半导体中的SECSGEM通信协议是什么?

半导体中的SECSGEM通信协议是什么?,第1张

SECS/GEM是设备(为计算机、手机、太阳能电池板、平板显示器生产CPU等产品的机器)和工厂主机系统之间的语言,后者希望控制许多设备并从中获取数据。与每种语言一样,它有自己的规则,由一群名为SEMI的人定义,代表半导体设备和材料国际。金南瓜SECS/GEM在三星、LG、海力士、长江存储、长鑫存储、中芯国际等工厂里面7*24小时稳定运行,已经无重启无故障3年以上时间。SECS 是 Semiconductor Equipment Communication Standard 和 GEM 是 Generic Equipment Model。两者一起使您可以将设备集成到MES(制造执行系统,一个重要的软件决定何时生产什么)。GEM300是GEM的部分替代品。当半导体行业开始使用300mm晶圆时,恰巧SEMI也开发了控制设备的新方法。从那时起,它被称为GEM300。现在业界已经开始使用450mm晶圆,但GEM300仍然适用于此。GEM300比GEM复杂得多,因为GEM300允许您使用控制作业和处理作业来完成工作,而不是使用像PP-SELECT这样的原始GEM命令。我们在这里为您提供帮助和指导。/ GEM实施,您的成本节省将是巨大的。

一、分立器件

1、 二极管

A、一般整流用

B、高速整流用:

①FRD(Aast Recovery Diode:高速恢复二极管)

②HED(Figh Efficiency Diode:高速高效整流二极管)

③SBD(Schottky Barrier Diode:肖特基势垒二极管)

C、定压二极管(齐纳二极管)

D、高频二极管

①变容二极管

②PIN二极管

③穿透二极管

④崩溃二极管/甘恩二极管/骤断变容二极管

2、 晶体管

①双极晶体管

②FET(Fidld Effect Transistor:场效应管)

Ⅰ、接合型FET

Ⅱ、MOSFET

③IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:绝缘栅双极晶体管)

3、 晶闸管

①SCR(Sillicon Controllde Rectifier:硅控整流器)/三端双向可控硅

②GTO(Gate Turn off Thyristor:栅极光闭晶闸管)

③LTT(Light Triggered Thyristor:光触发晶闸管)

二、光电半导体

1、LED(Light Emitting Diode:发光二极管)

2、激光半导体

3、受光器件

①光电二极管(Photo Diode)/太阳能电池(Sola Cell)

②光电晶体管(Photo Transistor)

③CCD图像传感器(Charge Coupled Device:电荷耦合器)

④CMOS图像传感器(complementary Metal Oxide Semiconductor:互补型金属氧化膜半导体)

4、光耦(photo Relay)

①光继电器(photo Relay)

②光断路器(photo Interrupter)

5、光通讯用器件

三、逻辑IC

1、通用逻辑IC

2、微处理器(Micro Processor)

①CISC(Complex Instruction Set Computer:复杂命令集计算机)

②RISC(Reduced instruction SET Computer:缩小命令集计算机)

3、DSP(Digital Signal processor:数字信号处理器件)

4、AASIC(Application Specific integrated Circuit:特殊用途IC)

①栅陈列(Gate-Array Device)

②SC(Standard Cell:标准器件)

③FPLD(Field programmable Logic Device:现场可编程化逻辑装置)

5、MPR(Microcomputer peripheral:微型计算机外围LSI)

6、系统LSI(System LSI)

四、模拟IC(以及模拟数字混成IC)

1、电源用IC

2、运算放大器(OP具Amp)

3、AD、DA转换器(AD DA Converter)

4、显示器用驱动器IC(Display Driver IC)

五、存储器

1、DRAM(Dynamic Random Access Memory:动态随机存取存储器)

2、SRAM(Static Random Access Memory:静态随机存取储器)

3、快闪式存储器(Flash Memory)

4、掩模ROM(mask Memory)

5、FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory:强介电质存储器)

6、MRAM(Magnetic Random Access Memory:磁性体存储器)

半导体器件是由半导体元件制成的电子器件。半导体设备包括激光打标机、激光喷墨打印机、包装机、净水器等。

半导体是指室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。它广泛应用于半导体收音机、电视机和温度测量。例如,二极管是由半导体制成的器件。半导体是指其导电性可以控制的材料,范围从绝缘体到导体。

半导体材料的分类根据化学成分和内部结构,半导体材料大致可以分为以下几类:

1.化合物半导体是由两种或两种以上元素结合而成的半导体材料。

2.非晶半导体材料用作半导体的玻璃是非晶的非晶半导体材料,可分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃。

3.元素半导体包括锗、硅、硒、硼、碲、锑等。

4.有机导电材料已知的有机半导体材料有几十种,包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物,目前还没有应用。


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