芯片内部制造工艺:
芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。芯片制造过程特别复杂。
首先是芯片设计,根据设计要求,生成“图案”
1、晶片材料
硅片的成分是硅,硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素(99.999%)提纯后制成硅棒,成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄,生产成本就越低,但对工艺的要求就越高。
2、晶圆涂层
晶圆涂层可以抵抗氧化和温度,其材料是一种光致抗蚀剂。
3、晶圆光刻显影、蚀刻
首先,在晶圆(或基板)表面涂覆一层光刻胶并干燥。干燥的晶片被转移到光刻机上。通过掩模,光将掩模上的图案投射到晶圆表面的光刻胶上,实现曝光和化学发光反应。曝光后的晶圆进行二次烘烤,即所谓曝光后烘烤,烘烤后的光化学反应更为充分。
最后,显影剂被喷在晶圆表面的光刻胶上以形成曝光图案。显影后,掩模上的图案保留在光刻胶上。糊化、烘烤和显影都是在均质显影剂中完成的,曝光是在平版印刷机中完成的。均化显影机和光刻机一般都是在线 *** 作,晶片通过机械手在各单元和机器之间传送。
整个曝光显影系统是封闭的,晶片不直接暴露在周围环境中,以减少环境中有害成分对光刻胶和光化学反应的影响。
4、添加杂质
相应的p和n半导体是通过向晶圆中注入离子而形成的。
具体工艺是从硅片上的裸露区域开始,将其放入化学离子混合物中。这个过程将改变掺杂区的传导模式,使每个晶体管都能打开、关闭或携带数据。一个简单的芯片只能使用一层,但一个复杂的芯片通常有许多层。
此时,该过程连续重复,通过打开窗口可以连接不同的层。这与多层pcb的制造原理类似。更复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层。此时,它是通过重复光刻和上述工艺来实现的,形成一个三维结构。
5、晶圆
经过上述处理后,晶圆上形成点阵状晶粒。用针法测试了各晶粒的电学性能。一般来说,每个芯片都有大量的晶粒,组织一次pin测试模式是一个非常复杂的过程,这就要求尽可能批量生产相同规格型号的芯片。数量越大,相对成本就越低,这也是主流芯片设备成本低的一个因素。6、封装
同一片芯片芯可以有不同的封装形式,其原因是晶片固定,引脚捆绑,根据需要制作不同的封装形式。例如:DIP、QFP、PLCC、QFN等,这主要取决于用户的应用习惯、应用环境、市场形态等外围因素。
6、测试和包装
经过上述过程,芯片生产已经完成。这一步是测试芯片,去除有缺陷的产品,并包装。
扩展资料:
芯片组是一组集成电路“芯片”一起工作,并作为产品销售。它负责将计算机的核心微处理器与机器的其他部件连接起来。它是决定主板级别的重要组件。过去,芯片组是由多个芯片组成,逐渐简化为两个芯片。
在计算机领域,芯片组通常是指计算机主板或扩展卡上的芯片。在讨论基于英特尔奔腾处理器的个人电脑时,芯片组这个词通常指两种主要的主板芯片组:北桥和南桥。芯片组制造商可以,而且通常是独立于主板的。
例如,PC主板芯片组包括NVIDIA的NFORCE芯片组和威盛电子公司的KT880,它们都是为AMD处理器或许多英特尔芯片组开发的。
单芯片芯片组已经推出多年,如sis 730。
电脑和所有电子设备的"大脑"称为微处理器,也就是芯片?
一块比手指还小的方形芯片中,大约有2000万只晶体管,就是这些晶体管使芯片发挥出强大的功能?在平均1平方厘米的面积上,晶体管之间的连接纵横交错,形成了非常复杂但又错落有致的结构,就像一座城市必须建造房屋?道路?电缆?电话线以及运输线一样,芯片上的无数线路和"建筑",可以让这座城市的小小居民——电子便捷地工作?
芯片
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