司海外收入占比29%,是国产家电MCU主控芯片的领军企业,受益于国产替代份额明显提升。

以上分析是板块可能爆发的短期逻辑,实际上,半导体产业具备很强的长期逻辑。

一是,5G的建设及应用会给半导体行业带来巨大的增量。

5G通信网络需搭建基站,设备发射信号,需要大量的半导体。以5G为基础衍生的大数据,智慧城市,云计算,医疗IT化,政务IT化,无人驾驶等时髦的应用要在计算机等终端上跑起来,需要更多的半导体部件。

二是,国产替代空间非常大。

根据2019年的统计数据,我国半导体的自给自足率只有10%-15%。贸易战开始之后,这些订单就开始向欧洲、日韩转移,更多的是国内企业转移。以前的国产比例只有10%-15%,现在如果要达到30%,就是翻倍的需求。

今年受疫情的影响,全球半导体行业开始重塑,短期内欧洲企业很难开工,日韩也有部分产能受到严重影响,国产替代反而迎来了加速发展的机会。

综合看来,半导体板块具备长短期逻辑,很可能是接下来可 *** 作的方向之一。

现阶段参与半导体公司可以从以下三个维度选取标的。

一是,公司的技术或者产品属于国内第一梯队,营业收入的绝大部分来自国内;

二是,一季报业绩增速良好(最好高于行业平均水平),并且预期中报业绩可以持续高增长;

三是,前期股性好,受到过资金的热烈追捧,且技术上阶段筑底牢固。

半导体国产替代进程加快

2017年以后,国内半导体设备企业的自主化率水平持续加快,实现了多个从0到1的突破,国产替代已成为国内半导体行业的发展新趋势。

据中信建投统计,2019年全球半导体设备市场约576亿美金,国内约130亿美金,占比约22.4%,高于韩国的18%。中信建投表示,中国本土设计、制造、封测、存储等环节不断突破,部分领域已追赶至国际水平。设备和材料环节作为半导体产业链上游核心部分,也正受到重视和扶持,有望加速本土配套。

从电子行业2019年报整体表现来看,2019年半导体板块实现营业收入1333亿元,同比增长19.13%;归属于上市公司股东净利润97亿元,同比增长92.64%。毛利率与净利率分别为23.41%、7.42%。2020年Q1半导体板块营业收入同比增长17.76%,环比下降20.99%;归属于上市公司股东净利润同比增长46.81%,环比下降7.59%。

随着人工智能的快速发展,以及5G、物联网、节能环保、新能源 汽车 等战略性新兴产业的推动下,半导体的需求持续增加。全球半导体协会、中商产业研究院预计2020年中国半导体市场需求规模将进一步扩大,市场需求规模有望达到19850亿元。

A股电子企业有望率先受益

从国内上市公司来看,有不少半导体行业上市公司在新一轮产能扩展期,有望带来新的发展机会。

比如,华微电子就在近期顺势而上,积极向新能源 汽车 、军工、家电等领域快速拓展。作为我国功率半导体生产龙头企业,华微电子自主掌握了IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计等核心工业技术,达到同行业先进水平。华微电子当前拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力为每年400余万片,封装资源为24亿只/年,模块为1800万块/年。公司8英寸生产线预计今年6月份即将投入使用,将成为替代进口的有力竞争者。

近日,国内半导体龙头中芯国际在港交所披露公告称,国家大基金二期与上海集成电路基金二期同意分别向其附属公司中芯南方注资15亿美元、7.5亿美元,汇率换算后,两大国家级基金分别注资106亿元 、53亿元,合计获注资近160亿元。在业内人士看来,中芯国际获大基金重金注资,其背后则是国产芯片自主化的进程正在加快。

国盛证券分析指出, 2019年A股电子板块增速引领全球,同时在2020年一季度疫情影响之下,一批优质龙头仍然交出高增长答卷。随着后续疫情拐点到来,需求恢复叠加新一轮创新启动,A股电子企业有望率先受益,继续迎来黄金发展期。

目前半导体行业处境艰难,部分核心的芯片技术掌握在他国手中。国内每年付出高昂的代价从他国引进先进技术和核心部件以及产品。如今,伴随着进口方面受到限制,国产替代,自主创新迫在眉睫!

伴随着 科技 力量的全球化普及,日新月异的 科技 核心技术成为核心竞争力。 科技 的硬核当属半导体行业,并且半导体+芯片辐射到 科技 的各个领域!

我相信部分投资者对半导体领域的分类以及芯片的流程的了解不是很清晰,下面我们来进行分类,罗列出受制的核心领域,并逐一汇总。

半导体行业涉及的领域很多,比如存储器芯片、内存芯片、手机芯片、处理器CPU芯片、指纹识别芯片、摄像头芯片、互联网芯片、通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片、滤波器芯片元件、LED芯片、OLED芯片、人工智能芯片、无人驾驶芯片、北斗导航芯片等等。

在众多领域中,部分芯片技术具备一定的市场占有率,如指纹芯片的汇顶 科技 、人工智能芯片的寒武纪和超级计算机芯片的总参谋第五十六研究所、北斗导航芯片的华大半导体、LED芯片的三安光电、手机芯片的华为海思。

但是核心的领域,如 存储器芯片、通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片以及滤波器芯片元器件 等却寥寥无几,远远落后!以存储器为例,目前国内上市公司中除了华为海思外,最强大的当属兆易创新。但是即便是兆易创新,目前成熟的产品也只是国外已经不再用的Nor Flash代码型闪存芯片,第二代的NAND Flash数据型闪存芯片目前还不到1%的市场占有率,就更别提第三代3D NAND Flash。国外方面,目前美光、东芝、因特尔、荷兰的恩智浦以及韩国的海力士基本上瓜分了所有市场份额!

至于通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片以及滤波器都是 科技 的重点领域也同样处于被动的地位,相差无几。

通过对芯片进行分类,望投资者朋友们了解国内外的差距,进而寻找出落后的核心领域。也希望在政策的指引下,我们能尽快在关键领域研发出自主的半导体芯片!

众所周知,芯片的制作流程主要是三个方面:设计、制造和封装。其中,制造方面占据了大部分的市场空间。制造方面根据细分环节可以分为:切割、抛光、光刻、刻蚀、镀膜等方面。其中光刻和刻蚀是制造方面技术含量最高的环节,也是时下跟国外差距之所在。

相关的上市公司在芯片分类环节已有提及,目前国内核心的公司是华为海思和兆易创新。

靶材的江丰电子、光刻机领域的上海微电子、薄膜沉积设备的北方华创、等离子刻蚀的中微半导体、单晶硅生长炉的晶盛机电以及自动清洗设备的盛美半导体等等。

封测领域国内落后不太多,主要的上市公司是长川 科技 、长电 科技 、杨杰 科技 、通富微电等。

另外,封测领域也是集成电路产业基金一期重点布局的领域。

值得一提的是由于制造和设备方面落后的巨大差距,集成电路产业基金二期投入的重点领域便是半导体制造、设备以及现在要讲到的原材料领域。半导体行业涉及的原材料众多,主要分布在制程材料、封测材料和功率半导体等。

制程材料主要有抛光材料的鼎龙股份、靶材的江丰电子、湿电子化学品的上海新阳、电子气体的南大光电、光刻胶的强力新材等等

封测材料主要是键合丝的康强电子、陶瓷封装材料的三环集团、包装材料江苏中鹏、封装基板的深南电路等等。

功率半导体主要有绝缘栅双极型晶体管IGBT的捷捷微电、金属晶体管的长电 科技 、二极管的杨杰 科技 、氮化镓GaN器件的三安光电、碳化硅SiC器件的华润华晶微电子等等。

除此之外,PCB基板方面主要的对象是深南电路。

值得一提的是,代工厂方面,中芯国际目前14纳米技术已经实现量产。前期由于台积电给华为供货受到限制,华为只能在14纳米领域寻找中芯合作,再此也希望中芯国际能早日实现国产替代,增加国际影响力和市场占有率。

到这里,半导体行业的各个环节就介绍完了,由于各方面上市公司众多,文中提及的都是各细分领域的龙头个股,请各位理解!

文中所述半导体行业分类及汇总皆为本人研究和统计所得,谢绝转载等各种形式复制!另外,文中个股仅供研究和参考,不作为买卖建议!


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