2022年国内半导体产业展望（上）

在过去的2021年中，半导体产业当中又发生了很多故事——在全球产业链升级的情况下，作为未来 科技 发展核心的半导体产业并没有摆脱国际贸易局势的影响，为了抢占新时代的先机，半导体企业之间的竞争越发激烈；受疫情影响，远程办公类相关的半导体产品需求量大增，数据中心市场开始加速发展；“碳达峰”、“碳中和”目标的提出，带火了新能源领域，新能源 汽车 前景被看好，拉动了新能源 汽车 半导体产业的发展；缺芯、缺产能的情况笼罩了2021年全年，一封封涨价函从年初一路飘到了年尾；国内优质的半导体企业纷纷登陆科创板；在这种大背景下，国内半导体产业的发展引起了全 社会 的重视。

在国内半导体产业繁荣的同时，本土半导体企业也迎来了丰收。从国内市场来看， 根据芯谋研究的统计显示，中国2021年设计业总营收预计为476亿美元，同比增长7.5%。

进入到新的一年后，政策、疫情等外部情况都进入到平稳、可预测的中期阶段，对于国内半导体产业来说， 2022年半导体产业的增长点和关注点在哪里？ 芯谋研究是一家多年来专注于国内半导体产业发展研究的专业咨询机构，拥有二十余位高级分析师深耕于从产业整体发展以及半导体产业链中的各个环节，涉及市场端、需求端、供应端，已在行业当中形成了很大的影响力。 芯谋研究的分析师们又是怎样看待2022年国内半导体产业的发展？

在本篇文章当中，来自 芯谋研究的分析师们将聚焦于2022年国内半导体产业整体发展情况、国内各地方半导体产业发展情况、国内半导体产业链各环节的发展情况进行分析，希望能够为国内半导体产业的 健康 发展提供帮助。

芯谋首席分析师顾文军：2022年国内芯片制造领域的六大关注焦点

芯谋研究首席分析师顾文军认为，从整体上看，今年国内半导体产业发展还会保持向上的趋势。就目前产业最关心的芯片制造领域上看，8吋芯片产能紧张的局势在2022年仍旧会持续，但12吋部分工艺节点的产能将会逐渐好转，在市场需求的推动下，国内芯片制造产业将会保持10%以上的双位数增长。在这种大趋势之下，以下六点产业变化更值得产业关注：

第一，需要高度关注美国对中国半导体产业的新动作。 中美两国围绕着半导体产业的较量一直在持续。产业需要着重注意的是，在2022年美国中期选举的过程中，美国政客会为了塑造强硬的形象，而将矛头再次指向中国，并向中国的相关企业再次举起制裁的大棒。这其中需要关注两类企业，一类是对于中芯国际这类已经被制裁的企业，美国对于他们的制裁政策是否会继续收紧；另一类是在半导体产业当中声势渐起的国内龙头企业，包括存储领域的企业是否会收到美国“黑名单”警告。

第二，需要高度关注日本在半导体材料、设备方面对中国的限制。 需要警惕的是，在中美围绕着半导体产业进行竞争的过程当中，美国可能会施压及联合他的盟友日本，针对日本的优势领域——半导体材料和设备方面对中国半导体产业发展进行限制，产业要重视这种苗头的出现，未雨绸缪做好相应的准备。

第三，需要关注芯片制造领域的合资企业。 近些年来，芯片制造领域出现了一些以合资模式成立的企业，包括与美国、日本、韩国、中国台湾的境外资本或企业共同创立的合资公司。尤其要关注的是这种类型的合资公司是否会成功上市，如果他们能够实现了这一目标，会为半导体领域的合资公司提供了一个样本，继而将会引得更多的境外公司瞄准上市的机会在大陆投资，与国内地方政府合作成立合资公司。久而久之，则会形成境外做高端、境内做低端的局面，对中国半导体制造企业造成两面夹击的态势。

第四，要关注新主体的发展新动态。 在2021年被爆出了一些烂尾项目引起了产业的重视，由此导致了一些政策的收紧。在这种情况下，新主体开始扩张并受到了产业的注意。新主体的出现，加剧了“抢人才”现象的丛生，为了将挖人才落到产业发展实处，国内已针对“抢人才”热潮做出了相应的指导。因此，在2022年当中，需要关注的是，国内政策对眼下“野蛮生长”的半导体产业做出的进一步指导，在“无序”中建立有序发展。同时，产业也要关注在这个过程当中，是否会催生出更多的新主体。如果由此催生的新主体数量在不断攀升，是否会有新政策的出台。

第五，需要关注国内芯片制造领域的民营企业发展。 2021年国内对芯片制造领域的政策出现了一些收紧，但是由于市场需求不减，使得资本对芯片制造领域的投资热情不灭，尤其是伴随着芯片制造步入由8吋转12吋的阶段，使得与该领域发展相关的民营企业受到了产业的资本关注。故而，在2022年当中，包括浙江富芯、广州增芯、合肥耐威、卓胜微、荣芯半导体在内的国内民营芯片制造企业的发展更需产业的关注。

第六，需要关注国内代工企业在车规级工艺上的突破。 2021年芯片产能紧缺的情况在 汽车 芯片领域爆发，在这个过程中，国内也有不少企业投入到了车规级芯片制造的研究当中，值得重视的是，2022年国内代工企业在车规级芯片工艺上的突破。

芯谋研究总经理景昕：国内各地方半导体产业发展路径逐渐清晰

芯谋研究总经理景昕表示，在多年的 探索 下，包括北京、上海、广东等地区成为了国内半导体产业发展的主要高地，其中，北京已逐渐确立了海淀、大兴亦庄、顺义三大半导体产业空间布局；上海正在加速形成“一体两翼”的半导体产业链发展格局；广东正在努力打造成为半导体产业创新高地和我国半导体产业第三极。从 历史 发展上看，这些省市发展半导体产业继承了环黄渤海、长三角、珠三角的传统优势，而在被列为十四五重大产业布局的规划后，这些地方也在半导体产业方面有了更大的发展空间。

2021年是“十四五”规划的开局之年，2022年则进入到了重要实施和快车道领域内的一年。就半导体领域来说，未来一年，龙头型企业将在扩产的潮流下继续向规模化方向发展，着力推进半导体产业的平台化建设；中小型企业则会向专精特新方向发展，增加对产业链的附加值，对产业链发展形成重要支撑。

芯谋研究作为国内中国半导体产业的一份子，以“为芯谋天下”为使命，为全国多地半导体产业的发展提供了支撑，为地方提供了产业规划、招商规划、项目尽调、产业活动等服务。

芯谋研究总监王笑龙：警惕国内半导体产业发展潜在的变数

芯谋研究总监王笑龙认为，在2022年当中，需要关注国内半导体产业上市公司的变化，尤其是科创板上市企业对国内半导体产业潜在的影响。2019年7月正式开市的科创板为国内半导体产业点燃了一把火。至今为止，科创板即将走过三年，手握这些企业股权的核心高管们也迎来了三年股权解禁时刻。随着这个时间节点的到来，核心高管们对这些可变现股权的处理是产业需要关注的。这些解禁资金的流向，或许会成为新一轮国内半导体发展的基础——核心高管们可能会拿着这笔变现的资金进行创业，由此会促进国内半导体产业的新发展高潮。

除此之外，就国内半导体产业大环境而言也存在着一些变数，芯片缺货情况已经得到了一定程度上的缓解，但个别产品以及囤货的市场行为还会使得缺货的现象延续一段时间。

经台积电测算，理论上代工厂对 汽车 芯片的供给量可以满足市场需求，但个别从业人员的囤货炒货行为扰乱了市场的秩序。究其背后的原因是 汽车 芯片使用周期长，尤其在行业景气时，在利益的驱使下，以代理模式为主的 汽车 芯片代理公司中就会出现一些以“利益至上”为信条的员工，这些员工的囤货行为为本就缺货的 汽车 芯片市场增加了风险。而更大的危机是，在Tire 1厂商拿不到货的情况下，车厂减产计划使得芯片需求量降低，在达到某个供需临界点时，这些员工一旦开始抛售 汽车 芯片，就很有可能会冲击芯片原厂的生意。

芯谋研究总监宋长庚：国内芯片设计企业可能出现分化

芯谋研究总监宋长庚表示，2021年中国半导体设计产业取得了非凡的成绩，许多公司业绩翻倍增长，行业总体增长超过50%。这其中既有国产替代大背景下需求的增长推动，也有产能紧张导致的全产业链涨价的因素。2022年，国内芯片设计企业可能出现分化：随着产能紧张的部分缓解，已经取得客户认可的企业和产品乘胜追击，稳固供应链，扩大市场份额；尚未抓住机遇的企业在供应链保障、客户开发等方面则可能面临更大困难。

就芯片设计企业的增长市场来看，存储器、功率器件、MCU等产品将会继续保持高速增长，新能源 汽车 领域主机企业加强与芯片企业的直接合作，会为国产芯片带来新的机会。

芯谋研究总监李国强：2022年功率IC市场保持基本稳定

芯谋研究总监李国强认为，全球半导体产业去库存和市场竞争等多因素影响下，同时市场需求没有明显增长，因此2022年功率IC市场保持基本稳定，不会再出现2021年的高速增幅。

芯谋研究副总监谢瑞峰：国内先进封装和传统封装市场出现两极化发展

芯谋研究副总监谢瑞峰认为，就国内半导体封测产业来看，该产业整体规模将继续上扬，主要是半导体整体景气度较高，国内设计业高速发展带来的增量需求巨大。但2022年半导体封测增速会小于2021年，2022年随着芯片整体供需逐步走向平衡，封测产能供需也将走向平衡，2021年的增速里包含涨价的成分，2022年再涨价的概率较小。

在先进封装领域，先进封装仍然火热，大量资本投入到先进封装中，主要是射频、CIS、存储器等方面封测需求快速增长，整体市场仍然向好。但传统封装可能转向供过于求，传统封装产能形成周期较短，当前已经出现一定程度的产能松动，明年有可能供需形势反转。

另一方面，封测设备材料企业实力持续增强。国产封装基板产业规模及竞争力进一步加强，随着国内诸多项目的量产，叠加本轮缺货中封测大厂对国产材料的支持，国内半导体封测产业的整体生态实力将持续提升。

芯谋研究将在《2022年国内半导体产业展望（下）》中，对国内半导体产业链各个环节的发展进行更细致的探究，包括对国内半导体设备和材料、化合物半导体产业、EDA产业等细分领域发展进行分析展望，敬请关注。

在2021世界半导体大会南京江北新区的展位上，停放着一辆崭新的 汽车 ——MARVEL R。该车是上汽R 汽车 旗下的一款5G智能电动SUV，是全球首款整舱交互5G量产车，也是集智设计理念在SUV产品上的首次量产演绎。据悉，同属R品牌下的智能网联纯电动 汽车 ER6，已在南汽江北新区基地量产。

一个半导体的展会上何以会高调展示一辆 汽车 呢？原因很简单，MARVEL R全车搭载了430多片车用半导体芯片，主要分布在智能感知、5G智能驾驶、智能驾舱、电池电机智能管控等方面。所用芯片均采用国内外主流品牌芯片，包括华为巴龙5000、NXP、英飞凌、瑞萨、博世、三星等。该车率先落地红绿灯信息推送、停车起步引导、弯道速度预警、交叉路口避免冲突等17个5G V2X（车对外界的信息交换）功能场景，实现了“人-车-路-云”的高度协同与无缝衔接。

半导体的展会上出现 汽车 其实并不奇怪，细心的人会发现，在近年举办的车展上，开始看到越来越多集成电路厂商的身影，比如AI芯片厂商地平线等。

统计数字显示，目前，在消费电子增长放缓的背景下， 汽车 芯片正在成为全球半导体市场的增量驱动主力。伴随着新能源驱动和智能驾驶渗透率迅速攀升， 汽车 所需要的芯片越来越多，智能新能源 汽车 用芯片市场年复合增长率高达21%。2017年，全球半导体市场销售收入为4203亿美元，全球 汽车 芯片市场销售收入为374亿美元。预计2022年，全球半导体市场销售收入为5426亿美元，全球 汽车 芯片市场销售收入为656亿美元，份额占比由8.9%上升至12.1%。

2019年，单车 汽车 芯片成本均值为400美元；2022年，单车的 汽车 芯片成本均值大概是600美元。“预计2022年我国 汽车 市场规模为2500万辆，简单换算，整个 汽车 芯片市场大概有150亿美元的市场潜力，约占全球市场的22%甚至更高。”国家新能源 汽车 技术创新中心副总经理邹广才在首届世界 汽车 半导体创新协作论坛上如是说。

对于 汽车 芯片市场的增长潜力，参加同一论坛的英飞凌大中华区 汽车 电子事业部高级总监仲小龙有着相同的感受，“ 汽车 用半导体的份额将会大大加快”。英飞凌去年是全球十大半导体企业之一，仲小龙表示，目前国内比较先进的智能 汽车 单车上用的英飞凌半导体产品的价值达6500元人民币，接近1000美元，“远远超出我们之前的预期”。“而且明年这个数字将奔向1万元人民币，可能超出我们之前的预测。之前我们都认为到2025年，整车半导体的价值会达到750美元，这个数字在今天看来是保守了。”他的语气中透露着兴奋。

众所周知，近几年国内新兴 汽车 制造商快速崛起， 汽车 日趋电动化、智能化和网联化。在2021世界半导体大会·创新峰会上，英飞凌 科技 全球高级副总裁、大中华区总裁苏华打了一个比方，“ 汽车 实际上就是一个手机加了四个轮子，只是把手机做大一点”。

而英飞凌显然就是想“把手机做大一点”的厂商之一。据介绍，英飞凌全球业务超过四成是 汽车 电子，去年全球 汽车 电子市场英飞凌的占比为13.4%。其产品集中在传感器、微控制器、功率半导体和存储半导体四部分。

仲小龙认为，目前新能源 汽车 的成本相对较高，为进一步提升新能源 汽车 的竞争力，全产业链都在携手推动整车成本降低，实现真正的市场化。而这种变化，对 汽车 半导体显然既是挑战，更是巨大的机遇。

自动驾驶目前越来越火爆，大部分的车都做到L2+的水平，有预测到2025年能够实现L2+水平的整车将达到250万辆以上；到2030年，达到L4、L5水平的车将会逐渐量产。“在激光雷达和传感器上融合的器件，可能将会占半导体物料成本的的一半以上。网联化方面目前主要是基于蓝牙、WiFi技术实现车到车、车到终端或到云端等一系列连接技术，也有产品组合能实现远程的 娱乐 信息处理和车身处理，未来的车不再是简单的交通工具，还会成为人们可信赖的第二生活起居室或者第二办公区域。”仲小龙说。

提到智能网联离不开4G、5G。高通技术公司产品市场高级总监艾和志介绍，在4G元年时，全球只有一两家 汽车 厂商首先采用4G技术，但是在5G时代，全球有超过18家车厂采用高通的5G解决方案。在他看来， 汽车 是极致的移动性平台。“未来的 汽车 ，不仅仅是大号的带着四个轮子的智能手机，而且是个极致的移动平台；不仅仅对生活和驾驶体验带来翻天覆地的变化，而且对于 社会 也会带来全新的体验。”

截至目前，全球有超过1.5亿辆 汽车 采用高通平台化技术，全球领先的车厂超过22家采用高通数字化的数字座舱平台。艾和志说：“从芯片、技术提供商的角度讲，我们认为 汽车 需要各种各样的技术，包括自动驾驶、数字算法、网联连接、安全及充电等一系列技术，不仅需求量大，而且要求也非常高。”

以下供参考：

2012年上海半导体电子展-第80届中国电子展

同期推出: 2012年亚洲电子展

展会地址：上海新国际博览中心（上海市浦东新区龙阳路2345号）

展会时间：2012年10月30日-11月1日

展会规模：60000平方米

主办单位:中国电子器材总公司

承办单位:中电会展与信息传播有限公司

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