造了100多种芯片后，华为掌握了造车所需技术，未来会造车吗？

在美国的极限施压下，华为正在快速驶入 汽车 产业。

近日，华为技术有限公司发生工商变更，其经营范围新增 汽车 零部件及智能系统的研发、生产及销售等。

华为的造“芯”之路已经持续了将近30年，先后推出了麒麟芯片、5G通信芯片、AI芯片、CPU芯片鲲鹏920等产品，目前多款芯片产品已经陆续量产装车。

然而，美国的制裁一再升级，华为的发展犹如一场冰与火之歌，一边是业绩增长趋缓，一边是海外拓展不易及制裁带来了巨额损失。

华为必须要进军 汽车 产产业，才能实现年收入破一万亿的目标。

实际上，华为以芯片和通信技术为基础，在智能网联 汽车 领域已经下了好大的一盘棋，涵盖各项核心技术和软件。

业内人士分析，华为正在围绕 *** 作系统，打造覆盖手机、 汽车 、智能穿戴等大众消费业务的全新智能生态系统。

而按照华为轮值CEO徐直军的说法，“未来拥有自动驾驶能力的电动 汽车 ，除了底盘、4个轮子、外壳和座椅外，剩下的都是我们拥有的技术。”

如此，虽然华为屡次强调“不造车”，但造车所需要的技术、核心零部件和软件，华为几乎都做了。

从上世纪90年代到现在，华为要自主研发芯片的决心一直未变，且持续了将近30年。

早在1991年，华为就成立了ASIC设计中心，设计“专用集成电路”。当时的华为创立仅4年，资金异常紧张，而芯片又是个极其烧钱并极难跨越的险滩，但华为意识到：要想在一众对手中脱颖而出，必须要开发自己的芯片。

1993年，华为成功研发了第一颗自己使用EDA设计的芯片，并且获得了电信局的入网证，从而进入了利润丰厚的电信市场。这让华为更加坚信了自己做芯片的决心。

在研发了ASIC芯片12年后，即2004年，华为成立了全资子公司海思半导体，也就是现在备受关注的“华为海思”。

当时的中国芯片行业还处于一片空白，华为只能从0开始做起。

2009年，华为推出了第一款面向公开市场的K3处理器，与联发科、展讯等强敌一起竞争山寨市场，但由于K3的工艺、 *** 作系统落后于对手，加上销售策略上存在缺陷，这款芯片并未成功。

直到2014年初，华为海思发布麒麟910芯片，才一扫昔日坎坷命运。

麒麟910芯片首次集成了自研的巴龙710基带芯片，也就是华为海思第一款SoC芯片，不仅在制程上追平了当时高通的28nm，还大大降低了功耗，改善了兼容性。

华为海思的国产芯片，第一次站到了跑分软件的前列，并开始大步流星地向上攀升。

2017年，华为海思收入突破了387亿人民币，坐牢了成为了中国芯片设计公司的头把交椅。今年，海思还成为了全球前十大IC设计公司之一。

截止目前，华为海思已经打造了100多种芯片，建立了完善的芯片产品体系，包含SoC芯片（麒麟系列）、AI 芯片（升腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G 通信芯片（巴龙、天罡系列）、路由器芯片、NB-IoT 芯片，甚至 IPC 视频编解码和图像信号处理芯片等等。

近几年，华为正在快速进击 汽车 产业，旗下芯片产品也已经开始陆续“上车”。

《高工新 汽车 评论》了解到，目前华为旗下升腾310、鲲鹏920、巴龙5000等产品已经 “上车”。其中5G通信芯片巴龙5000主要应用在智能座舱领域，华为基于此推出了5G 汽车 模块MH5000，目前搭载该模块的车型有广汽Aion V、荣威Marvel R、北汽Arcfoxα-T等。

而AI芯片升腾310和CPU芯片鲲鹏920运用在华为MDC600智能驾驶计算平台，该平台可以提供包括主控芯片、AI芯片、 *** 作系统在内的完整自动驾驶解决方案，目前已经通过了车规级认证，且与上汽、吉利等十多家车企达成了合作，正在为装车做准备。

这只是华为芯片“上车”的起点，华为在智能 汽车 芯片的征程才刚刚开始。

有消息传出，华为已经与比亚迪签署合作， 探索 麒麟芯片在 汽车 数字座舱领域的应用落地，首款产品就是麒麟710A。

属于华为海思的时代，正在来临。

华为半路杀出，扬言要将过去30年积累的ICT技术优势，延伸到智能 汽车 产业，以帮助车企业造好车。

在华为2019年财报中指出，华为将成为面向智能 汽车 的“增量部件”核心供应商，主攻智能驾驶、智能座舱、智能电动、智能网联、智能车云五个方面。

其中，在智能网联领域 ，华为结合自身在通信、5G及硬件的技术优势，通过网联、车联网及车载计算三大业务切入。目前华为推出了搭载巴龙5000芯片的5G车载模块，已经运用与广汽Aion V、荣威Marvel R等车型。

同时，华为还在 车联网 的端（车载智能及联网设备）、管（车联网基础设施）、云（车联网平台）等领域均推出了相关产品，包括T-Box、5G+C-V2X车载通信模组、车载网关等等。

智能驾驶方面 ，华为提供自动驾驶计算平台（MDC）、AI芯片（升腾）、毫米波雷达、激光雷达、无人驾驶算法等等。

智能座舱 是华为构建“人车家”全场景智慧生活的重要一环，运用“麒麟通信模组+鸿蒙OS +HiCar”等构建华为智能座舱方案，中短期手机映射HiCar作为过渡，长期则是鸿蒙车机 *** 作系统。

智能电动领域 ，华为提供车载充电模块、电机控制器、BMS等等。据了解，华为的电控及车载电机系统，已经成功搭载在上汽、金康新能源等多家车企的量产电动 汽车 上。

智能车云方面， 华为基于以AI芯片升腾910为基础打造的华为云，推出了自动驾驶（训练、仿真、测试）云服务Octopus（八爪鱼），其核心是帮助车企和开发者实现自动驾驶应用落地。

未来是软件定义 汽车 的时代，需要将分散的功能单元进行整合，形成一个以软件为中心的架构，大幅简化硬件和布线的复杂度，构建好的分层架构及数字化平台是基础。

为了更好地构建智能 汽车 的分层架构，华为还打造了 整车电子架构，命名为CC架构 。目前华为针对该架构发布了 三大 *** 作系统 ， 包括鸿蒙座舱 *** 作系统HOS、智能驾驶 *** 作系统AOS及智能车控 *** 作系统VOS ，分别对应三大平台，并通过芯片+ *** 作系统，将每个平台都设计成一个生态系统。

总体来看，围绕智能网联 汽车 ，华为已经构建了一个庞大的产品体系，除了HiCar、移动通信模组等车联网产品之外，还有车载 *** 作系统、整车电子架构等，以及充电模块、激光雷达等核心零部件。

按照华为轮值CEO徐直军的说法，“未来拥有自动驾驶能力的电动 汽车 ，除了底盘、4个轮子、外壳和座椅外，剩下的都是我们拥有的技术。”

如此看来，除了车，造车所涉及的核心零部件及软件，华为几乎都造了。

“华为要做的是，围绕 *** 作系统，打造覆盖手机、 汽车 、智能穿戴等大众消费业务等生态系统建设。”有业内人士向《高工新 汽车 评论》指出，目前华为在 汽车 产业的布局动作，均是其在通信、消费电子等传统核心领域竞争力的一种延伸。

与苹果、百度等巨头进军 汽车 产业一样，互联网企业看好 汽车 产业的重要原因就是：ICT技术与 汽车 产业将迎来一场大融合。

作为中国最大的芯片设计厂商以及世界5G通信技术领导者，华为在芯片、5G技术方面的优势明显。而在华为的 汽车 布局中，其中智能化以芯片为基础，而网联化则以通信技术为基础，恰恰是华为核心竞争力的延伸。

不过，从更深层次来看，有业内人士分析，当前华为的发展犹如一场冰与火之歌。一方面，华为的业绩仍然处于高速发展的阶段，但增长幅度已经趋缓，需要不断寻找新增量来维持高速增长。

年报显示，2019年华为全球销售收入是8588亿元，同比增长19.1%；实现净利润是627亿元，同比增长5.6%，明显低于过去5年的年均增长率14%。

另一方面，自2019年5月被美国列入“实体清单”后，虽然华为数次成功度过芯片断供危机，但由于华为手机无法使用谷歌GMS服务，新款手机在欧洲市场几乎断崖式下跌，而运营商业务在美国也几乎没有任何增长。

徐直军透露，由于美国制裁的影响，去年华为的消费者业务在海外市场至少有100亿美元的损失。

今年，美国对华为的打压不断升级，对华为的影响将越来越大。这般冲击下，对于华为来说，抓住未来全新的增长机遇很重要。

正如华为轮值董事长徐直军所言，“可能10年后的 汽车 产业，华为又很厉害，像现在的手机行业一样。”

不过，同样华为也会面临着一系列挑战和竞争，例如博世、大陆、采埃孚等零部件巨头的直接竞争等等。

同时，华为的芯片遭遇断供危机，也会给其 汽车 产业的布局带来一定的影响。

虽然华为海思的芯片设计技术非常先进，但其仅是芯片设计公司，并不涉足芯片生产，需要找台积电、中芯国际等代为生产。

由于我国的芯片生产及制造技术相对比较落后，目前还未有企业可以替代台积电为华为提供芯片制造。

资料显示，中芯国际最先进的生产工艺是14nm，台积电最先进生产工艺是5nm，二者相差10nm、7nm，表面上看差两代制程，实际上技术差距最少10年。这也是中芯国际不能有效替代台积电为华为制造芯片的重要原因。

近期有消息称，华为已经在内部启动了“塔山计划”，拟与国内相关企业合作自建芯片制造厂，全面实现包括EDA设计、材料、工艺等各个半导体产业关键环节的自主可控。

虽然华为并没有官方确认消息的真实性，但是华为未来必将解决芯片问题，这对于其 汽车 战略也十分重要。

华为自动驾驶业务原负责人苏箐离职，这会对华为造车有哪些影响？下面就我们来针对这个问题进行一番探讨，希望这些内容能够帮到有需要的朋友们。

1月26日，据好几家新闻媒体，原华为智能汽车解决方案事业部（车BU）智能驾驶产品部科长苏箐从华为辞职，动向暂不确立。华为对外开放回复称，苏箐确已离去华为车BU，感激苏箐对车BU所做的奉献。

作为原华为智能安全驾驶产品部科长，自动驾驶精英团队责任人，苏箐被视作华为智能汽车业务流程的主要人物。在承担智能驾驶产品部前，苏箐曾出任华为海思半导体芯片产品研发，华为终端公司总裁系统架构师，并开发设计了著名的达芬奇AI构架。

在出任智能驾驶产品部科长期内，苏箐也是华为ADS智能驾驶系统软件的总裁系统架构师。上年4月，配备华为智能安全驾驶系统软件的北汽极狐阿尔法S华为HI版的全自动行车短视频在互联网上引发网友热议，短视频表明，华为的智能驾驶系统软件或已做到较高质量。

但上年7月初，苏箐起先被传将加盟代理蔚来汽车，被其在微信朋友圈否定。接着苏箐又在全球人工智能技术交流会中发布了“特斯拉自动驾驶安全事故媲美行凶”、“引入高级自动驾驶后道路交通事故很有可能会更比较严重”的异议观点。

接着，同一年7月27日，苏箐被华为免除智能驾驶产品部部长职务，进到战略预备队接纳训战和分派，自此苏箐在未发生在大众视线，其智能驾驶产品部部长职务由卞红林出任。

华为层面对苏箐的撤职缘故回复称：“我企业智能汽车解决方法BU苏箐在参与外界主题活动谈起自动驾驶技术性与安全性时，对于特斯拉发布了不当言论，导致了不良影响。”，

上年9月，华为智能汽车解决方法BU在苏箐被免职后再次发生人事调整，智能汽车解决方法BU首席总裁职位被撤销，原首席总裁王军调任车BUCOO，并担任智能驾驶商品处理产品线首席总裁；先前出任苏箐的卞红林任车BUCTO，负责人技术性和产品研发，并任车BU研发管理部科长。

上年12月，华为和金康赛力斯联合推出了新知名品牌AITO及集团旗下第一款车系问界M5，选用了整套华为智能汽车计划方案，但并没有搭先前在4月现身的高级自动驾驶技术性。与此同时前代车系华为智选赛力斯SF5也贴近停工。问界M5公布后，引起多名赛力斯SF5买车人对于此事表达不满意，宣称要向华为消费者维权，让华为的“造成”深陷有所差异的异议。

而特别注意的是，配备华为高级自动驾驶技术性的北汽极狐阿尔法S华为HI版在上年4月凭全自动行车短视频得到很多关心后。一度传来将在上年12月交货的信息，殊不知目前为止，该商品仍没有宣布的交货信息传来。

主要人物苏箐辞职，车BU内部历经积放调节，高级自动驾驶技术性商品仍未交货，现阶段正在销售的商品还深陷“有所差异”买车人的异议，华为的“造成梦”，将来还能成功进度下来吗？

在国内手机厂商中，能够自研芯片和系统的厂商只有华为，华为不仅推出了多款自研的海思芯片，关键是海思麒麟芯片还在高端市场与苹果、高通一较高下。

由于芯片规则被修改，台积电不能自由出货，这就导致麒麟9000等芯片暂时无法生产制造，因为华为海思芯片几乎全部是台积电代工生产制造的。

台积电等不能自由出货后，华为就宣布全面进入芯片半导体领域内，不仅自研各种芯片、新材料以及终端设备等，还大力投资国内半导体芯片产业链。

最主要的是，华为多次明确表示，其不会放弃海思，还将每年20%的营收作为研发资金，目的就是要在芯片方面实现全面突破。

经过1年多的努力，华为不仅推出了自主研发设计的屏幕驱动芯片、 汽车 芯片以及新款电视芯片等，还是实现了5nm芯片在国内封装测试等。

事关新版鸿蒙和海思麒麟芯片，华为官宣两个消息

近日，多个关于华为的消息传来，一个是华为2021年的营收约为6340亿元，虽然同比下滑，但符合预期，关键是运营商等业务表现平稳，终端业务新产业增长明显。

最主要的是，在华为也官宣了两个的消息，分别与新版鸿蒙和海思麒麟芯片有关。

首先，华为表示新版鸿蒙OS 3.0系统要来了。

都知道，鸿蒙OS是华为自主研发的系统，目前已经有将近4亿用户采用华为的HarmonyOS 2系统。

近日，华为正式放出消息，HarmonyOS 3.0 Beta2.0即将到来。

要知道，HarmonyOS 2系统已经带来媲美IOS系统的使用体验，否则短时间内也不会有近4亿用户。

而HarmonyOS 3.0 Beta2.0将带来更多变化，让用户的使用体验更加完美。

据悉，HarmonyOS 3.0 Beta2.0将围绕系统架构、超级终端、一次开发多端部署等能力进一步升级，与之配套的开发工具也一同升级。

这意味着其能够实现让不同设备实现统一的UI、功能开发，强化一次开发多端应用。

另外，鸿蒙OS本来就拥有强大分布式能力，而HarmonyOS 3.0 Beta2.0则进一步提升分布式能力，还能将PC的GPU性能分享给手机，并提升了d性部署能力。

其次，华为海思表示向芯出发。

近日，华为海思方面明确表示，新年已至，旧岁将辞，继续出发，向「芯」而行！

也就是说，华为海思一直都在进行芯片研发等工作，并没有停滞。但也再次宣告，华为海思要在芯片方面实现全面突破，不会放弃。

根据目前流露出来的消息可知，华为将会在今年推出自研的PC芯片以及新的芯片架构，甚至还将对外公布自主研发的射频芯片等。

因为华为目前主要的问题在于射频芯片，而华为余承东也明确表示，华为将会在2023年王者归来，只要有了射频芯片，华为5G手机就能够大量上市。

华为的这些消息传来后，就有外媒表示，堵是堵不住了，两年多来，华为不仅没有倒下，虽然营收下滑了，但华为利润率却提升，新业务更是顺风顺水。

另外，华为在5G业务、运营商以及终端设备上都实现了很好的开辟，尤其是5G、运营商等业务，华为实现了稳健的增长。

最主要的是，虽然台积电等芯片企业不能自由出货，但在芯片方面却没有难倒华为。

因为越来越多的华为自研芯片开始出现，甚至连芯片架构以及CPU等核心都是华为自主研发。

另外，在芯片制造和封装方面，华为也正在实现突破，5nm芯片在国内封装就是最好的证明，海思芯片在国内实现完全量产必然是迟早的事情。

也正是因为如此，华为官宣两个消息后，外媒表示堵是堵不住了。对此，你们怎么看，欢迎留言、点赞、分享。

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