当前智能手机中的核心处理芯片按集成度属于哪种类型

当前智能手机中的核心处理芯片按集成度属于大规模集成电路（LSI）。

芯片按照集成度可以分：小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）集成度就是要看芯片上集成的元器件个数。现在智能手机里的芯片基本都是特大规模集成电路了，里面集合了数以亿计的元器件。

芯片就是以半导体为原材料，把集成电路进行设计、制造、封测后，所得到的实体产品。我们日常提到的IC、芯片、集成电路其实并没有什么差别。平时大家所讨论的IC行业、芯片行业指的也是同一个行业。

手机IC释义为半导体元件产品；分类为放大器、存储器、充电器IC等，包括集成电路等；手机IC就是应用在手机上面的半导体元件产品的统称。而手机芯片则是IC的一个分类，性质是手机通讯功能的芯片，带、处理器、协处理器；重要包括无线IC和电源管理IC；是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。

手机IC包括: 1.集成电路(integrated circuit,缩写:IC) ；2.二、三极管；3.特殊电子元件。再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。

手机IC即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。

手机芯片是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。

通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

集成电路（integrated circuit, IC）、或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

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