3d半导体的上市公司

3d半导体的上市公司是中芯国际。中芯国际2021年第三季度季报显示，中芯国际实现净利润3462万元，同比上年增长率为-49.91%。公司靶材产品质量突出，已进入台积电、格罗方德、意法半导体、东芝、海力士、京东方等全球知名厂商供应链，受益国产替代需求，具备高成长性。第一代半导体以硅为代表，技术最成熟，应用最为广泛。典型例子，华为麒麟9000，苹果A14处理器。

据报道，佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机。在尖端半导体领域，3D技术可以通过堆叠多个芯片来提高半导体的性能。佳能新的光刻机产品最早将于2023年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约4倍，可支持AI使用的大型半导体生产。（财联社）

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