华为概念 激光雷达 自动驾驶 典型股——云南锗业

公司主要业务为锗矿开采、火法富集、湿法提纯、区熔精炼、精深加工及研究开发。目前公司矿山开采的矿石及粗加工产品不对外销售，仅作为公司及子公司下游加工的原料。

公司目前材料级锗产品主要为区熔锗锭、二氧化锗；深加工方面，光伏级锗产品主要为太阳能锗晶片，红外级锗产品主要为红外级锗单晶（光学元件）、锗镜片、镜头、红外热像仪，光纤级锗产品为光纤用四氯化锗，非锗半导体材料级产品主要为砷化镓晶片、磷化铟晶片（磷化铟晶片主要用于生产光通信用激光器和探测器）。

公司产品主要运用包括红外光学、太阳能电池、光纤通讯、发光二极管、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、大功率激光器、光通信用激光器和探测器等领域。

公司材料级产品区熔锗锭产能为：47.60吨/年，太阳能锗晶片产能为30万片/年（4英寸），光纤用四氯化锗产能为60吨/年，红外光学锗镜头产能为3.55万套/年，砷化镓晶片产能为80万片/年（2-4英寸），磷化铟晶片产能为10万片/年（2-4英寸）。

2021公司及子公司主要生产计划如下：生产区材料级锗产品26吨（不含内部代加工），生产红外级锗产品3吨（金属量）、红外镜头3000具，生产光伏级锗产品20.50万片（4-6英寸），生产光纤级锗产品27吨，生产砷化镓晶片（低位错、半绝缘）17.67万片（1-6英寸），生产磷化铟晶片5.25万片（2-4英寸）。

所需原料主要由自有矿山供应及外购原料补充，辅助材料则由外部供应。全资子公司云南东昌金属加工有限公司的原辅料、控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司则由外部采购；

下游深加工产品方面，公司分别设立子公司负责不同系列的锗产品生产。

昆明云锗高新技术有限公司负责红外系列锗产品生产，

云南中科鑫圆晶体材料有限公司负责光伏级锗产品生产，

武汉云晶飞光纤材料有限公司负责光纤级锗产品生产，

云南鑫耀半导体材料有限公司负责化合物半导体材料生产，

云南东润进出口有限公司主要业务为国内贸易，进出口业务。

公司是一家拥有完整产业链的锗行业上市公司，拥有丰富、优质的锗矿资源，锗产品销量全国第一，是目前国内最大的锗系列产品生产商和供应商。

公司矿山截至2009年12月31日，已经探明的锗金属保有储最合计达689.55吨。后公司通过收购采矿权和股权的方式陆续整合五个含锗矿山，锗金属保有储量增加约250吨，2010年至今，公司矿山累计消耗资源产出金属量约250.21吨。

行业概况

锗是一种稀散稀有金属，在半导体、航空航天测控、核物理探测、光纤通讯、红外光学、太阳能电池、化学催化剂、生物医学等领域都有广泛而重要的应用，是一种重要的战略资源。

目前，国外资源供给不足，需要从我国进口锗产品的情况短期内难以改变，但国内出口产品将由二氧化锗、金属锗向后端深加工产品转移的趋势也在逐步加强。

调研

锗锭，目前价格在低位，7000元/公斤。锗片，按片卖，折合成公斤，几万/公斤。公司从材料 =>深加工

公司发展从卖锗矿到卖锗片，以前锗片是进口，现在国产了，公司在国内排名第二。

全球锗储量8000吨，原生矿120吨，回收40吨

全国锗储量3000吨，原生矿100吨，回收20吨

公司锗储量600吨，用量20吨，有6个矿山，其中只开了2个

云南基地产品应用：红外，光伏

武汉基地产品应用：光纤（做预制棒）

高端光伏用锗基，三代电池，在空间站用。

转换效率是硅基的2倍。国内几家所都在使用所都有用。

光纤产品，国产替代，以前都是比利时进口

红外产品，镜片 =>镜头 =>系统集成

1992年，海湾战争，美军用红外镜头，夜视镜头，锗的红外用途才公开昆明云锗（二级保密资质）

原料出口，有机锗，可以用作食品

硅锗合金，还在理论期

自动驾驶需要红外。

鑫耀半导体：激光雷达唯一的上市公司（云南锗业子公司）

华为哈勃投资

半导体：

磷化铟：产量5万片，规划产能15万片（车载激光雷达用磷化铟衬底）

美股已上市激光雷达企业Luminar激光雷达产品采用的1550nm光源即为磷化铟材料。

砷化镓：产量30万片，规划产能80万片（军用微光；扫地机器人，砷化镓同时用作发射器和探测器）

供给海思在做认证。华为是大客户，但不是唯一客户。

三安光电也是客户之一，做外延片

华为哈勃在激光雷达产业链上下游主要投资了5家公司：

上游材料布局一一鑫耀半导体（目前哈勃投资持股23.91%）主要产品包括砷化镓单晶片、磷化铟单晶片等III-V族半导体衬底片，是垂直腔面发射激光器（VCSEL）、光通信用激光器和探测器的必备原材料。

汽车 以太网布局——裕太微电子（目前哈勃投资持股9.29%），是国内为数不多拥有自主知识产权的以太网PHY芯片供应商。现有产品方向包括，以太网物理层芯片、以太网交换芯片和以太网网卡芯片等。 汽车 以太网是新型 汽车 电子电器架构的主干网络，以太网PHY不止用在激光雷达中传输点云数据，在毫米波雷达、智能座舱、自动驾驶域控制器上均有应用。

单光子dToF布局——南京芯视界（目前哈勃投资持股7.66%），公司的单光子 dToF芯片产品可广泛应用于 汽车 辅助以及自动驾驶激光雷达、机器人定位导航、手机三维成像等领域。单光子dToF技术是未来实现激光雷达小型化、低成本、可量产的一项关键技术。

VCSEL技术布局——纵慧芯光（目前哈勃投资持股4.66%），为 汽车 雷达提供V CSEL光源解决方案。纵慧芯光已成功进入华为旗舰手机VCSEL供应链。

激光发射模组布局——炬光 科技 （目前哈勃投资持股2.96%，公司已申报科创板），基于半导体激光器和激光光学技术，可以为激光雷达提供激光发射模组以及光学模组。其用于激光雷达面光源的光束扩散器及高峰值功率固态激光雷达光源模块已于2020年进入量产阶段

作者：沸点时报

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梳理半导体上游材料公司芯片的上游材料，其实在介绍国家基金二期的文章里也简单提到过。今天我们再做一次物质面的全面梳理。半导体材料包括光刻胶、靶材、特殊气体等。，这个应该很多朋友都知道。目前这些半导体材料只有15%左右是国产的。在国外封锁相关产业链的情况下，国内替代仍然是重点。从机构披露的报告来看，半导体上游材料的报告数量在增加，未来国产化趋势仍将持续。这些材料可分为三类:基础材料、制造材料和包装材料。基本材料基本上，材料可以分为硅片和化合物半导体。硅片是集成电路制造过程中最重要的原材料。相关上市公司:上海新阳、晶盛机电、中环股份。化合物主要指砷化镓(gaas)、氮化镓(gan)和碳化硅(sic)等。最近热炒的氮化镓也在其中，所以并不新鲜。上市公司:三安光电、文泰科技、海特高新、士兰威、福满电子、耐威科技、海陆重工、云南锗业、赣兆光电等。制造材料。制造材料可分为六大类:电子专用气体、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜、湿式电子化学品。电子特种气体特种气体是特种气体的一个重要分支，是集成电路(ic)、显示面板(LCD、有机发光二极管)、光伏能源、光纤电缆等电子工业生产中不可或缺的原料。它广泛应用于薄膜、光刻、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺中，其质量对电子元器件的性能有重要影响。相关上市公司:华特燃气、雅克科技、南大光电、杭氧股份。溅射靶在高科技芯片产业中，溅射靶材是VLSI制造的必备原材料。它利用离子源产生的离子在高真空中加速聚集形成高速离子束，轰击固体表面。离子与固体表面上的原子交换动能，使得固体表面上的原子离开固体并沉积在基底表面上。被轰击的固体是溅射沉积薄膜的原料，称为溅射靶。靶材是溅射工艺的核心材料。目前a股市场从事溅射靶材的上市公司只有四家:阿诗创、友研新材、江峰电子、龙华科技。光刻胶光刻胶是电子领域微图形加工的关键材料，在半导体、LCD、PCB等行业的生产中发挥着重要作用。光刻胶是通过光化学反应将所需精细图形从掩膜版转移到加工基板上的图形转移介质，是光电信息产业中精细图形电路加工的关键材料。上市公司:南大光电、李强新材料、景瑞、荣达光敏、金龙机电、飞凯材料、江华微等光泽剂一般指cmp化学机械抛光工艺中使用的材料，一般可分为抛光垫、抛光液、调节剂和清洁剂，其中前两者最为关键。抛光垫的材料一般为聚氨酯或含饱和聚氨酯的聚酯，抛光液一般由超细固体颗粒磨料(如纳米二氧化硅、氧化铝颗粒)、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成。上市公司:鼎龙(抛光垫)、安吉科技(抛光液)。掩模板又称光掩模、光掩膜、光刻掩膜，是半导体芯片光刻工艺中设计图案的载体。上市公司:菲利帕和应时。湿电子化学品又称超净高纯试剂，是指半导体制造过程中使用的各种高纯化学试剂。上市公司主要包括:多氟多、景瑞、江华微。包装材料封装材料可细分为六大类:芯片键合材料、键合线、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板和切割材料。芯片键合材料是一种利用键合技术将芯片与基底或封装基板连接起来的材料。上市公司:飞凯材料、宏昌电子陶瓷封装材料是一种电子封装材料，用于承担电子元器件的机械支撑、环境密封和散热等功能。相关上市公司:三环集团封装基板是封装材料中最昂贵的部分，主要起到承载保护芯片，连接上层芯片和下层电路板的作用。相关公司:兴森科技、深南电路键合线，半导体用键合线，用于焊接连接芯片与支架，承担芯片与外界的关键电连接功能。相关上市公司主要有:康强电子引线框架作为半导体的芯片载体，是通过键合线实现芯片内部电路端子与外部电路(pcb)之间的电连接，形成电气回路的关键结构部件。相关上市公司:康强电子材料切割，目前主流的切割方式分为两类，一类是用划线系统切割，一类是用激光切割。相关上市公司主要有:戴乐新材料2018年，全球半导体材料销售额为519亿美元，占比矩阵材料(23.4%)、制造材料(38.7%)和封装材料(28%)。

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