光罩是干什么的

光罩（英文：Reticle, Mask），在制作IC的过程中，利用光蚀刻技术，在半导体上形成图型，为将图型复制於晶圆上，必须透过光罩作用的原理，类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上。

业内又称光掩模版、掩膜版，材质为石英玻璃、金属铬和感光胶，该产品是由石英玻璃作为衬底，在其上面镀上一层金属铬和感光胶，成为一种感光材料，把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上,被曝光的区域会被显影出来。

在金属铬上形成电路图形，成为类似曝光后的底片的光掩模版，然后应用于对集成电路进行投影定位，通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻，其生产加工工序为：曝光、显影、去感光胶，最后应用于光蚀刻。

光罩为什么这么贵？

随着半导体晶圆制程技术的飞速发展，半导体制造厂持续遵循摩尔定律，不断挑战更先进的制程。而谈到先进制程，很多芯片设计公司的第一反应都是光罩很贵。

动辄几十万到百万美金级别的光罩费用，是怎么来的，这样的费用合理吗？ 在解答这个问题之前，我们来看看什么是光罩，以及光罩是怎么制作的。

集成电路的制作过程分为以下步骤：

1、首先，晶圆制造厂会将硅纯化，溶解成液态，从中拉出柱状的硅晶柱。一边旋转一边成型，旋转拉起的速度以及温度的控制影响到整体质量。晶柱切成薄片，经过抛光后，变成晶圆。

2、硅纯度，拉晶速度与温度控制，晶圆会在无尘的状态下送到无尘室并分装到密封的容器中，

3、光罩制作。光罩厂会将完成的光罩送进晶圆厂。晶圆上面会事先涂上一层光阻，透过紫外光的照射与凸透镜聚光效果。光罩上的电路结构被缩小并烙印在晶圆上，最后印在晶圆上的半导体回路会从光罩的1微米，变为0.1微米。光刻制程结束后，工程师会在晶圆上加入离子。透过注入杂质到硅的结构中控制导电性，与一连串的物理过程，制造出电晶体。

4、待晶圆上的电晶体，二极体等电子元件制作完成后，工程师将铜倒入沟槽中，形成精细的接线。将许多电晶体连结起来。导线连接了数亿个电晶体，即可制作成大型集成电路。

光学显影。是在感光胶上经过曝光和显影的程序，把光罩上的图形转换到感光胶下面的薄膜层或硅晶上。光学显影主要包含了感光胶涂布、烘烤、光罩对准、 曝光和显影等程序。

关键技术参数:最小可分辨图形尺寸Lmin(nm) 、聚焦深度DOF

曝光方式:紫外线、X射线、电子束、极紫外光

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