是要哪里有半导体封装测试工厂，机器是ASM,KS的

1美国国家半导体公司(NationalSemiconductor ) 主要是生产芯片，也就是晶圆扩散工程。2快捷半导体公司,主要从事分立功率器件的封装(分立式器件一般来说就是二极管三极管)3三星电子（苏州）半导体有限公司主要产品有DRAM，SRAM，FLASH，MEMORY等4嘉盛半导体 也是生产芯片的5超威半导体 也就是AMD啦 生产cpu的6飞索半导体（FASL LLC）闪存 和上面的AMD有渊源哦(是世界最大的闪存生产企业FASL LLC的全资子公司，它是由世界知名企业AMD和富士通强强联合，合并各自的闪存业务组成的，公司将以Spansion这个新名字作为产品的全球品牌名称。"飞索半导体（苏州）有限公司"的前身是"超微半导体（苏州）有限公司"，即AMD（苏州）。AMD（苏州）于1996年在苏州工业园区成立，其主要产品广泛应用于卫星，移动通信和汽车。)7晶方半导体科技 是由以色列shellcase ltd.与英菲尼迪-中新创业投资企业,主要生产影像传感芯片（ccd和cmos）晶圆级芯片

先进封装材料项目（AAMI）由ASMPT集团联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建设，计划投资3亿美元，项目建成后将会成为国内最大的半导体封装材料生产基地。项目达产后预计可实现年产值超20亿元。该项目的落户，将大大增强我市及周边区域集成电路产业配套能力，补足、加强半导体封装测试产业链条，促进相关产业进一步集聚发展。

2020年11月4日，ASM太平洋科技集团（ASMPT）、智路资本合资的先进封装材料项目（AAMI）签约仪式正式举行。市领导许继伟、汪建中、朱诚、姚志、刘茂松，中新苏滁高新区管委会主任杨广兰、中新苏滁公司总裁何建埠，ASMPT方高管刘明君、雷国辉、刘崇华及中关村融信产业联盟相关领导出席仪式，ASMPT集团COO徐靖民、集团高管何树泉通过视频连线接入会议。

这是半导体封装企业的前工段装片当班记录。

SOP8/TSSOP8 等是封装产品的类型

DP: Taping:ATM 3000:1台

Grinding:PG 300RM:1台

SAW:A-WD-300TX&TS 1200:1台

DBD: Alphasem 9022:1台

esec 2008:1台

ASM AD828:1台

WBD: ASM eagle 60:4台

iHAWK Xtreme:0台 (无Dummy)

KS 1488:7台

KS 8020:2台

这些都是固晶机设备

更详细的去百度 半导体封测 就知道了

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