半导体公司机械如何维修保养?

半导体公司机械如何维修保养?,第1张

一,定期开机,特别是潮湿的季节里,否则机箱受潮会导致短路,经常用的电脑反而不容易坏。但如果家居周围没有避雷针,在打雷时不要开电脑,并且将所有的插头拔下。 二,夏天时注意散热,避免在没有空调的房间里长时间用电脑,冬天注意防冻,电脑其实也怕冷的。 三,不用电脑时,要用透气而又遮盖性强的布将显示器、机箱、键盘盖起来,能很好的防止灰尘进入电脑。 四,尽量不要频繁开关机,暂时不用时,干脆用屏幕保护或休眠。电脑在使用时不要搬动机箱,不要让电脑受到震动,也不要在开机状态下带电拔插所有的硬件设备,当然使用USB设备除外。 五,使用带过载保护和三个插脚的电源插座,能有效的减少静电,若手能感到静电,用一跟漆包线(就是外面是塑料,里面是铜丝的那种),一头缠绕在机箱后面板上,可缠绕在风扇出风口,另一头最好缠绕在自来水管上,如无法碰到自来水管,就近找吧,只要是金属物体能同大地(土壤)接触的就行。 六,养成良好的 *** 作习惯,尽量减少装、卸软件的次数。 七,遵循严格的开关机顺序,应先开外设,如显示器、音箱、打印机、扫描仪等,最后再开机箱电源。反之关机应先关闭机箱电源。(目前大多数电脑的系统都是能自动关闭机箱电源的) 八,显示器周围不要放置音箱,会有磁干扰。显示器在使用过程中亮度越暗越好,但以眼睛舒适为佳。 九,电脑周围不要放置水或流质性的东西,避免不慎碰翻流入引起麻烦。 十,机箱后面众多的线应理顺,不要互相缠绕在一起,最好用塑料箍或橡皮筋捆紧,这样做的好处是,干净不积灰,线路容易找,万一家里有小动物能避免被破坏。 十一,每过半年,对电脑进行一次大扫除,彻底清除内部的污垢和灰尘,尤其是机箱,但要在有把握的前提下进行,如果对硬件不熟悉,还是少碰为妙。 十二,养成劳逸结合的习惯,不要通宵达旦的玩电脑,对电脑的使用寿命不利,而对于身体的伤害则更大,显示器、机箱、鼠标和键盘都是有辐射的,键盘上的辐射量实际上更大。 二 如何延长电脑的使用寿命 时下,不少有条件的家庭均购置了家用电脑,面对这种价格不菲的高科技产品,怎样延长其使用寿命呢?有关专家建议,应注意做到以下几个方面: 防高温家用电脑连续使用时间过长,机内温度上升,热量难以散发,会造成半导体材料老化,电路出现短路等故障。因此,使用时间不宜超过4小时。如果使用必须超过4小时,中间可关机休息片刻,让电脑降温。为了避免电脑过热,不可让阳光直接照射,更不可靠近暖气、电炉、空调等热源。一般说来,家用电脑的环境温度在16℃~26℃为宜。 防潮湿室内过分潮湿会使机器表面结露,引起机内元件焊点引线锈蚀发霉,造成断路或短路。磁盘也会因湿度不宜而霉变,致使所存信息被破坏。同时,使用发霉磁盘对驱动器也会造成损坏。因此,在霉雨及阴雨天里,应经常对其通电加温,以驱除电脑内部湿气。 防低温家用电脑在0℃以下往往就不能工作,也容易发生故障,如要使用,应采用热空调保温,使其能在正常温度下工作。 防烟尘烟尘是家用电脑的大敌,它有可能渗进电脑最重要的储存设备——硬盘,对硬盘造成极大的损害。因此,使用电脑时,必须禁止吸烟;电脑用过之后,最好让它稍凉一会儿,再盖上防尘罩;当屏幕积尘太多时,最好用无水酒精棉球从屏幕中心向外擦拭;键盘、机箱也要定期除尘。除尘工作应在断电下进行。 防噪声所有噪声源如马达的轰鸣、机械震动、汽笛、以及音箱的开机等都会影响电脑的运行,而且易致数据丢失和传输错误。因此,电脑应放在安静的地方。 防震动电脑内部部件多为接插件或机械结构,在震动条件下会使其松动,以致影响整机工作。因此,家用电脑宜放置在专用工作台上避免受震。 防磁不可将电脑放置在彩电、组合音响、电话、电风扇等带有磁性的物品周围。因为它们在工作时会产生电磁场,会导致磁盘上的信息遭受损害。 防电压波动家用电脑一般宜在220V±10%的电压条件下工作,电压过高或过低都会使电脑过载或失控。所以,有条件的家庭最好配备稳压电源和不间断电源UPS。电脑电源与家用电器电源应尽量分开,以减少电器起动电压、尖峰电流对电脑的波动冲击。 防雷电电脑是最怕雷击的电子设备,因为电脑对雷电释放的静电无抗拒能力,常常由于静电的干扰使电脑元件出现不容易查找的故障。所以,电脑用户不仅要有建筑物避雷装置的保护,最好还要专门为电脑配备一个可防大气感应电的消雷器,也可在电脑房间铺上防静电地毯。尽管如此,遇到雷电交加的恶劣天气,最好不要使用电脑,并应拔掉电脑电源的插头,以保安全。 防病毒电脑一旦感染病毒,轻则影响电脑的正常工作,重则消除磁盘数据,使整个电脑系统崩溃。因此,电脑一定要防病毒,其方法主要是做到专机用专盘,拒用他人软盘;对新购买的系统和软件,必须进行病毒检查;系统中重要数据要定期备份;不让电脑执行来历不明的程序等。 三 延长计算机使用寿命的重要措施 计算机维护是提高计算机使用效率和延长计算机使用寿命的重要措施。 计算机维护主要体现在两个方面:一是硬件的维护;二是软件的维护。 计算机硬件的维护主要有以下几点: (1)任何时候都应保证电源线与信号线的连接牢固可靠;(2)定期清洗软盘驱动器的磁头(如三个月、半年等);(3)计算机应经常处于运动状态,避免长期闲置不用;(4)开机时应先给外部设备加电,后给主机加电;关机时应先关主机,后关各外部设备,开机后不能立即关机,关机后也不能立即开机,中间应间隔10秒以上;(5)软盘驱动器正在读写时,不能强行取出软盘,平时不要触摸裸露的盘面;(6)在进行键盘 *** 作时,击键不要用力过猛,否则会影响键盘的寿命;(7)打印机的色带应及时便换,当色带颜色已很浅,特别是发现色带有破损时,应立即更换,以免杂质沾污打印机的针头,影响打印针动作的灵活性;(8)经常注意清理机器内的灰尘及擦试键盘与机箱表面,计算机不用时要盖上防尘罩;(9)在加电情况下,不要随意搬动主机与其他外部设备。 对计算机软件的维护主要有以下几点: (1)对所有的系统软件要做备份。当遇到异常情况或某种偶然原因,可能会破坏系统软件,此时就需要重新安装软件系统,如果没有备份的系统软件,将使计算机难以恢复工作。(2)对重要的应用程序和数据也应该做备份。(3)经济注意清理磁盘上无用的文件,以有效地利用磁盘空间。(4)避免进行非法的软件复制。(5)经常检测,防止计算机传染上病毒。(6)为保证计算机正常工作,在必要时利用软件工具对系统区进行保护。 总之,计算机的使用是与维护分不开的,既要注意硬件的维护,又要注意软件的维护。

前些天,我国本土半导体设备传来好消息,中微半导体设备(上海)有限公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证,性能优良,将用于全球首条5nm制程生产线。刻蚀机是芯片制造的关键装备之一,中微突破关键核心技术,让“中国制造”跻身刻蚀机国际第一梯队。

近年来,我国大陆半导体设备企业一直在努力追赶国际先进脚步。在多种设备领域有一定突破,除了上述中微半导体的5nm等离子体刻蚀机之外,有越来越多的产品可应用于14nm、7nm制程。

但是,国内设备与国外先进设备相比仍有较大差距,主要表现在两方面:一是有一定竞争力的产品在领先制程上的差距;二是部分产品完全没有竞争能力或尚未布局,比如国内光刻机落后许多代际,仅能达到90nm的光刻要求,国内探针台也处于研发阶段,尚未实现销售收入。

那么,在国家的扶持下,经过这么多年的发展,我国本土半导体设备各个细分领域的发展情况如何呢?相关企业都有哪些?发展到了什么程度呢?下面就来梳理一下。

   北方华创

北方华创由七星电子和北方微电子战略重组而成。七星甴子主营清洗机、氧化炉、 气体质量控制器(MFC)等半导体装备及精密甴子元器件等业务,此外七星甴子还是国内真空设备、 新能源锂甴装备重要供应商。北方微甴子主营刻蚀设备(Etch)、物理气相沉积设备(PVD)、化学气相沉积设备(CVD)三类设备。

2010 年 3 月,七星甴子在深交所上市。 2016 年 8 月,七星甴子与北方微甴子实现战略重组,成为中国规模最大、产品体系最丰富、涉及领域最广的高端半导体工艺设备供应商,开成功引迚国家集成甴路产业基金(大基金)等战略投资者,实现了产业与资本的融合。 公司实际控制人是北京甴控,隶属于国资委。

2017 年 2 月,七星甴子正式更名为北方华创 科技 集团股仹有限公司,完成了内部整合,推出全新品牉“北方华创”,开形成了半导体装备、真空装备、新能源锂甴装备和高精密甴子元器件四大业务板块加集团总部的“4+1”经营管理模式。

北方华创的半导体装备亊业群主要包括刻蚀机、 PVD、 CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及质量流量控制器(MFC)等 7 大类半导体设备及零部件,面向集成甴路、先进封装等 8 个应用领域,涵盖了半导体生产前段工艺制程中的除光刻机外的大部分兲键装备。 客户包括中芯国际、华力微甴子、长江存储等国内一线半导体制造企业,以及长甴 科技 、 晶斱 科技 、华天 科技 等半导体封装厂商。

重组之后,北方华创业绩快速增长。2017 年实现营业收入 22.23 亿元,同比增长37.01%,归母净利润 1.26 亿元,同比增长 35.21%。 根据公司 2018 年半年报业绩快报,2018 年上半年公司实现营业收入13.95 亿元,同比增长 33.44%, 归母净利润 1.19 亿元,同比增长 125.44%。 随着下游晶圆厂投资加速, 公司半导体设备等觃模持续扩张。

长川 科技

长川 科技 是国内集成电路封装测试、晶圆制造及芯片设计环节测试设备主要供应商。 半导体测试设备主要包括分选机、 测试机和探针台三大类。自2008年4月成立以来,该公司率先实现了半导体测试设备(分选机和测试机) 的国产化, 并获得国内外众多一流集成电路企业的使用和认可。

该公司于 2012 年 2 月承担并完成国家“十二五”规划重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中的高端封装设备与材料应用工程项目,并于 2015 年 3 月获得国家集成电路产业基金投资。

该公司的测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平,同时售价低于国外同类型号产品,具备较高的性价比优势。 公司产品已进入国内主流封测企业, 如天水华天、 长电 科技 、 杭州士兰微、 通富微电等。 2017 年,该公司对外积极开拓市场, 设立台湾办事处,拓展台湾市场。

2013~2017年,长川 科技 营收实现了由 4,341 万元到 1.80 亿元的跨越,复合增速达39.75%。 2017 年,归属母公司净利润由992万元增长至 5,025 万元, 复合增速达31.48%。

中微半导体

中微半导体成立于 2004 年,是一家微加工高端设备公司, 经营范围包括研发薄膜制造设备和等离子体刻蚀设备、大面积显示屏设备等。该公司管理层技术底蕴深厚,大多有任职于应用材料、LAM和英特尔等全球半导体一流企业的经验。

中微半导体先后承担并圆满完成 65-45 纳米、 32-22 纳米、22-14 纳米等三项等离子介质刻蚀设备产品研制和产业化。 公司自主研发的等离子体刻蚀设备 Primo D-RIE 可用于加工 64/45/28 纳米氧化硅、氮化硅等电介质材料,介质刻蚀设备 Primo AD-RIE 可用于 22nm 及以下芯片加工,均已进入国内先进产线。中微半导体的介质刻蚀机已经完成了5nm 的生产。

晶盛机电

晶盛机电是一家专业从事半导体、光伏设备研发及制造的高新技术企业,是国内技术领先的晶体硅生长设备供应商。该公司专注于拥有自主品牌的晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售,先后开发出拥有完全自主知识产权的直拉式全自动晶体生长炉、铸锭多晶炉产品。

该公司立足于“提高光电转化效率、降低发电成本”的光伏技术路线,实现了硅晶体生长“全自动、高性能、高效率、低能耗”国内领先、国际先进的技术优势。全自动单晶炉系列产品和 JSH800 型气致冷多晶炉产品分别被四部委评为国家重点新产品。同时公司积极向光伏产业链装备进行延伸,2015 年成功开发并销售了新一代单晶棒切磨复合一体机、单晶硅棒截断机、多晶硅块研磨一体机、多晶硅块截断机等多种智能化装备,并布局高效光伏电池装备和组件装备的研发。

该公司的晶体生长设备特别是单晶硅生长炉销售形势较好,主要是单晶光伏的技术路线获得认可,随着下游厂商的扩产,单晶的渗透率也逐步提升,带来对单晶硅生长炉的需求增加,该类产品收入已经占营业收入的 81%。

该公司主营业务伴随国内光伏产业的上升发展,给主营业务收入和利润带来显着增长,近两年的增长率均在 80%以上,另外,其毛利率水平和净利率水平也基本维持稳定。

上海微电子

上海微电子装备有限公司成立于2002年,主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、生产、销售与服务,该公司产品可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制造领域。

   该公司主要产品包括:

600扫描光刻机系列—前道IC制造

基于先进的扫描光刻机平台技术,提供覆盖前道IC制造90nm节点以上大规模生产所需,包含90nm、130nm和280nm等不同分辨率节点要求的ArF、KrF及i-line步进扫描投影光刻机。该系列光刻机可兼容200mm和300mm硅片。

500步进光刻机系列—后道IC、MEMS制造

基于先进的步进光刻机平台技术,提供覆盖后道IC封装、MEMS/NEMS制造的步进投影光刻机。该系列光刻机采用高功率汞灯的ghi线作为曝光光源,其先进的逐场调焦调平技术对薄胶和厚胶工艺,以及TSV-3D结构等具有良好的自动适应性,并通过采用具有专利的图像智能识别技术,无需专门设计特殊对准标记。该系列设备具有高分辨率、高套刻精度和高生产率等一系列优点,可满足用户对设备高性能、高可靠性、低使用成本(COO)的生产需求。

200光刻机系列—AM-OLED显示屏制造

200系列投影光刻机综合采用先进的步进光刻机平台技术和扫描光刻机平台技术,专用于新一代AM-OLED显示屏的TFT电路制造。该系列光刻机不仅可用于基板尺寸为200mm × 200mm的工艺研发线,也可用于基板尺寸为G2.5(370mm × 470mm)和G4.5(730mm × 920mm)的AM-OLED显示屏量产线。

硅片边缘曝光机系列——芯片级封装工艺应用

SMEE开发的硅片边缘曝光机提供了满足芯片级封装工艺中对硅片边缘进行去胶处理的能力,设备可按照客户要求配置边缘曝光宽度、硅片物料接口形式、曝光工位等不同形式。设备同时兼容150mm、200mm和300mm等三种不同规格的硅片,边缘曝光精度可到达0.1mm。设备配置了高功率光源,具有较高的硅片面照度,提高了设备产率。

至纯 科技

至纯 科技 成立于 2000 年, 主要为电子、生物医药及食品饮料等行业的先进制造业企业提供高纯工艺系统的整体解决方案, 产品为高纯工艺设备和以设备组成的高纯工艺系统,覆盖设计、加工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务。

该公司在 2016年前产品约一半收入来自医药类行业,光伏、 LED 行业及半导体行业收入占比较小。 2016年以来,公司抓住半导体产业的发展机遇,逐步扩大其产品在半导体领域的销售占比, 2016和 2017 年来自半导体领域收入占公司营业收入比重分别为 50%和 57%,占据公司营业收入半壁江山。主攻半导体清洗设备。

该公司于 2015 年开始启动湿法工艺装备研发, 2016 年成立院士工作站, 2017 年成立独立的半导体湿法事业部至微半导体,目前已经形成了 UltronB200 和 Ultron B300 的槽式湿法清洗设备和 Ultron S200 和 Ultron S300 的单片式湿法清洗设备产品系列, 并取得 6 台的批量订单。

   精测电子

武汉精测电子技术股份有限公司创立于 2006 年 4 月,并于 2016 年 11 月在创业板上市。公司主要从事平板显示检测系统的研发、生产与销售,在国内平板显示测试领域处于绝对领先地位, 主营产品包括:模组检测系统、面板检测系统、OLED 检测系统、AOI光学检测系统和平板显示自动化设备。近几年来,该公司积极对外投资,设立多家子公司,业务规模迅速扩张,进一步完善了产业布局。

该公司成立初期主要专注于基于电讯技术的信号检测,是国内较早开发出适用于液晶模组生产线的 3D 检测、基于 DP 接口的液晶模组生产线的检测和液晶模组生产线的 Wi-Fi 全无线检测产品的企业,目前该公司的 Module 制程检测系统的产品技术已处于行业领先水平。

2014 年,精测电子积极研发 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备,引进了宏濑光电和台湾光达关于 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备相关的专利等知识产权,使其在 Array制程和 Cell 制程的检测形成自有技术,初步形成了“光、机、电”技术一体化的优势。

精测电子2018年上半年财务报告显示,该公司收入主要来自 AOI 光学检测系统业务,占比 45.49%,毛利占比 41.94%;其次是模组检测系统业务,收入占比 23.33%,毛利占比 27.68%; OLED 检测系统和平面显示自动化设备收入占比分别为 14.29%和12.30%,毛利占比为 14.26%和 10.28%。

   电子 科技 集团45所

中国电子 科技 集团公司第45研究所创立于1958年,2010年9月,中央机构编制委员会办公室批准45所第一名称更改为“北京半导体专用设备研究所”,第二名称仍保持“中国电子 科技 集团公司第四十五研究所”不变。

45所是国内专门从事军工电子元器件关键工艺设备技术、设备整机系统以及设备应用工艺研究开发和生产制造的国家重点军工科研生产单位。

45所以光学细微加工和精密机械与系统自动化为专业方向,以机器视觉技术、运动控制技术、精密运动工作台与物料传输系统技术、精密零部件设计优化与高效制造技术、设备应用工艺研究与物化技术、整机系统集成技术等六大共性关键技术为支撑,围绕集成电路制造设备、半导体照明器件制造设备、光伏电池制造设备、光电组件制造和系统集成与服务等五个重点技术领域,开发出了电子材料加工设备、芯片制造设备、光/声/电检测设备、化学处理设备、先进封装设备、电子图形印刷设备、晶体元器件和光伏电池等八大类工艺设备和产品,服务于集成电路、光电元器件与组件、半导体照明和太阳能光伏电池四大行业.

   上海睿励

睿励科学仪器(上海)有限公司是于2005年创建的合资公司,致力于研发、生产和销售具有自主知识产权的集成电路生产制造工艺装备产业中的工艺检测设备。主要生产用于65/28/14nm制程工艺控制的膜厚测量设备。

沈阳芯源

沈阳芯源微电子设备有限公司成立于2002年,由中科院沈阳自动化研究所引进国外先进技术投资创建。

芯源公司自主开发的单片匀胶机、显影机、喷胶机、去胶机、清洗机、湿法刻蚀机等设备广泛应用于半导体、先进封装、MEMS、LED等领域。

1.LED领域匀胶显影机:应用于LED芯片制造、PSS(图形化衬底)、MEMS、HCPV(高聚光型太阳能电池)、Waveguide(光波导)工艺的匀胶显影等工艺制程。

2.高端封装全自动涂胶显影机:广泛应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WSP、CSP制程的高黏度PR、PI、Epoxy的涂敷、显影工艺制程。

3.高端封装全自动喷雾式涂胶机: 广泛应用于TSV、MEMS、WLP等工艺制程。

4.单片湿法刻蚀机/去胶机/清洗机:广泛应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WSP、CSP制程的刻蚀、去胶、清洗工艺制程。

5.前道堆叠式全自动涂胶显影机:应用于90nm光刻工艺、BARC涂覆、SOC、SOD、SOG等工艺制程。

   盛美半导体

盛美半导体(ACM Research)是国内半导体清洗设备主要供应商,于1998年在美国硅谷成立,主要研发电抛光技术,2006 年成立上海子公司,专注于半导体清洗设备。2017年11月4日公司在美国纳斯达克上市。2017年公司营业收入3650万美元,同比增长33.2%,其中90%以上的营业收入来自于半导体清洗设备。2017 年研发投入占营业收入比例为14.1%。

由于声波清洗可能会造成晶片损伤,行业公司大多转向研发其他技术,盛美半导体另辟蹊径研发出空间交变相移兆声波清洗(SAPS)和时序能激气泡震荡兆声波清洗(TEBO)两项专利技术,可以实现无伤清洗。公司的清洗设备目前已经进入 SK 海力士、长江存储和上海华力等先进产线。

   天津华海清科

天津华海清科机电 科技 有限公司成立于2013年,是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略,为推动我国化学机械抛光(CMP)技术和设备产业化成立的高 科技 企业。

华海清科主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务,核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才,产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。

中电科装备

中电科电子装备集团有限公司成立于2013年,是在中国电子 科技 集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位,属中国电子 科技 集团公司独资公司,注册资金21亿元,该公司是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备以及太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位,具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。

多年来,利用自身雄厚的科研技术和人才优势,形成了以光刻机、平坦化装备(CMP)、离子注入机、电化学沉积设备(ECD)等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系,涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域;通过了ISO9001、GJB9001A、UL、CE、TüV、NRE等质量管理体系与国际认证。

   沈阳拓荆

沈阳拓荆 科技 有限公司成立于2010年4月,是由海外专家团队和中科院所属企业共同发起成立的国家高新技术企业。拓荆公司致力于研究和生产薄膜设备,两次承担国家 科技 重大专项。2016年、2017年连续两年获评“中国半导体设备五强企业”。

该公司拥有12英寸PECVD(等离子体化学气相沉积设备)、ALD(原子层薄膜沉积设备)、3D NAND PECVD(三维结构闪存专用PECVD设备)三个完整系列产品,技术指标达到国际先进水平。产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等高端技术领域。

   华海清科

天津华海清科机电 科技 有限公司成立于2013年,是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略,为推动我国化学机械抛光(CMP)技术和设备产业化成立的高 科技 企业。

华海清科主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务,核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才,产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。

以上就是我国大陆地区的主要半导体设备生产企业。

随着我国半导体产业的快速发展,对半导体设备的需求量越来越大,而本土半导体设备企业面临着供给与需求错配的情况。一方面,国内的半导体设备需求随着下游产线的扩张而迅速增加,大陆的半导体设备需求占全球半导体设备需求的比重较高;但另一方面,本土的设备供给存在着水平较为落后,国产化率不高的情况。

针对这一情形,在国家的大力支持下,国内设备企业需要积极布局,以在各细分设备领域实现突破。

具体来说:

扩散分为炉管、离子注入、快速退火,氧化,清洗,膜厚量测

光刻分为track(涂胶、显影),scanner(曝光),ADI,即显影后检查(目检、CD、OEVER LAY),需要在黄光环境下工作

薄膜分为:CVD(化学气相沉积),PVD(物理气相沉积),CMP(化学机械研磨),EPI(外延)

刻蚀分为湿法刻蚀,干法刻蚀,AEI(刻蚀后检查),烘烤,清洗

位置在特斯拉旁边,目前来说属于比较偏的地方了,出去什么也没有。因为离海不到3km,所以晚上风比较大。

住宿的地方属于公租房,一个月250,不含水电费。因为好几个住宿地点,所以上下班有班车,到公司有二三十分钟左右吧,工程师住得近,最近的15分钟。制造部远一些,不过在泥城镇里面,相对繁华一些。

上班正常时间早上八点半开会到下午五点开会,五点半下班,中午11:30-1:00吃饭休息。当然到点就走的情况不多,有时候、有的部门开会时间会到6点,8点才下班。

工程部和制造部有夜班,频率看部门,半个月到一个月不等。晚八点到早八点,上二休二,时长8天到1个月不等。制造部的话上班时间会非常早,7点40到无尘室里面,晚上8点出无尘室。

工作环境上,目前有两栋楼,分别为办公楼和fab(一楼是fa工作的地方),TD和PIE基本上有事必须进fab才会进,各个module的工程师是经常需要经进去的,制造部更是日常都在里面,只有中午会安排一间小会议室在里面休息。办公室基本上就是格子间,几十人最多一两百人在一起办公,领导会在小隔间。fab里面除了工作什么都不能干不能带,喝水上厕所是个问题,所以不能喝太多水,有时候长时间站立也不好受

人员方面,从班车和吃饭的时候周围的人的闲聊来看,不少人特别是小领导,都是中芯过来的,或者有在中芯工作经历,华虹也有,不过比较少。

工作当中基本上都是英文的,而且有大量缩写,汉语的很少,这点对于刚来的会比较难受

因为24小时不停,靠产量赚春节等节假日有可能会安排值班,出现异常就得去里面解决,不在公司甚至可能会叫你过去,时间长的有可能会错过午饭。为了确保达成某个阶段性目标,也可能需要早起,当然部门吧不一样,要求也不一样。

流动性上看,还是挺大的,一年时间进进出出700人左右吧,当然主要是制造部的。毕竟目前处于扩张期,人员设备制度上必然没有那么成熟,所以目前招聘要求也没什么,只要学历符合岗位,专业实际上绝大多数不做太严格要求,如果要求过高就更找不到人了。

关于设备工程师,不管在哪个半导体工厂,都是最辛苦的岗位之一,因为设备属于最重的资产,除了直接负责的本部门,全厂其他的不少部门也需要围着设备转,所以设备工程师越往上要求越高,既要懂设备,也要会和各种各样的人打交道。对于低级别的人来说,基本上就是干活,所以女生几乎绝迹,当然工资也高些。每天的巡检管路、点检设备,处理设备报警,例行保养,装机、设备、零件、原材料的采购,盯厂商进度,沟通(吃饭),有时候也需要和厂务和Esh部门打交道(安全检查/应急演练),各种计划表的制定和调整。往上升的话,就是机台owner(负责人),一般有一主一辅,从辛苦程度和压力上来说并不会减少,反而会更大一些,比如有的机器半夜报警就必须得去至少一个人,即使可以不去,问题不解决,也别想睡安稳觉;周末和厂商预约好时间维修,周末必须得在旁边盯着。有付出就有回报,如果后面跳槽转到工艺的话,未来晋升优势会大一些;即使继续搞设备,日积月累的东西,后来者很难撵上的;也有跳厂商的。

其实上述不少东西并不是一家公司的特色,而是整个行业都会或多或少存在这种现象


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