MACOM始终关注采用细线光刻来实现高密度功能的硅微光子综合技术。这些技术将高性能低功率光学器件与最佳功能及最大封装密度完美融合。特别是硅微光子技术，它与硅CMOS芯片制造类似，可带来高密度、低成本以及性能可扩展等诸多优势。
1、光子芯片龙头概念股一：北京君正（300223）
北京君正拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术。针对移动多媒体产品的特点，北京君正创造性地推出了其独特的32位微处理器技术XBurst。XBurst技术采用了创新的微体系结构，微处理器能够在极低的功耗下高速发射指令。
2、光子芯片龙头概念股二：综艺股份（600770）
江苏综艺股份有限公司成立于1992年10月23日，注册地位于江苏省南通市通州区兴东镇黄金村，法定代表人为昝圣达。经营范围包括新能源、太阳能电池、组件及应用产品的开发、销售、服务。
3、光子芯片龙头概念股二：三安光电（600703）
三安光电股份有限公司是国家发改委批准的“国家高技术产业化示范工程”、国家科技部及信息产业部认定的“半导体照明工程龙头企业”。于2000年11月成立，坐落于美丽的鹭岛厦门，是目前国内的全色系超高亮度LED外延及芯片产业化生产基地。
4、光子芯片龙头概念股三：亨通光电（600487）
亨通光电专注于在通信网络和能源互联两大领域为客户创造价值，提供行业领先的产品与解决方案，公司具备集“设计、研发、制造、销售与服务”一体化的综合能力，并通过全球化产业与营销网络布局，实现“产品研发制造”与“运营服务”双擎发展，致力于成为全球领先的通信网络和能源互联综合解决方案提供商。
5、光子芯片龙头概念股四：光迅科技（002281）
武汉光迅科技股份有限责任公司是武汉邮电科学研究院控股的高新技术企业。公司成立于2001年元月，总部位于武汉-中国光谷，注册资本11000万元人民币。光迅公司主营业务为光纤器件，微光学器件，光波导器件等光纤通信无源器件以及光纤放大器、光通信仪表和集成光电子的研究、开发、生产、经营和技术服务。公司2009年在深交所中小板上市，股票编号002281，简称光迅科技。
集成芯片是现代数字集成芯片主要使用CMOS工艺制造的。CMOS器件的静态功耗很低，但是在高速开关的情况下，CMOS器件需要电源提供瞬时功率，高速CMOS器件的动态功率要求超过同类双极性器件。因此必须对这些器件加去耦电容以满足瞬时功率要求。现代集成芯片有多种封装结构，对于分立元件，引脚越短，EMI问题越小。因为表贴器件有更小的安装面积和更低的安装位置，因此有更好的EMC性能，所以应首选表贴元件，甚至直接在PCB上安装裸片。分类主板芯片主板集成芯片是指电脑主板主板所整合了显卡，声卡或者网卡的芯片。电脑市场上很多主板都集成很多其他部件：显卡、声卡、网卡等。大家在选购集成主板产品的时候主要应该考虑使用者自身的需求，同时还应该注意：这些集成控制芯片在性能上略逊于同类中高端的板卡产品，如果有特殊需求的话要选购相对应的板卡来提高性能。 另外在主板插槽数量方面的选择也是如此，主要考虑自身的需求。要使用大量扩展卡来实现一些附加功能的话就应该去选择扩展插槽较多产品；希望配置大容量内存的话就挑选DIMM内存插槽较多的产品来实现功能。[2]光子芯片光子集成技术是光纤通信最前沿、最有前途的领域，它是满足未来网络带宽需求的最好办法。当大家还在固守着“全光通信”的思路的时候，网络已在悄然改变。节点设备需要光电变换，通过“O-E-O”才能 将信号进行整形和放大，从而传给计算机。光子集成技术顺应了时代发展，光子集成比传统的分立“O-E-O”处理降低了成本和复杂性，带来的好处是以更低的成本构建一个具有更多节点的全新的网络结构，更多的节点意味着更灵活的接入，更有效的维护和故障处理。然而光子集成芯片的制造并不是一件容易的事情。光子器件具有三维结构，比二维结构的半导体集成要复杂得多。将激光器、检测器、调制器和其他器件都集成到芯片中，这些集成需要在不同材料（包括砷化铟镓、磷化铟等材料）多个薄膜介质层上重复地沉积和蚀刻。磷化铟晶片在生产线上经过一种称为光刻胶的浆状化学物质进行包裹。紫外线光通过一个镂空设计的模板照射到光刻胶上，产生了复杂的反应，其中一些半导体材料就粘在了晶片上，一些就被蚀刻掉了。2004年，大规模光子集成芯片——一对集成了50个光子器件的芯片呈现在人们的面前。此前，一些光芯片厂商只是做了一些少量器件的集成。光子集成技术成功地开发了400GB/s和1.6TB/s的芯片，实现了多达240个光器件的集成。光子集成领域的巨头美国Infinera公司于2008年2月宣布了其下一步光子集成产品的发展路线，预计每三年光子集成的密度将会提高一倍。欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
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