科技股迎新一轮起点 龙头公司长期向好趋势不变

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半导体设备：

进口替代进程加快

美国部分半导体设备制造商发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业，不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效。华泰证券分析师王林认为，该消息在一定程度上折射了目前中国半导体产业链对海外设备企业的依赖度仍然较高。在国际贸易摩擦持续和技术竞争较为激烈的环境下，设备自主可控需求将更加迫切，初步具备进口替代能力的本土半导体设备龙头发展有望进一步加快。

虽然海外新冠疫情的扩散或对全球半导体产业的景气度及设备需求带来一定不确定性，但中国大陆正处于晶圆产能扩张的 历史 机遇期，逆周期投资为本土设备需求提供了较强成长韧性。王林表示，在国内新型基建投资发力背景下，5G、人工智能、云计算等产业有望加快发展，半导体设备作为核心底层硬件支撑产业亦将较为受益。相比于海外半导体设备企业，本土企业有望依托庞大的本土市场机遇逆势崛起，2020年有望成为本土企业产品技术加快突破、收入及订单较快增长的关键之年。

中银证券分析师杨绍辉指出，工艺设备逐渐成为国内公司业绩主要增长点，而精测电子、中科信、芯源微等的工艺设备在2019年前后获得零的突破，凸显半导体设备 国产化进程加快及全面突破趋势。强烈推荐中微公司、北方华创、万业企业、长川 科技 、晶盛机电、精测电子等。

潜力股精选

中微公司（688012）细分领域领军者

北方华创（002371）进一步加码主业

公司主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务。现有四大产业制造基地，营销服务体系覆盖全球主要国家和地区。海通证券(港股06837)指出，2018年中国大陆市场设备投资额创 历史 新高，达到128.2亿美元，成为全球第二大的投资区域，预计2020年中国大陆设备投资将增长至170.6亿美元，未来依然是全球设备投资的主要地区，中国集成电路装备产业也将迎来一个“黄金时代”。公司非公开发行募集资金约20亿元将投入“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”的建设，进一步加码在高端集成电路设备领域的布局。

万业企业（600641）进入离子注入行业

公司2019年积极深化战略转型、投入研发，离子注入机取得良好进展。广发证券(港股01776)指出，集成电路领域，2019年凯世通的低能大束流离子注入机迁机成功，顺利进入离子注入晶圆验证阶段，标志着公司具备先进制程的低能大束流离子注入整机工艺验证的能力，未来有望为全球先进制程逻辑、存储、5G射频、摄像头CIS、功率半导体等不同应用领域芯片客户提供离子注入工艺验证服务。展望未来，凯世通在离子注入行业取得了较为良好的进展，未来有望持续迎来客户和订单突破。同时多因素助力国内迎晶圆建厂潮，凯世通有望持续迎来突破受益国产替代浪潮。

长川 科技 （300604）产品线持续扩充

公司是“02”专项芯片测试设备领域相关课题的承担者，看好公司大力研发投入下产品线持续扩充带来的增长前景。可以看到，公司测试机、分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平，且具备较高的性价比优势；不断丰富型号及产品线，尤其是数字测试机、探针台等高端产品的推出显著提升了公司技术竞争力。开源证券指出，公司作为IC测试设备领域的龙头企业，研发投入力度大，新产品型号不断推出、已有产品型号持续功能升级，以及STI优质资产的并表。看好公司大力研发投入下产品线持续扩充带来的增长前景。

2半导体材料：

市场需求逐年提升

半导体材料是半导体产业基石。在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，材料质量的好坏影响最终集成电路芯片质量的优劣。由于其技术壁垒高，其出口政策的调整甚至能作为维护国家利益的重要手段。

行业人士指出，我国半导体材料占全球市场比例约16%，且以封装材料为主，晶圆制造材料占比低于封装材料。我国半导体材料国产化占比较低，2017年国产半导体销售额约281.7亿元，其中国产封装材料销售额约116.4亿元，国产化率29.3%。我国半导体材料的整体国产化率仍然处于较低水平，在进口替代领域仍具有较大市场空间。此外，随着我国本土先进制程推进以及存储基地扩产，对半导体材料需求将逐年提升，给本土材料厂商带来较大导入机会。

潜力股精选

安集 科技 （688019）抛光液国内唯一生产商

公司是国内抛光液唯一生产商，且抛光液具有全球竞争力。目前公司的抛光液产品已实现向中芯国际(港股00981)、台积电、长江存储等国际一线晶圆厂供货。在光刻胶去除剂领域，公司的产品也已经实现向中芯国际、长江存储、三安光电等知名企业供货。抛光液及光刻胶去除剂都有百亿市场空间，目前公司体量还较小，未来成长空间巨大。深港证券指出，目前长江存储已经开启一期的产能扩张，一期目标产能10万片/月，产能提升明显。长江存储是公司前五大客户，长江存储一期产能扩张，公司有望直接受益。而且长江存储未来还有二期及三期，未来在长江存储的带动下发展空间大。

华特气体（688268）进入集成电路领域

公司对前沿领域特种气体较早进行了研发布局，并成功进入了大规模集成电路、新型显示面板等领域客户的供应链，形成了较强的先发优势。光大证券(港股06178)指出，在集成电路、新型显示面板等特种气体的下游高端应用领域，积累了中芯国际、台积电、华润微电子、华虹宏力、长江存储等众多优质客户。尤其在集成电路领域，成功实现了对国内8寸以上集成电路制造厂商超过80%的客户覆盖率。公司募投项目将重点生产高纯特种气体，填补国内市场的空缺，加速特种气体国产化的进程，打破外资气体公司在中国的市场垄断地位，为公司长期稳定发展奠定坚实的基础。

雅克 科技 （002409）掌握多个核心材料

公司打造半导体材料“平台型”公司，充分受益于半导体产业大转移及国产化。2016年开始采用“并购+投资+整合”发展模式，积极转型进军半导体相关材料及设备行业，先后并购华飞电子、江苏先科和科美特，产品结构不断优化，毛利率提升明显，利润和盈利能力重回上升通道。太平洋证券指出，随着全球半导体产业向中国转移以及国内制造企业的突破，为上游半导体材料国产化提供了条件，并带来显著拉动效应。公司打造半导体材料“平台型”企业，掌握多个半导体产业领域核心材料，受益于半导体产业向国内转移，行业快速发展及国产化替代。

三安光电（600703）半导体产业深度布局

公司非公开募集70亿元用于投入总投资金额约138亿元的半导体研发与产业化项目（一期），主要投资于氮化镓、砷化镓、特种封装业务、以及公共配套板块。预计后续项目达产后预计实现年销售收入82.44亿元，对应净利润19.92亿元，将显著增厚公司业绩。国盛证券指出，公司作为化合物半导体龙头企业，LED主业逐渐触底回暖，且格局优化、强者恒强；公司砷化镓、氮化镓、碳化硅及滤波器等器件积极布局，卡位下一世代半导体制造领域，率先迎来产品突破和放量。公司深度布局化合物半导体，氮化镓、碳化硅、砷化镓同步发力迈入收获期。

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云计算：

较快增长态势将保持

云计算产业链进入快速成长期，亚马逊、微软、谷歌等全球云计算领头羊持续高速增长，基础设施和下游放量同步。在过去很长时间，中国区阿里腾讯的需求增长一直快于全球龙头。数据反映出整个云计算行业高速成长的水平相当稳定，下游需求在基数放大的同时增速仍能保持，放量发展已经明确。

根据Gartner数据，2018年以IaaS、PaaS和SaaS为代表的云计算市场规模达到1363亿美元，同比增长23.01%，增速相较201年小幅回落，但总体趋于稳定。预计2019年至2021年全球云计算市场的平均增速在21%左右，增速逐年降低，但仍能维持较快增长；到2022年，全球云计算市场规模将达到2700亿美元。

潜力股精选

数据港（603881） BAT数据服务商

公司以批发型数据中心作为切入点，逐渐形成以批发型数据中心服务为主，零售型数据中心服务为辅的经营模式，同时还提供少量的数据中心增值服务。客户方面，公司成立之初，主要依托阿里巴巴，随后发展多家互联网企业、云计算服务商及企业等终端客户，是国内少数同时服务于阿里巴巴、腾讯、百度三大互联网公司的数据中心服务商。截止至2018年底，公司共运营15个数据中心，拥有7个核心市场，共部署1.04万个机柜。中泰证券指出，公司是国内领先的批发型数据中心服务商，5G推动网络连接数与数据流量增长，云计算产业蓬勃发展，数据中心重要性凸显，长期发展空间向好。

奥飞数据（300738）有影响力的IDC服务商

公司目前在广州、深圳、北京、海南设计建设多个自建数据中心。截至2019年底，自建数据中心机柜数约为7200个，比去年同期增长了144.47%。目前依托强大的数据中心，针对不同类型客户的需求，公司为金融企业、互联网企业、 游戏 企业、企业客户提供解决方案。东吴证券指出，公司是华南地区有影响力的IDC服务商，通过内生与外延并举，开展全国布局，以一线城市为中心，以及海南、广西这些有明确需求的城市通过自建或收购的方式建立更多的数据中心，预计到2021 年 , 机 柜 数 将 达 到20000-25000个，将大幅度地增加公司的产业规模。

光环新网（300383）服务规模进一步扩大

公司2020年一季度各项业务继续保持增长，业绩持续增长主要受益于北京多个云计算数据中心逐步投产，进一步扩大了公司数据中心服务规模。疫情期间，随着用户在线活动增多，数据中心上架率有所提升，云计算业务继续保持增长势头。公司在2020年将继续加强数据中心资源储备，积极推进现有项目的建设进度并提升IDC服务能力。银河证券指出，公司拟募集资金总额不超过50亿元推动北京房山、上海嘉定、燕郊和长沙等地项目的建设，旨在加快核心城市及周边数据中心的布局，建设完成后，有望在5G流量大爆发时代大幅提高可用机柜数量。

星网锐捷（002396）多业务行业排名第一

公司成立以来不断融合创新 科技 、专注构建智慧化应用场景。核心业务企业交换机国内仅次于华为、华三；云交换机、云课堂、瘦客户机、云桌面、智能POS等稳居行业第一。海通证券指出，目前全球5G商用快速推进，ICT设备面临新一轮升级换代；全球云计算资本开支回暖，步入至少两年的新一轮上升周期。公司的云交换机位居国内前列、2019年突破运营商高端市场；云桌面锐捷网络和升腾资讯布局多年，迎来加速向上拐点。我们认为未来公司的核心主业将更加突出，并提供持续驱动力；伴随着拆分子公司细则落地，细分业务的价值也有望得到重新评估。

本文源自金融投资报

谢谢您的问题。华为不用假如，它就是生产不了芯片。

华为海思芯片受阻 。近期，美国发布规定，限制华为使用包含美国技术和软件，以设计和制造半导体。华为海思芯片发展将受阻，因为华为手机目前的芯片代加工主要由台积电完成，美国此举，将让华为难以再让台积电大规模生产高端的麒麟处理器。

华为海思芯片的困难。 目前，就算华为转单中芯国际，但是中芯国际目前最先进工艺也只是14nm制程，满足不了华为。三星虽然有5纳米技术，但同样受困于美国管制，无法为华为代加工芯片。

华为可以指望联发科吗 ？华为持续降低对美国供应商和技术的依赖，可以向高通及英特尔等海外工厂购买芯片。华为虽然可以通过转单联发科代加工芯片，但是联发科天玑 1000、天玑 800系列等 5G 芯片使用的都是台积电制程，还是采用美国设备及技术。转单空间有限。华为只能与供应商共同想办法应对。

联发科不能自主生产制造芯片，不能给华为代工芯片

咱们台湾省的联发科是全球著名的IC设计厂商，并非芯片制造商！（台积电、中芯国际等，都是芯片制造商）

联发科推出天玑1000、天玑820等一系列芯片，是联发科自主设计的，但大都是由台积电代工！

所以，联发科只能向华为销售/供货天玑芯片，而不能帮华为生产制造麒麟芯片！

也就意味着，华为可以采购联发科的天玑芯片，搭载在华为新款手机上，但是不能找联发科让联发科帮忙“代工”麒麟芯片！

如果台积电妥协了，不给华为代工先进制程芯片，华为是可以考虑采购天玑芯片，让部分华为新机型搭载天玑芯片的！

到那时，不仅仅是联发科天玑芯片，三星exynos系列芯片、高通骁龙系列芯片都有可能成为华为的手机高端芯片供货商！

……

台积电没有断供华为，华为还有备选三星

对于近期网络盛传的美国商务部逼着台积电不给华为代工芯片，越传越离谱，最后变成了台积电不再给华为代工芯片？

对此，台积电回应，没有断供，一直在给华为代工芯片！

近日，华为又向台积电追加了7亿美元订单，主要用于代工7nm制程芯片和5nm制程芯片！（2019年，华为向台积电贡献了361亿元营收，占台积电总营收的14%）

万一，台积电妥协了，不给华为代工先进制程的芯片，华为还可以委托三星代工！

如果台积电、三星都不给华为代工芯片，短期来看，华为很有可能会采购三星exynos系列芯片、高通骁龙系列芯片、联发科天玑芯片！

不经历磨难，总能创造奇迹？

华为就是那个在重压之下一次次创造奇迹的中国高 科技 公司！

中华有为，国之荣耀！

……

以上仅为浩子哥个人浅见，欢迎批评指正；

开篇点题，华为可以用。 即将发布的Nova 8 SE，搭载的正是联发科的天玑系列处理器 。那么，联发科能 否成为华为的救命稻草 ？更换天玑之后， 华为手机能否依旧热卖？ 本文将一一为大家解答。

禁令之下，只有联发科才是华为的救命稻草

10月份华为发布Mate 40系列，由于禁令的困扰，Mate 40成为国内首款刚开售就可能面临缺货的手机。线下保时捷款，更是需要加价6000。虽然最近好消息不断， 索尼、豪威 科技 、三星、Intel、AMD和台积电 6家半导体厂商拿到许可证，恢复给华为供货。但由于台积电的许可证有附加条件，因此 华为依旧无法重新委托台积电生产5nm甚至3nm的芯片。

所以，华为手机只能使用三星，高通，联发科等第三方处理器。考虑到禁令问题，只有联发科是华为的救命稻草。

联发科饱受“山寨机”，“中低端”手机的困扰

一提联发科，很多人就将 ”山寨“，”低端“ 与之联系在一起，联发科早期是做DVD芯片起家，擅长光盘储存技术。为了开拓市场，联发科后来转做手机芯片。面对高通，德州仪器，英飞凌等巨头， 联发科在夹缝中求生，联发科的多媒体方案，一度被山寨机模仿。

智能手机时代，联发科正式进军智能手机芯片。但跟高通同台竞技，联发科只能抢夺到中低端市场。 最有代表性的，莫过于小米发布的千元机红米第一代手机 ，搭载的正是联发科的MT6589T芯片。从此， 更多人将联发科和“千元机”划等号。所以，更换天玑后，华为手机可能难逃低端手机的困扰。

华为搭载联发科芯片，还能不能做高端手机？

早期的小米跟联发科合作，将千元机推向高潮，今天国内使用联发科的手机型号有： OPPO的 Reno 4 SE搭载天玑 720，Realme x7pro搭载天玑1000+，小米的Redmi K30 至尊纪念版搭载天玑1000+ 等等。

那么联发科的天玑系列手机性能如何？我们看一下，手机CPU的天梯图，在天梯图中看看天玑系列手机的排名。

从图中可以看出，天玑1000+也是5G手机中的高端手机处理器跟麒麟990相当。虽然跟5nm工艺的A14，麒麟9000相比，稍稍落后。 但就华为目前无手机芯片可用的境遇下，也不失为一种选择。在性能过剩的时代，也基本够用了。

总结

作为国产FPGA芯片工程师，看到华为的遭遇，是十分的痛心的。在 科技 无国界的今天，竟然因为一纸禁令，导致自主研发的芯片不能被生产而深陷困境。我们必须要反思中国半导体产业链上的缺陷。 虽然拿到许可给华为供货的芯片厂商越来越多，但我们中国半导体不能放松，更不能在同一个地方摔倒两次。必须痛定思痛，彻底解决芯片代工问题，不然悲剧一定会再次上演。

理论上讲，华为手机完全可以使用联发科的芯片，因为联发科的天玑芯片和华为的麒麟芯片都是采用ARM授权架构的芯片，所采用的的指令集是完全一致的。

如果使用会令用户体验会变差

安卓系统易卡顿是一个不争的事实，华为为了解决这个问题，从底层对安卓系统进行了改造、对APP的后台机制进行了限制、对芯片和系统间的适配作出了有针对性的优化。 经过这些改造后，华为的EMUI系统的运行流畅度和耐久性达到了可以和iOS系统相媲美的水平。

EMUI配合使用联发科的芯片，达不到与麒麟芯片配合使用的效果，因为华为无法对联发科芯片做任何适配EMUI的优化。

联发科能为华为提供芯片吗

回答这个问题，我们的先研究一下5月15日美国商务部发布的“直接产品规则”的内容：

使用美国芯片制造设备的外国公司在向华为或海思等关联公司供应部分芯片时，必须先获得美国的许可；另外，华为若要使用与某些美国软件和技术相关的半导体设计软件，仍需要获得来自美国商务部的许可。

乍一看，感觉该规定并不限制联发科对为华为提供芯片，但仔细研究一下就会发现，美国政府对该规定留有一定的解释空间，那就是台积电使用美国的设备为联发科为产芯片，算不算联发科间接使用美国设备，联发科是不是也需要获得美国的许可。

即便联发科不需要获得许可，别忘了美国还有个“无线追溯”机制。只要需要，美国随时可以启动，所以说还是美国人套路深！

台积电会停止对华为芯片的代工吗

2019年华为已经成为台积电的第二大客户，站在台积电的立场上看，台积电肯定是愿意继续为华为代工芯片的，白花花的银子放到那谁不心动呢！

台积电突然宣布在美国建厂和美国公布新的“直接产品规则”的是前后脚的，前后间隔不到一天，让人不得不产生一定的遐想：台积电是不是事先已经知道“直接产品规则”详细内容，并以答应在美国建厂为条件，换取特朗普对台积电继续为华为代工芯片的许可。

如果是这样的话，至少在明年台积电美国工厂动工之前，台积电还是可以正常为华为生产芯片的。如果特朗普连任成功，按照特朗普的出尔反尔的形式风格，还真说不清楚他哪一天会反悔！

总结：不管能不能使用联发科的芯片，华为都不会将联发科作为自己优先程度较高的备选项，因为联发科本身就是一个不确定因素。

其实大家都没有搞清楚一个现状，如果按照美国这次新出的制裁规则，这意味华为其实谁家的芯片都用不上，除了纯国产芯片。

先理解美国芯片断供新规则：

我觉得大家有必要充分理解美国对华为断供的措施，新的制裁要求任何美国境外的企业只要使用到美国设备和技术想要给华为生产产品就必须向美国申请，得到许可之后才可以生产。

如果美国不给任何一家企业发许可，华为现有只要使用美国设备和技术的供应商都得歇菜，都无法为华为提供芯片。

联发科并不能向华为供货：

华为向联发科采购芯片虽然避免了自研芯片，但联发科设计芯片时必定会使用到美国的EDA软件，而联发科芯片又是台积电代工，而台积电里面不可避免的也会有美国设备和技术，这样显然就不符合美国的制裁规定。

因此，严格意义上来说，如果美国真想要彻底卡脖子，不向联发科发许可证的话，华为同样无法使用。

中芯能否帮助华为生产：

事实上中芯要想给华为生产芯片，也得向美国申请许可，否则有可能导致中芯也一起被美国制裁，到时候怕是中芯的日子也不会好过。

因此，华为未来的日子是相当不好过的，买联发科芯片也好，转产中芯也好，都避不开美国的这条制裁规则。

华为还是有一线生机：

但是这并意味着华为山穷水尽了，美国现在的禁令其实已经给出了 *** 作空间，也就是申请许可证，这里面其实就是放了一条路。一来是为了照顾美国的一些利益相关方，不至于那些为华为供货的美企一点钱都赚不到；其次，川普的背后是财团，这些人也是需要赚钱的。

最后，还有一点就是这条规则只针对美国境外企业，如果是美国境内厂商并不受影响！所以，我们也就看到了台积电宣布去美国建厂，这里面其实也暗示着台积电和美国有利益交换，我来建厂你得给我发许可证生产。

Lscssh 科技 官观点

综合来说，华为能不能用联发科的芯片，主动权掌握在美国人手里，人家愿意发许可联发科就可以卖芯片给华为，如果真想卡那就没戏，至于其他华为芯片的供货商也一样。从这种行为上来看，美国这次对华为的制裁更多的是一种恐吓手段，也可以理解为是筹码，想以此谋取更多的经济利益和政治利益。

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首先要强调一点， 华为本身不生产芯片，他只对芯片进行设计，具体的生产环节则由代工厂负责，目前华为绝大多数的芯片订单交由台积电负责代工生产。

下面转入正题。

华为手机的成长大家有目共睹，自2009年发布第一款安卓手机至今，从早期和运营商合作推出合约机，到现在已经是出货量中国第一，世界第二的顶级手机厂商，这份成绩里面华为自研的麒麟手机芯片可谓功不可没，

然而五月份美国商务部将华为列入实体清单进行打压，根据具体内容， 台积电在以后有可能无法再为华为提供代工，麒麟芯片遭遇产能危机 。如果没有芯片手机也就无从谈起，那么华为手机在麒麟芯片不够时能用联发科的天玑芯片吗？

我的答案是华为已经推出了一款搭载天玑800芯片的手机，型号是华为畅享Z 5G，在短期之内华为还可以用，也有必要用天玑芯片。

下文将给出详细解答。

华为芯片的成绩和困境

作为目前国内唯一自研的量产手机芯片，华为的麒麟系列确实让人感到骄傲，不过麒麟芯片的发展也并非一帆风顺，本段着重介绍

作为国产的骄傲，华为和旗下荣耀手机快速增长，在第一季度发货量达到了八百万台，由于这两个系列的手机绝大多数搭载的都是自研的麒麟芯片， 使得麒麟芯片的在国内市场占比也达到了第一的位置 。依靠优秀的的性能表现和国产芯片的光环，麒麟芯片出货量在国内市场第一季度的出货占比达到了43.9％，跃居为冠军，要知道麒麟芯片只应用于华为旗下产品，并不对外出售，华为以一己之力将授权众多厂商的高通芯片拉下马，成绩确实耀眼。

除了在市场上的优秀表现，麒麟系列芯片在技术上对比国外的其它顶级厂商也毫不逊色。最新的麒麟990 5G芯片是世界上首款量产上市的双模5G处理器，也是首创NPU架构的手机SOC，还有其他的一些独家技术，使得麒麟芯片在技术上达到了高端级别。

不过根据市场策略，台积电的7纳米生产订单已经饱和，目前只能全力为华为生产5纳米工艺的下一代旗舰芯片：麒麟1020，首批能够使用这种工艺的厂商也只有华为和苹果。

华为使用天玑芯片

搭载天玑800的华为畅想Z已经发售，华为选择天玑芯片的自然有他的理由。

华为的手机本来只使用自家的芯片，但是随着上文中所说的情况， 麒麟芯片的库存危机开始慢慢展现。目前华为在台积电的新订单集中在下一代的芯片，如果任由这种情况持续下去，目前在售手机搭载的主力型号芯片就会出现寅吃卯粮的不利局面。

尤其是高端手机阵营，华为多年苦心经营已经有了初步成果，为优先保证这些手机的芯片供应， 适时在部分型号上采用联发科的芯片，可以说是较好的解决方法。

目前能够独立研制手机处理器芯片的公司，除了华为之外还有高通、三星、苹果和联发科这几家公司，其他的一些并不能撑起华为的体量，暂时只有几家可供选择。

从目前情况来看，苹果的A系列芯片是针对自己旗下的iOS系统研发，并不适合华为的安卓手机使用，而且苹果的芯片并不对外授权，根本没办法购买。三星的猎户座处理器虽然很不错，但是高端型号只应用在三星的手机上，只有低端产品才对其他厂商授权使用。而且华为作为出货量第二的手机厂商，是三星的最大竞争者，向三星购买芯片无异于与虎谋皮。

剩下的只有高通和联发科两家，他们都是芯片厂商，并不做手机产品。高通作为美国本土的芯片公司，早在去年五月份就已经受到限制， 如此来看联发科可以说是唯一的选择。

长期以来联发科的手机芯片都是低端产品的代名词，尤其是国内众多手机厂商逐渐的转投高通阵营，只在低端型号上使用联发科芯片，使得用户对联发科有一定的偏见。后期即使联发科推出Helio X20这样的十核旗舰产品，依然落下一核有难九核围观的戏谑。

不过这种状况在联发科推出的天玑系列芯片上得到了翻转，从众多搭载了天玑芯片手机的市场反馈来看效果非常不错。尤其是定位旗舰的天玑1000芯片，根据软件的评测结果来看完全不弱于麒麟990，甚至在GPU方面还略强一些。

天玑芯片自身实力足够，加上用户观点逐渐改变，华为使用天玑芯片并没有什么不妥。

如此看来，文中提到搭载天玑800芯片的畅想Z手机也就不难解释。除了天玑800之外，联发科还有天玑820、1000L、1000等型号，不过天玑820由于之前联发科和小米的协议，小米公司可以独占六个月，而1000和1000L定位高端，华为在麒麟芯片还有库存的情况下，断不会在旗下的高端手机上使用麒麟之外的手机芯片。

困境之下的突破

在部分型号的手机上使用天玑芯片，只能缓解一时，华为 手机的重要卖点之一就是搭载自研芯片，大规模的使用联发科芯片并不符合其定位 。

麒麟芯片在台积电的产能不足以应付需求，甚至有断供可能的情况下，华为正积极寻求其他的代工厂来提高产能，最佳的选择无疑是国内的代工厂。

中芯国际是我国最大最先进的半导体生产厂，目前已经可以量产了14纳米工艺的芯片，虽然不能和台积电的7纳米相比，但是应对中低端的芯片并没有什么问题。

其实在之前华为已经有意将芯片订单从台积电分散转移， 目前麒麟710A的部分产能已经交由中芯国际生产，搭载这款芯片的荣耀play 4T也已经推出市场。

图中手机即为荣耀play 4T，背面红框标识处的SMIC就是中芯国际的简称，下面Powered by SMIC FinFET字符进一步验证了芯片确实由中芯国际代工生产。

目前中芯国际14纳米的工艺已经趋于成熟，现正在逐步的扩大产能， 在随后的12纳米工艺上，将会进一步满足华为的中端芯片生产。

紫光展锐公司是我国第二大移动芯片设计商，仅次于华为，据报道华为正在和紫光展锐加强合作，作为芯片替代方案以期稳定业务。

总结

华为正在遭遇前所未有的变局，面对打压以及产能不足的困境，华为和联发科合作，发布搭载天玑芯片的手机，即使无奈之举，也是应对危机的有效措施。

不出意料的话，华为还将着重在性价比领域继续推出使用天玑芯片的手机型号，将节省的麒麟芯片产能优先使用在华为高端手机上。

除使用联发科芯片之外，华为还加深和中芯国际的合作，将麒麟芯片订单部分转移由其生产，以期最大限度的减小台积电停止代工的后果。

通过这几种策略，相信华为一定能走出困境，国内厂商通力协作，也能够使国产芯片行业获得更大的发展。

希望我的回答能够帮助你，谢谢。

最近华为再一次进入了人们的视野当中，这次与以往不同的是，这次并不是因为华为要发布新款产品或者发布新的技术了，而是美国对华为的打压得到了进一步的升级。 从5月16日开始，只要是使用到美国的技术或者设备，帮助华为生产设备的公司，必须先经过美国的许可，才可以向华为供货。

台积电有没有可能停止生产麒麟处理器

虽然台积电的总部没有在美国，台积电使用的光刻机也并非从美国购买的，但是荷兰ASML公司制造的光刻机使用了很多的美国技术或者来自美国的零件，从 理论上讲，随着打压的升级，台积电还是非常有可能停止生产麒麟处理器的。

其实对于台积电来说，台积电也不想看到这个结果。因为华为海思已经成为了台积电的第二大客户，2019年华为海思占到台积电营收的14%，今年截止到4月份，华为占到台积电营收的17%， 所以对于台积电来说，华为这个大客户实在是太重要了。

但是台积电只是一家民营企业，无论从哪个角度看，台积电都无法与一个国家抗衡。所以只要美国想让台积电禁止生产麒麟处理器，台积电还是会这样做的。

如果台积电不给华为生产麒麟处理器了，华为还可以使用联发科的处理器吗？

如 果事态发展到，台积电不给华为生产麒麟处理器，那么华为肯定也就不能使用联发科的天玑处理 器。虽然联发科并不是美国的公司，但是联发科处理器在设计过程中也使用到了美国的技术，并且联发科也像华为一样，只是一家芯片设计公司，芯片的生产过程还是要交给台积电，自然在芯片的生产过程中依然会使用到美国的技术。

总结

至于华为能不能使用联发科的处理器，还是要看美国的态度， 对于联发科来说，联发科肯定还是非常乐意将自己的处理器卖给华为的 ，毕竟联发科近几年在高端处理器领域发展并不是很好，再加上华为庞大的体量，说不定联发科还能趁此机会“东山再起”。

现在华为的问题，已经不是华为能够解决的问题，毕竟是一个国家在打压一个民营企业，华为只是一家民营企业。 华为本身没有任何的错误，华为只是我国 科技 企业的一个缩影，任何一家企业发展到华为这种程度，都会被制裁。 如果华为这次败了，以后我国很难再产生像华为一样的 科技 公司。

首先就算美国不打压，华为也生产不了芯片，其次，华为很可能连联发科的芯片也不能使用。

美国最新的打压政策

很多人理解的美国打压华为的政策为不让台积电等代工企业给华为生产芯片，其实远远不止。新的政策还包括使用了美国技术的产品，限制向华为出售。

1、首先是代工方面，假如台积电、中芯国际等企业在生产华为麒麟芯片的过程中，用到了美国的技术，那么就要向美国申请许可证。

2、假如某家企业的芯片，用到了美国的技术，那么如果要出售给华为也要向美国申请许可证。

联发科可能无法给华为供货

从美国的打压政策来看，很显然其他芯片厂商很可能也不能跟华为供货。

高通芯片自不用多说，实实在在美国技术。而联发科作为我国台湾的企业，即使在芯片设计的过程中没有用到美国的技术，芯片依然要台积电等企业代工生产，那么又使用了美国的技术。

联发科依然要像美国申请许可证，话语权依然在美国手中。

华为该如何破局

首先美国虽然这次打压力度极大，但是依然留了申请许可证的口子，这个做法一方面可以让一些企业给华为出售芯片从而获利，另一方面也成了特朗普政府谈判的筹码。从这个角度来看，华为或许能够通过购买芯片度过难关，但是需要付出什么样的代价就很难说了。

其次还是需要依靠国内自主可控的芯片制造技术，虽然目前中芯国际没有最先进的光刻机，但是随着中国电子和上海微电子等相继传来突破半导体技术空白的好消息，美国不卖芯片给我们，我们自己的半导体技术必然会加速崛起！

所以目前台积电能不能继续给华为代工，华为能不能购买联发科的芯片，都要等美国开口，美国说行那就行，说不行那就不行。

华为如果无法生产麒麟芯片，那么当然还可以用其它厂商的芯片，至少这方面目前没有受到任何限制，不管是联发科还是高通的芯片，理论上华为只要愿意都是可以使用的，不过考虑到高通一直以来和华为的竞争关系，所以即使没有芯片用，华为应该也不会买高通的芯片，最多就是和以前那样以低端芯片为主，而联发科的芯片业同样会考虑。

相比高通骁龙865的外挂式基带方案，联发科的天玑1000系列和麒麟990类似，都是集成5G基带，性能和能耗表现都还不错，只是联发科的品牌口碑还是远远不如华为和高通，即使芯片给力，但是消费者往往还是不认账，所以华为恐怕也不愿意拿天玑1000用在高端机型上，最多可能就是2000-3000元产品为主。

华为短时间内不可能没有芯片用，哪怕是中芯国际的14nm照样可以合作，最坏的结果就是高端芯片的竞争力下降，产能受到影响，麒麟芯片可能更多的用在华为品牌产品上，而联发科天玑1000可以用在一些荣耀产品上，之前荣耀总裁赵明也表示，联发科一直是荣耀各个产品系列的合作伙伴，荣耀一直在使用联发科芯片，而且未来一定是多平台进行合作。从这一点来看，或许荣耀未来采用联发科芯片的产品会越来越多。

如果华为生产不了芯片，可以用联发科的天玑系列芯片吗？

1.华为一直在用联发科的芯片

2.两个厂商，互不干扰

其实华为你可以理解为，它生产手机，顺便再自己研发一个处理器；而联发科就是一个芯片供应商，如果有华为的订单，它肯定是要接的。就像是之前麒麟芯片，还没有起来的时候，华为也大量采购过联发科的芯片，还有高通骁龙的芯片，所以它们处于采购和供应的关系，也就是互不干扰的。就算是华为不生产芯片，依旧是可以使用联发科天玑的处理器，毕竟联发科属于台湾的公司，不怎么受美国限制。

3.华为的芯片会一直有的

我们都知道，华为手机之所以流畅，也是和自家处理器、系统、以及各方面技术，都有些密切的关系。如果突然使用其它厂商芯片，那也会打破这一平衡，说不定手机也会变得卡顿。之前有说话，台积电不给华为代工芯片，这个事件也是不会的，虽说美国对台积电有技术的控制，但也还没这么猖獗。据说今年的麒麟1020也会如期到来，5nm制程工艺，集成5G技术，估计又是技术的大更新。

联发科天玑系列，最近也发布了多款5G芯片，天玑800、820、1000Plus，已经在多款手机搭载使用。这样的话国产厂商，说不定可以摆脱高通的束缚，大量采用联发科的芯片，就是不知道联发科，目前芯片发热控制的怎么样，也比较期待iQOO Z1、oppo A92S、华为畅享Z，这几款手机表现怎么样。如有不同看法，欢迎评论区留言，喜欢就关注吧。

顾名思义：导电性能介于导体与绝缘体(insulator)之间的材料，叫做半导体（semiconductor）．物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性和导电导热性差或不好的材料，如金刚石、人工晶体、琥珀、陶瓷等等，称为绝缘体。而把导电、导热都比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与金属和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。 半导体的发现实际上可以追溯到很久以前，1833年，英国巴拉迪最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但巴拉迪发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。不久，1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特征。在1874年，德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关，即它的导电有方向性，在它两端加一个正向电压，它是导通的；如果把电压极性反过来，它就不导电，这就是半导体的整流效应，也是半导体所特有的第三种特性。同年，舒斯特又发现了铜与氧化铜的整流效应。1873年，英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体又一个特有的性质。半导体的这四个效应，(jianxia霍尔效应的余绩──四个伴生效应的发现)虽在1880年以前就先后被发现了，但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成半导体被认可需要这么多年主要原因是当时的材料不纯。没有好的材料，很多与材料相关的问题就难以说清楚。半导体于室温时电导率约在10ˉ10～10000/Ω·cm之间，纯净的半导体温度升高时电导率按指数上升。半导体材料有很多种，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的有机物半导体等。本征半导体(intrinsic semiconductor) 没有掺杂且无晶格缺陷的纯净半导体称为本征半导体。在绝对零度温度下，半导体的价带(valence band)是满带(见能带理论)，受到光电注入或热激发后，价带中的部分电子会越过禁带(forbidden band/band gap)进入能量较高的空带，空带中存在电子后成为导带(conduction band)，价带中缺少一个电子后形成一个带正电的空位，称为空穴(hole)，导带中的电子和价带中的空穴合称为电子 - 空穴对。上述产生的电子和空穴均能自由移动，成为自由载流子(free carrier)，它们在外电场作用下产生定向运动而形成宏观电流，分别称为电子导电和空穴导电。这种由于电子-空穴对的产生而形成的混合型导电称为本征导电。导带中的电子会落入空穴，使电子-空穴对消失，称为复合(recombination)。复合时产生的能量以电磁辐射（发射光子photon）或晶格热振动（发射声子phonon）的形式释放。在一定温度下，电子 - 空穴对的产生和复合同时存在并达到动态平衡，此时本征半导体具有一定的载流子浓度，从而具有一定的电导率。加热或光照会使半导体发生热激发或光激发，从而产生更多的电子 - 空穴对，这时载流子浓度增加，电导率增加。半导体热敏电阻和光敏电阻等半导体器件就是根据此原理制成的。常温下本征半导体的电导率较小，载流子浓度对温度变化敏感，所以很难对半导体特性进行控制，因此实际应用不多。杂质半导体(extrinsic semiconductor) 半导体中的杂质对电导率的影响非常大，本征半导体经过掺杂就形成杂质半导体，一般可分为n型半导体和p型半导体。半导体中掺入微量杂质时，杂质原子附近的周期势场受到干扰并形成附加的束缚状态，在禁带中产生附加的杂质能级。能提供电子载流子的杂质称为施主(donor)杂质，相应能级称为施主能级,位于禁带上方靠近导带底附近。例如四价元素锗或硅晶体中掺入五价元素磷、砷、锑等杂质原子时，杂质原子作为晶格的一分子，其五个价电子中有四个与周围的锗（或硅）原子形成共价键，多余的一个电子被束缚于杂质原子附近，产生类氢浅能级-施主能级。施主能级上的电子跃迁到导带所需能量比从价带激发到导带所需能量小得多，很易激发到导带成为电子载流子，因此对于掺入施主杂质的半导体，导电载流子主要是被激发到导带中的电子，属电子导电型，称为n型半导体。由于半导体中总是存在本征激发的电子空穴对，所以在n型半导体中电子是多数载流子，空穴是少数载流子。相应地，能提供空穴载流子的杂质称为受主(acceptor)杂质，相应能级称为受主能级，位于禁带下方靠近价带顶附近。例如在锗或硅晶体中掺入微量三价元素硼、铝、镓等杂质原子时，杂质原子与周围四个锗（或硅）原子形成共价结合时尚缺少一个电子，因而存在一个空位，与此空位相应的能量状态就是受主能级。由于受主能级靠近价带顶，价带中的电子很容易激发到受主能级上填补这个空位，使受主杂质原子成为负电中心。同时价带中由于电离出一个电子而留下一个空位，形成自由的空穴载流子，这一过程所需电离能比本征半导体情形下产生电子空穴对要小得多。因此这时空穴是多数载流子，杂质半导体主要靠空穴导电，即空穴导电型，称为p型半导体。在p型半导体中空穴是多数载流子，电子是少数载流子。在半导体器件的各种效应中，少数载流子常扮演重要角色。

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