蓝牙板上dn和dp接口

DP接口有DP和mini DP两种接口

DisplayPort（简称DP）是第一个依赖数据包化数据传输技术的显示通信端口。是一个由PC及芯片制造商联盟开发，视频电子标准协会标准化的数字式视频接口标准。主要用于视频源与显示器等设备的连接，它既可以用于内部显示连接，也可以用于外部的显示连接。

AMD多屏拼接技术必须要DP接口。AMD在显卡中，支持了AMD最新发布的多屏拼接显示技术。其中以三屏拼接为例，AMD的HD5000系列显卡上设计有DP接口，用户需要通过DP数据线与支持此接口的显示设备进行连接，成为三屏拼接显示的主显示器，并且必须是DP接口直接连接，不能经过任何形式的转换。因此对于显示发烧用户而言，它们对于能够支持DP接口的液晶显示器的需求逐渐的增加。

DP：digital power，数字电源；

DA：die attach, 焊片；

FC：flip chip，倒装。

半导体封装简介:

1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。

3、封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。

4、典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型，外观检查、成品测试、包装出货。

设计压力，MPa半导体内径，mm半导体壁厚，mm

P dδ

1.6261.8 5.6

1.6261.8 5.6

半导体外径(m)覆土厚度(m)土壤重力密度(N/m3)

D hγ

0.273 1.219000

半导体壁厚（m）半导体外径（m）管材的d性模量（MPa）

δDH E 0.00560.273206000

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